4月8日- 4月28日開發(fā)板的外設(shè)功能模塊，每個外設(shè)模塊的評測為一個任務(wù)，每位參與者領(lǐng)取一個功能模塊任務(wù)即可。
片上外設(shè)
支持情況
任務(wù)難度
備注
UART+GPIO
Y
?
二人認(rèn)領(lǐng)
PWM+RTC
2024-03-20 14:03:35
在汽車科技日新月異的今天，英國知名芯片設(shè)計商Arm宣布，其已首次面向汽車應(yīng)用推出了高性能的“Neoverse”級芯片設(shè)計，同時還發(fā)布了一套全新的系統(tǒng)，專門服務(wù)于汽車制造商及其供應(yīng)商。這一重大舉措標(biāo)志著Arm正式將其先進(jìn)的芯片技術(shù)應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，為未來的智能駕駛和車載計算提供了強(qiáng)大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38
180 三星計劃NAND閃存價格談判 欲漲價15%—20% 三星認(rèn)為NAND Flash價格過低；在減產(chǎn)和獲利優(yōu)先政策的促使下三星計劃與客戶就NAND閃存價格重新談判，目標(biāo)價位是漲價15%—20%。
2024-03-14 15:35:22216 據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日報》披露，預(yù)計明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便從激光廢料流中提取氖氣，然后進(jìn)行提純處理，再投入使用。
2024-03-08 13:50:03106 據(jù)EToday的一份最新報告，全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，旨在提高芯片制造過程的良品率，從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:07781 從中長期來看，隨著單芯片 ARM 核數(shù)增加、基于 ARM 架構(gòu)芯片數(shù)量的上升以及ARM 應(yīng)用場景的增加，公司仍將保持增長。據(jù)公司公告數(shù)據(jù)顯示，2023 財年，高端芯片采用 ARM 的核數(shù)已經(jīng)從 2016 財年的 8 核，上升到了 192 核
2024-02-27 14:14:13164 
ARM、DSP、FPGA三種是最常用的工業(yè)控制芯片甚至是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，那么這三種芯片在原理上有什么異同？哪款芯片的功能最強(qiáng)？在功能上有哪些不同，主要是指引腳的功能和支持的擴(kuò)展能力？
2024-02-25 20:19:37
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 基于 ARM 的 LicheeZero。了解更多>>
活動時間： 1. 申請報名：2023年 1 月 26 日 - 2024年 2 月 26 日 2. 公布
2024-01-26 16:34:37
三星電子將于美西時間17日上午10點在美國加州圣何塞舉行全球新品發(fā)布會“三星Galaxy Unpacked 2024”。據(jù)傳聞，此次發(fā)布會將推出備受期待的新款智能手機(jī)——Galaxy S24系列。
2024-01-17 15:28:191295 據(jù)外媒報道，LG電子CEO Cho Joo-wan近日證實，該公司計劃最早在明年推出XR（擴(kuò)展現(xiàn)實）設(shè)備。XR技術(shù)是一種將虛擬世界與現(xiàn)實世界相結(jié)合的新型技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于游戲、教育、醫(yī)療等領(lǐng)域。
2024-01-16 18:09:58637 隨著電動車的普及，里程焦慮成為了很多電動車用戶面臨的問題。為了解決這個問題，SL3036國產(chǎn)新品應(yīng)運而生，它是一款48V/60V電動車?yán)锍淘龀唐鞴╇?b class="flag-6" style="color: red">芯片。這款芯片的出現(xiàn)，為電動車用戶提供了更加可靠
2024-01-16 17:23:43
在即將到來的美國消費電子展（CES 2024）前夕，三星電子揭開了其最新顯示技術(shù)產(chǎn)品的神秘面紗。這次，他們推出了QLED、MICRO LED和OLED系列的新品，每一款都代表了三星在顯示技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。
2024-01-10 11:41:17666 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 2024紫光同創(chuàng)盤古家族產(chǎn)品將全面更新，推出多款新品，涵蓋紫光同創(chuàng)Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，滿足多方位需求，同時，針對高校教學(xué)，推出盤古EU22K(PGL22G)(教學(xué)版/合并下載器)、盤古PGX(PGL50H)(電賽定制)，產(chǎn)品豐富
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2024-01-03 14:49:15
2024紫光同創(chuàng)盤古家族產(chǎn)品將全面更新，推出多款新品，涵蓋紫光同創(chuàng)Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，滿足多方位需求，同時，針對高校教學(xué)，推出盤古EU22K(PGL22G)(教學(xué)版/合并下載器)、盤古PGX(PGL50H)(電賽定制)，產(chǎn)品豐富
2024-01-02 15:07:47
首爾經(jīng)濟(jì)日報及BusinessKorea報道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設(shè)備會議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒市晶圓廠將于明年下半年實現(xiàn)首片晶圓產(chǎn)出，并于2025年啟動全面生產(chǎn)。然而，原定于2024下半年投產(chǎn)的計劃已被推遲近半年之久。
2023-12-27 09:50:02155 當(dāng)今時代，以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為特征的第四次工業(yè)革命正在進(jìn)行，伴隨著國內(nèi)汽車新能源的普及，加速了國產(chǎn)高安全芯片的快速發(fā)展，D9360是芯馳推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片
2023-12-22 18:07:58
MP4@?MHz
內(nèi)存
長鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰維
2023-12-14 23:33:28
據(jù)外媒報道， DSCC 首席執(zhí)行官 Ross Young 表示，新款 iPad Pro 的 OLED 顯示屏很可能會在明年 1 月開始上市。
2023-12-14 11:14:5690 請問一下電機(jī)的星三角啟動是不是降低電機(jī)的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
三星將從明年開始批量生產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片。三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計劃等。當(dāng)投資者詢問三星今后將開發(fā)的技術(shù)時，管理人員公開了有關(guān)LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準(zhǔn)確預(yù)測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip”。這適用于旗艦 SoC 和中端產(chǎn)品。三星究竟計劃如何區(qū)分不同的產(chǎn)品仍然是個謎。
2023-11-29 17:32:06584 11月23日，中國RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技正式發(fā)布自主研發(fā)的片上一致性互聯(lián)IP——昉·星鏈-700（StarLink-700），并推出基于StarLink-700和昉·天樞-90
2023-11-29 13:37:35
前文介紹了Arm公司近幾年在移動處理器市場推出的Cortex-A系列處理器。Cortex-A系列處理器每年迭代，性能和能效不斷提升，是一款非常成功的產(chǎn)品。
2023-11-28 17:02:11746 
三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度，來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
上周，集邦咨詢（TrendForce）援引供應(yīng)鏈消息人士的話說，三星計劃明年將折疊屏手機(jī)推向中端市場，以進(jìn)一步降低價格壁壘，使其更廣泛地被消費者使用。
2023-11-16 14:23:36371 三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 據(jù)預(yù)測，進(jìn)入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57449 西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
對此，蘋果的主要顯示器合作公司三星Display、LG Display也正式開始批量生產(chǎn)IT用OLED面板。據(jù)悉，兩家公司都為在第六代OLED線上制作面板做好了大部分準(zhǔn)備。
2023-11-08 16:45:58287 對于明年，敦泰AMOLED驅(qū)動IC計劃推出第二代產(chǎn)品，并且預(yù)計有機(jī)會在明年6月大量上市。此外，還有新的平板TDDI產(chǎn)品即將推出，有望為公司的經(jīng)營帶來新的增長動力。
2023-11-08 14:55:33224 
“蘋果公司可以嘗試更多的新產(chǎn)品，但ipad和airpod尚未準(zhǔn)備好。該公司計劃在2024年之前對ipad的整體生產(chǎn)線進(jìn)行升級。低價型新型airpod耳機(jī)也將于明年推出，新的airpod節(jié)目將于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:28272 三星采取此舉的目的很明確，希望通過此舉逆轉(zhuǎn)整個閃存市場，穩(wěn)定NAND閃存價格，并實現(xiàn)明年上半年逆轉(zhuǎn)市場等目標(biāo)。
2023-11-03 17:21:111214 據(jù)業(yè)界2日透露，三星電子計劃對中國西安nand閃存工廠進(jìn)行改造，將目前正在生產(chǎn)的128段（v6） nand閃存生產(chǎn)線擴(kuò)大到236段（v8）。三星決定從明年初開始更換設(shè)備，并向業(yè)界通報了到2025年分階段完成的目標(biāo)。
2023-11-03 11:48:031140 1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布，用于三星頭顯設(shè)備 ? 近日，高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪時透露，該公司計劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 制程的先進(jìn)芯片，并計劃在未來5年內(nèi)超過臺積電。論壇上，三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案，涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53428 
英偉達(dá)已經(jīng)開始設(shè)計基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外，AMD 也計劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 開發(fā)板名稱（芯片型號）
OSWare 大牛-8M Mini
芯片架構(gòu)
CPU頻率
介紹（字?jǐn)?shù)請控制在200字以內(nèi)）
NXP i.MX 8M Mini是一款集成4核ARM Cortex-A53
2023-10-19 10:53:40
巴彥淖爾市臨河區(qū)八一鄉(xiāng)，村民們通過北斗導(dǎo)航等技術(shù)智能化種植玉米，平均畝產(chǎn)達(dá)到930公斤以上
3.第二屆先進(jìn)遙感國際研討會暨2023年武漢遙感周14日在東湖國際會議中心開幕
4.10月15日，云海一號04星成功
2023-10-16 11:18:30
GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
三星正在考慮將在明年推出的“galaxy z fold 5”和“flip 5”中引進(jìn)的水滴鉸鏈適用于“折疊屏手機(jī)筆記本電腦”。水滴樞軸在三星最新的折疊屏?xí)r，兩邊更加細(xì)密，并減少了畫面中間折迭的部分，比以前使用的u字型樞軸更好。
2023-10-10 14:49:12667 9月14日，世界上最知名的芯片IP公司Arm于納斯達(dá)克掛牌交易。本次IPO，Arm公布的發(fā)行價格為51美元/股，發(fā)行市值約為540億美元，最終收于63.59美元，完全攤薄后估值達(dá)到679億美元
2023-09-30 12:22:15
根據(jù)消息透露，明年將推出兩款基礎(chǔ)版的iPhone 16，搭載名為A17的SoC芯片，并基于N3E工藝制造。與目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，A17芯片的成本將更低。
2023-09-19 16:34:421082 據(jù)路透社報道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項披露，指出了這一安排。
2023-09-08 16:08:14491 軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計公司該公司計劃籌集48.7億美元（約1.5萬億韓元）的資金，有望成為今年最大規(guī)模的ipo。投資者對arm增長前景的接受度將成為arm上市時決定評估的關(guān)鍵。
2023-09-08 11:34:45416 適用于帶無線充功能的手機(jī)，如三星S8、S9,蘋果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、華為MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手機(jī)。
額定輸出功率為
2023-09-07 21:05:15
，RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈不斷取得新突破。作為×86、ARM之外的芯片架構(gòu)第三極，RISC-V正在全球尤其是在中國強(qiáng)勢崛起。
RISC-V是一個開發(fā)、免費的指令集架構(gòu)，是由加州大學(xué)伯克利分校圖靈獎得主
2023-08-30 13:53:47
：2023年8月23日(三)～25日(五)展出地點：中國深圳會展中心(福田)展位：1號館 / 1S11笙泉展品：Cortex-M3/M0, 8051 MCU, USB MCU, PMIC (LDO
2023-08-21 18:53:18
該套件包括以下CD-ROM：
Evaluator-7T工具和文檔包含：
示例代碼特定于評估器-7T源代碼和固件文檔的二進(jìn)制圖像，包括本手冊和三星KS32C50100用戶‘S指南，PDF格式的安裝程序
2023-08-12 07:36:47
GH200 Grace芯片搭載全球首款HBM3e處理器，可通過英偉達(dá)的NVLink技術(shù)連接其他GH200芯片，計劃明年二季度投產(chǎn)。
2023-08-09 17:19:41435 
HPM5300 —— 高性能，運動控制，編碼器，小封裝，高性價比...你們最關(guān)注的是啥？
新品發(fā)布線上直播，報名，更多好禮等你來拿~
HPM5300 EVK，限量早鳥價￥169，8月16日優(yōu)惠結(jié)束
2023-08-03 19:07:40
華碩今日宣布正式推出旗下搭載英偉達(dá)（NVIDIA）HGX H100的AI高階服務(wù)器產(chǎn)品，且新品未上市就已有超高詢問度，目前手上訂單已滿到明年。
2023-07-20 16:32:20524 了 Vision Pro，三星決定重新審視其 XR 頭戴設(shè)備的規(guī)格和設(shè)計，將新品推出時間推遲 3-6 個月。報道稱，三星最初計劃在明年年初開始其 XR 頭戴設(shè)備的量產(chǎn)，但在了解到蘋果 Vision
2023-07-10 11:09:22524 
但這并不是全部，報道稱三星內(nèi)部計劃將減產(chǎn)持續(xù)至明年，在半導(dǎo)體市場重回供需平衡之前，公司將避免擴(kuò)產(chǎn)存儲芯片。Omdia預(yù)計，明年下半年三星的DRAM月產(chǎn)量將保持在60萬片，較目前水平進(jìn)一步減少。
2023-07-06 15:57:36378 外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
此外，Arm同時推出針對視覺應(yīng)用設(shè)備的Arm@ 智能視覺參考設(shè)計，首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP整合，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。
2023-06-15 17:43:58606 
與開發(fā)板不完全一樣。
閃存芯片
開發(fā)板上的閃存芯片是：KLM8G1GETF-B041
主要規(guī)格信息如下：
型號：KLM8G1GETF-B041
制造商：SAMSUNG（三星半導(dǎo)體）
功能類別：嵌入式存儲器
2023-06-10 12:26:35
是南湖，第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開源社區(qū)稱，第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片，實測達(dá)到預(yù)期性能，第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日，中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
工作。RISE創(chuàng)始董事會包含13名成員：谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ventana。其中，平頭哥是RISE
2023-06-02 15:29:02
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
的Chromebook機(jī)型都采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，不過聯(lián)發(fā)科有著更大的雄心，希望能進(jìn)入Windows On Arm生態(tài)系統(tǒng)。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯(lián)發(fā)科計劃開發(fā)具有更強(qiáng)CPU和GPU性能的SoC，顯然
2023-05-28 08:51:03
，SPECCPU分值達(dá)到10分/ GHz，性能超過ARM Cortex-A76，支持眾多復(fù)雜高速外設(shè)接口。此外，2022年8月，聯(lián)合企業(yè)組建的研發(fā)團(tuán)隊已開展對標(biāo)ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化，同年9月研制完畢，計劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
業(yè)界認(rèn)為，三星雖維持資本支出計劃，但主要是強(qiáng)化DDR5等新世代高階存儲芯片生產(chǎn)。 隨著三星將焦點聚焦高階新世代產(chǎn)品，并釋出大幅減產(chǎn)信息，意味主流DDR4市況將更健康。
2023-05-24 11:37:23352 S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%提高到70%以上。三星此前表示，已確保4nm第二代和第三代的穩(wěn)定良率，準(zhǔn)備于2023年上半年量產(chǎn)。
此外，三星計劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項目晶圓(MPW)服務(wù)。這是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
“不減產(chǎn)”的說法，表示會調(diào)整存儲芯片產(chǎn)量。
三星表示，原因是全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不明朗，持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果。預(yù)計第二季度內(nèi)存芯片需求復(fù)蘇有限，因消費市場疲軟以及主要數(shù)據(jù)中心公司對服務(wù)器的投資更為
2023-05-06 18:31:29
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
2021航順HK32MCU新品發(fā)布會上，航順介紹了自主研發(fā)的雙核異構(gòu)MCU－HK32U1xx9系列產(chǎn)品。Arm Cortex-M3大核負(fù)責(zé)主運算；RISC-V小核負(fù)責(zé)簡單通信及控制。那么，Arm+RISC-V雙核異構(gòu)前景如何呢？
2023-04-14 10:06:23
Psoc6-evaluationkit-062S2是 RT-Thread 聯(lián)合英飛凌推出的一款集成32位雙核CPU子系統(tǒng)（ ARM Cortex-M4 和 ARM Cortex-M0）的開發(fā)板，其具有單周期乘法
2023-04-13 15:26:02
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
計劃的所有解釋權(quán)歸架構(gòu)師李肯和瑞薩MCU所有，有疑問請直接聯(lián)系架構(gòu)師李肯（**微信：721317716），掃描以下二維碼，可快速添加李肯微信。8 計劃名額申請通道**請掃一下二維碼，或點擊鏈接
2023-04-03 13:31:36
隨著近年來進(jìn)口處理器漲價不斷，大家會發(fā)現(xiàn)市面上已很少見到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對低成本、高性能的需求，創(chuàng)龍科技推出基于全志T113-i國產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時代”新品
2023-03-31 16:25:02
。如下為創(chuàng)龍科技異構(gòu)多核部分產(chǎn)品列表：圖 34款“旗艦”新品全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos業(yè)界首款國產(chǎn)ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工業(yè)平臺TI AM62xAM335x升級平臺之經(jīng)典再造
2023-03-31 16:19:06
親們：目前使用NXP S32G274平臺設(shè)計車載網(wǎng)關(guān)，需要參考以下問題：S32G的M核和A核要同時使用Ethernet和PFE_MAC2接口。我們計劃核心A使用hif0與PFE模塊通信，核心M
2023-03-24 07:48:24
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