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掃地機(jī)器人產(chǎn)品
更強(qiáng)的計(jì)算能力
四核A72+四核A53，頻率高至2.2GHZ，計(jì)算性能強(qiáng)勁
NEON協(xié)處理器可用于SIMD類計(jì)算
145GFLOPS的GPU
2024-03-12 13:45:25
將基于CYW54590的WiFi/BLE模塊（如 muRata的2BZ型）連接到STM32主機(jī)處理器有什么指導(dǎo)？
2024-03-01 07:18:49
。Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）基于平衡、高效的結(jié)構(gòu)，可提高芯體性能、儲存器和I/O帶寬，以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
提高處理器主頻可以提高處理器的性能，但是到一定程度就不能再提高了，我們需要通過雙核，或者多核來提高處理器的性能。
2024-01-24 09:59:00
512 
描述LX2160A多核通信處理器是Layerscape家族中性能最高的成員，它結(jié)合了FinFET工藝技術(shù)的低功耗、16個(gè)Arm?Cortex?-A72核以及為L2/3數(shù)據(jù)包處理、安全卸載、強(qiáng)大的流量
2023-12-11 16:57:16
描述 第三代SHARC?處理器提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及新型存儲器配置。ADSP21368將性能提升至400MHz，并通過集成一個(gè)高帶寬且非常靈活的外部存儲器接口
2023-12-07 17:07:48
描述 ADSP-BF533為當(dāng)今要求最苛刻的融合信號處理應(yīng)用提供了高性能、高能效的處理器選擇。高性能16位/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA子系統(tǒng)
2023-12-06 10:59:03
近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，三防手持機(jī)成為各行各業(yè)中不可或缺的工具。這些手持機(jī)采用高性能處理器，支持多項(xiàng)功能，包括高精度北斗定位和工業(yè)本安防爆。它們具備IP67級防水防塵能力，可承受1.5米
2023-11-30 19:39:49
最近在關(guān)注SHARC處理器，因?yàn)檫@處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
lpc54608的性能怎么樣，屬于什么級別的處理器
2023-11-07 07:35:27
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
。
基于X2600處理器的Halley 7開發(fā)板
在三大核心控制器基礎(chǔ)上，X2600系列處理器還支持內(nèi)置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經(jīng)理劉將表示
2023-11-03 18:17:32
ArmSoM正計(jì)劃推出一款新的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將采用強(qiáng)大的RK3576芯片。本文將為您介紹我們的新產(chǎn)品搭載的RK3576性能參數(shù)，以及它如何為您提供卓越的性能和功能。RK3576處理器RK3576
2023-10-31 16:51:06
綜合以上測試，我們認(rèn)為酷睿i7-14700K顯然是近兩年來性能提升幅度最大的酷睿i7處理器，它不僅是擁有最多核心數(shù)量的酷睿i7處理器，其工作頻率也是前代產(chǎn)品無法匹敵的，在內(nèi)容創(chuàng)建性能、多核心性能上都有非常明顯的優(yōu)勢。
2023-10-18 11:07:33961 
據(jù)悉，計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 ）、精簡的兩線和單線調(diào)試接口、“WFE”指令、物理內(nèi)存保護(hù)（PMP）等特色功能，詳細(xì)說明可參考青稞微處理器手冊。
特色功能
1.硬件壓棧（HPE）
稞處理器開啟硬件壓棧后，當(dāng)發(fā)生中斷，硬件自動將
2023-10-11 10:42:49
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
V1.3
此示例代碼使用 M032 ISP 函數(shù)將 UART 處理器映射為 SRAM , 這樣當(dāng) FMC 操作 Flash 內(nèi)存時(shí), UART 函數(shù)可以正常工作 。
您可以在下列時(shí)間下載樣本代碼http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0906134143。
nuvoton 核
2023-08-31 08:33:51
不同上下文的實(shí)時(shí)性能，從而防止一個(gè)上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實(shí)例的冗余副本。
下圖顯示了Cortex-R52+處理器系統(tǒng)的示例。
2023-08-29 07:33:50
應(yīng)用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實(shí)時(shí)處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執(zhí)行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當(dāng)芯片出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí), 可以實(shí)時(shí)檢測, 系統(tǒng)可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
能力的Cortex-M處理器，提供增強(qiáng)的、高能效的數(shù)字信號處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能。
Cortex-M55處理器實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和向量運(yùn)算的高計(jì)算性能，同時(shí)保持了較低的能耗
2023-08-25 07:46:47
Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個(gè)核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
不那么重要的高性能設(shè)備，但小型嵌入式設(shè)備可能難以編程(例如，由于異構(gòu)性需要多個(gè)工具鏈)，并且可能具有局限性。
為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，ARM一直致力于提高未來嵌入式處理器的信號處理和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的技術(shù)。
在
2023-08-23 06:51:00
ARM不生產(chǎn)處理器硬件。
相反，ARM創(chuàng)造的微處理器設(shè)計(jì)被授權(quán)給我們的客戶，他們將這些設(shè)計(jì)集成到片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中。
為了保證互操作性并在不同實(shí)現(xiàn)之間提供通用的程序員模型，ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
能夠包含不同上下文的實(shí)時(shí)性能，從而防止一個(gè)上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實(shí)例的冗余副本。
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個(gè)內(nèi)核、一個(gè)嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能：
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成，實(shí)現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49
使用。
在本手冊中，NUM_CORES指的是Cortex?-R82處理器內(nèi)的核數(shù)，指的是核實(shí)例數(shù)。
集群在Cortex?-R82處理器的上下文中，集群指的是CPU網(wǎng)橋(系統(tǒng)端)(CBS)、共享網(wǎng)橋
2023-08-17 08:02:29
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器，適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發(fā)該指令給協(xié)處理器，報(bào)錯(cuò)或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
。
該處理器能夠包含不同上下文的實(shí)時(shí)性能，從而防止一個(gè)上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實(shí)例的冗余副本。
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
Cortex-R系列處理器提供快速、確定的處理和高性能，同時(shí)滿足各種情況下具有挑戰(zhàn)性的實(shí)時(shí)限制。
它們在性能、功率和面積優(yōu)化的封裝中結(jié)合了這些功能，使其成為要求高抗錯(cuò)性的可靠系統(tǒng)的可靠選擇。
2023-08-11 06:14:34
體系結(jié)構(gòu)功能。
該設(shè)計(jì)側(cè)重于數(shù)字信號處理（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算應(yīng)用。Cortex?-M85處理器能效高，在保持低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的高計(jì)算性能。
處理器可以配置為包括雙核鎖步（DCLS
2023-08-10 07:43:12
功能。
設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是計(jì)算機(jī)應(yīng)用，如數(shù)字信號處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)。Cortex?-M85處理器能效高，在標(biāo)量和向量運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)高計(jì)算性能，同時(shí)保持低功耗。
處理器可以配置為包括雙核鎖定步驟(DCLS
2023-08-09 07:28:27
GAUDIRHL-2000是一款先進(jìn)的Al和DeepLearning Training處理器，利用專門構(gòu)建的體系結(jié)構(gòu)，提供卓越的性能、可擴(kuò)展性、電源效率和成本節(jié)約。Gaudi HL-205夾層卡
2023-08-04 07:23:21
高性能和高性能之間進(jìn)行權(quán)衡代碼密度。ARM922T處理器是哈佛高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器，其目標(biāo)是全內(nèi)存管理、高性能和低功率是至關(guān)重要的。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存每個(gè)大小為8KB，具有8字線長度。ARM922T實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)型ARM體系結(jié)構(gòu)v4 MMU為指令和數(shù)據(jù)地址
2023-08-02 15:44:14
簡單的總線接口，允許您圍繞它設(shè)計(jì)自己的緩存和內(nèi)存系統(tǒng)。ARM9TDMI系列微處理器支持32位ARM和16位Thumb指令集，允許您在高性能和高代碼密度之間進(jìn)行權(quán)衡。ARM920T處理器是一款哈佛
2023-08-02 13:05:00
系列兼容的軟件。
片上混合的數(shù)據(jù)和指令高速緩存以及寫入緩沖器大大提高了平均執(zhí)行速度，并減少了處理器所需的平均內(nèi)存帶寬。這允許外部內(nèi)存支持額外的處理器或直接內(nèi)存訪問（DMA）通道，同時(shí)將性能損失降至最低
2023-08-02 11:36:56
ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的一員。ARM926EJ-S處理器針對多任務(wù)應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，全內(nèi)存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10
ARM966E-S是一個(gè)可合成的宏單元，將ARM處理器與緊密耦合的SRAM存儲器相結(jié)合。它是ARM9 Thumb系列高性能32位片上系統(tǒng)（SoC）處理器解決方案的一員，面向廣泛的嵌入式應(yīng)用，在這
2023-08-02 07:46:42
當(dāng)前柵極模型量子處理器的性能調(diào)查 演講ppt分享
2023-07-17 16:34:15
0 將高度優(yōu)化的 Cadence? Tensilica? HiFi? 4 音頻/語音處理器與 ADI 公司的自定
2023-07-07 16:57:06
ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設(shè)和新的存儲器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15
?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34
代SHARC?處理器可提供增強(qiáng)的性能、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些S
2023-07-07 16:15:38
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對高性能
2023-07-07 14:18:40
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
ADSP-BF561擴(kuò)展了Blackfin?處理器系列產(chǎn)品的性能。ADSP-BF561具有兩個(gè)高性能Blackfin處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)的DMA子系統(tǒng)，以及動態(tài)電源管理（DPM）功能
2023-07-07 13:37:38
ADI公司最初的產(chǎn)品系列ADSP-BF531、ADSP-BF532與ADSP-BF533可提供Blackfin處理器所有的易用性和架構(gòu)特性。這三款處理器完全引腳兼容，區(qū)別僅在于性能和片上存儲器
2023-07-07 13:34:28
ADI公司早期的ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533產(chǎn)品系列具備Blackfin處理器的所有簡單易用和架構(gòu)上的特性。這三個(gè)處理器全部完全引腳兼容，僅在其性能和片上存儲器
2023-07-07 13:31:10
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理器。它還
2023-07-07 09:59:06
商用高性能計(jì)算處理器市場主要被NVIDIA、AMD和Intel3家公司長期占據(jù),在面向E級計(jì)算 的 高 性 能 處 理 器 中,AMD 最 新 的Instinct MI250X處理器雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算
2023-06-30 09:49:50619 
商用高性能計(jì)算處理器市場主要被NVIDIA、AMD和Intel3家公司長期占據(jù),在面向E級計(jì)算 的 高 性 能 處 理 器 中,AMD 最 新 的Instinct MI250X處理器雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算
2023-06-19 09:34:38327 
我正在嘗試將 ToF 傳感器與 IMX8MP 處理器連接起來。我的主機(jī)開發(fā) PC 是 Ubuntu 操作系統(tǒng)，所以有人可以指導(dǎo)我使用交叉編譯器工具鏈，我可以使用它在我的主機(jī) PC 上進(jìn)行應(yīng)用程序開發(fā)嗎？
2023-06-08 06:31:23
。4.單片機(jī)：用來傳輸信息、處理信息。
5.溫度控制：FP6277采用了溫度控制技術(shù)，可以根據(jù)溫度變化自動調(diào)整電流和電壓，防止設(shè)備過熱。
三、FP6277的特點(diǎn)它采用了高效、穩(wěn)定的電壓調(diào)節(jié)器，可以幫助設(shè)備
2023-06-07 15:49:31
NXP的imx91芯片是一款高性能的應(yīng)用處理器，該芯片采用ARM Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，支持LPDDR4內(nèi)存，能夠提供出色的計(jì)算性能和多媒體處理能力。
2023-06-05 14:22:211041 雙通道 DDR 內(nèi)存以及 PCIe、USB、HDMI 等更多功能。據(jù)介紹，“香山”是當(dāng)前國際上性能最高的開源 RISC-V 處理器核，目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標(biāo)。經(jīng)典核
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核與軟核處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系？
2023-05-30 20:36:48
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
”（雁棲湖架構(gòu)）開源高性能RISC-V處理器核，為同期全球性能最高的開源處理器核。“香山”作為國際上最受關(guān)注的開源硬件項(xiàng)目之一，已在全球最大的開源項(xiàng)目托管平臺GitHub上獲得超過3580個(gè)星標(biāo)，形成超過
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解，“香山”是當(dāng)前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標(biāo)。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37
所以我正在嘗試使用 MAX31855 測量溫度，我使用 D1 Mini Lite 作為微處理器，設(shè)置非常接近下面視頻中的設(shè)置，只是將 arduino nano 替換為 D1 Mini Lite
2023-05-11 07:25:10
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子。 星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
在我的項(xiàng)目中，我將處理器類型從 S32K144 更改為 S32K146。 這一切都有效，直到我無法更改 SDK。在工程樹中的SDK路徑中就是右邊的S32K146 MCU。我還更改了預(yù)處理器的定義符號
2023-04-19 11:39:46
實(shí)拍圖核心板正反外觀圖主要特點(diǎn)?高性能處理器：采用四核A55架構(gòu)CPU，G52 GPU；內(nèi)置NPU，可提供1T算力。?高可靠性設(shè)計(jì)：支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC?內(nèi)置自研ISP圖像處理器
2023-04-18 17:29:29
https://github.com/JiaoXianjun/XiangShan談到RISC-V，應(yīng)該都會想到香山處理器。其經(jīng)歷了幾代的演進(jìn)，性能越來越高。采用Chisel Rocketchip框架，能夠方便的定制屬于你的RISC-V處理器。對此，你有什么看法？
2023-04-14 15:51:59
和 Vulkan 1.2。帶有 MMU 的特殊 2D 硬件引擎將最大限度地提高顯示性能，并提供流暢的操作體驗(yàn)·內(nèi)置瑞芯微自研的48M像素 ISP（圖像信號處理器），支持實(shí)現(xiàn)眾多算法加速器，如 HDR、 3A、LSC
2023-04-14 11:17:32
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項(xiàng)目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
、軌道交通等領(lǐng)域。處理器特點(diǎn)? 多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，內(nèi)置高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高實(shí)時(shí)高可靠Cortex R5內(nèi)
2023-04-03 17:06:43
。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式，程序自動加載，配置簡單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發(fā)生看門狗復(fù)位，它會復(fù)位整個(gè)處理器嗎？如果確實(shí)如此，是否有辦法只重置單個(gè)內(nèi)核而不是所有三個(gè)處理器。
2023-03-28 07:03:35
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
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