大量的協(xié)調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協(xié)作的方法。因此，臺積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺，或稱OIP。他們很早就開始了這項工作，剛開始這項工作時， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
臺積電總裁魏哲家在報告會上稱，自去年下半年起，3納米制程便已開始投入量產。受益于手機與HPC市場需求，今年3納米系列產品營收將實現3倍以上的增長，業(yè)總營收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年來在半導體制造領域持續(xù)投入，并力爭在先進制程技術上取得突破。然而，據韓媒報道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構成了一定的挑戰(zhàn)。 據百能云芯電子
2024-03-11 16:17:05107 據韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產；預期總產能將達 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠；計劃量產12納米、16納米、22納米及28納米制程的產品。
2024-02-24 19:25:16780 三星繼續(xù)推進工藝技術的進步，近年來首次量產了基于2022年GAA技術的3nm MBCFET ? 。GAA技術不僅能夠大幅減小設備尺寸，降低供電電壓，增強功率效率，同時也能增強驅動電流，進而實現更高的性能表現。
2024-02-22 09:36:01121 據報道，三星預計在未來6個月時間內，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會率先應用到可穿戴設備處理器上，三星Galaxy Watch 7系列有望搭載SF3工藝芯片。
2024-01-29 15:52:00239 SF3工藝的獨特之處在于其實現了在同一單元內調整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 據報道，韓國三星代工廠已經開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標志著半導體行業(yè)的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節(jié)點的量產主導權。韓國知名權威
2024-01-22 16:10:14456 
臺積電是全球領先的半導體制造企業(yè)，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現第二代3納米GAA架構制程的大規(guī)模量產。
2024-01-22 15:53:26324 電子發(fā)燒友網站提供《索雷碳納米聚合物材料技術修復輥壓機軸磨損的工藝.docx》資料免費下載
2024-01-18 15:50:55
0 電子發(fā)燒友網站提供《索雷碳納米聚合物材料技術在線修復工藝.docx》資料免費下載
2024-01-07 09:51:170 據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 韓國三星電子公司在美國德州泰勒市的晶圓廠量產計劃傳出延遲，從原計劃的2024年下半年推遲至2025年。此舉凸顯出非美系半導體企業(yè)在美國設廠所面臨的困難，也給美國拜登政府致力于強化本土半導體制造的計劃
2023-12-27 17:43:42562 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
隨著全球電子產業(yè)向更高精尖領域發(fā)展，臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產他們各自的2納米工藝芯片生產線。盡管臺積電已經贏得了蘋果、英偉達等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:35303 電子發(fā)燒友網站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術？他與傳統(tǒng)的修復工藝比有什么優(yōu)點.docx》資料免費下載
2023-12-05 09:50:110 三星去年6 月底量產第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構晶體管技術，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構，從第一代3 納米SF3E基礎上再最佳化，預期2024 年進入量產階段。
2023-12-04 15:55:37362 增加每個晶體管的納米片數量可以增強驅動電流，從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管，從而增強其開關能力和運行速度。此外，更多的納米片可以更好地控制電流，這有助于減少漏電流，從而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
就
三星電子增加購買EUV光刻設備的計劃而言，半導體領域的分析師也持有積極的態(tài)度。來自祥明大學的半導體工程教授表示：“
三星已引進數十臺EUV光刻設備，據稱每一臺的成本大約為2000億韓元，這表明該公司計劃擴大3
納米芯片的
量產，并在未來推進2
納米計劃?！?/div>
2023-11-15 15:29:50146 
西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
隨著網絡需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網絡通信中不可或缺的組件。但是，如何實現這些高速光模塊的量產卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產工藝差異和技術挑戰(zhàn)，并探討廠家如何實現千兆和萬兆的大規(guī)模量產。
2023-11-06 14:56:40218 英特爾和臺積電都打算分別于 2024 年和 2025 年開始使用 GAA 晶體管及其 20A 和 N2（2 納米級）工藝技術。當這些公司推出基于納米片的節(jié)點時，三星將在環(huán)柵晶體管方面擁有豐富的經驗，這可能對代工廠有利。
2023-11-02 09:25:2587 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內量產2納米
2023-11-01 15:07:53428 
2025 年，三星預計將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，
2023-11-01 12:34:14222 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 其中，2納米芯片的制程技術要求極高，需要采用全新的晶體管架構、高精度材料和設備，同時對制程參數的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進的制程技術。
2023-10-20 15:37:06317 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:23930 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 近日有消息稱，三星正積極推進 2nm 工藝，而此前三星相關部門負責人公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業(yè)巨頭。
2023-10-16 11:17:12370 GPS定位到三顆星為什么還不能實現定位？
2023-10-16 06:58:02
共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法共同組成測量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測量。能測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 臺積電計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設4個12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計劃于2024年下半年進入危險生產，2025年投入量產。目前最新進度是由竹科管理局開展寶山二期擴建計劃的公共工程（如周邊道路、廢水罐等），并將用地移交給臺站店同時開展建廠工作。
2023-09-22 11:38:58569 納米級[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術如基于淀積技術的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強 CVD、偏壓濺射和屬于結構的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外圍設備接口 (SPI) flash 和 1 個最高達 8 MB 的串行外設接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍牙 ? 功能，采用臺積電
2023-09-18 07:38:02
和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進封裝內，不再
2023-09-18 07:07:42
隨著iPhone 15 OLED供應量的增加，三星Display正在增加相關材料和零部件的訂單。綜合采訪來看，三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置，可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
適用于帶無線充功能的手機，如三星S8、S9,蘋果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、華為MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手機。
額定輸出功率為
2023-09-07 21:05:15
日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級工藝技術，生產ERP開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 本人使用MS51XB9AE,請問有沒有支持量產的下載工具？就是把芯片燒錄好后再貼片，官方或者第三方的都行，有沒有推薦？
官網那個量產燒錄器好像不支持8051??？NuGang，沒找到MS51XB9AE，適配插座也沒有QFN20的
2023-09-01 07:43:24
5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學上具有獨特的特性，因此在信息技術、生物醫(yī)學和能源等領
2023-08-30 17:49:5717362 韓國電子通信研究院（ETRI）介紹了三星顯示器的新型QD-OLED結構和工藝。與三星顯示器目前量產的QD-OLED不同，玻璃基板從兩塊減少到一塊。ETRI 表示，該研究是使用商業(yè)設備進行的。
2023-08-30 15:54:301190 
groq創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技術進步將通過保障ai出色性能的三星4納米晶片工程實現?！?b class="flag-6" style="color: red">三星Foundry表示：“與groq合作表明，三星Foundry的技術可以進一步擴大ai半導體革新的可能性?！辈⒈硎緦⒓涌彀雽w應用領域的多元化。
2023-08-17 10:31:52316 8月2日消息，據臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:00440 ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺，能夠在基于Linaro的內核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩(wěn)定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現證實了三星3nm GAA技術的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:571012 三星3nm GAA商業(yè)量產已經開始。
2023-07-20 11:20:001124 
臺積電公司目前正處于立法會前沉默期，對任何外部傳聞不予評論。據韓國經濟新聞報導，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產，這將用于特斯拉3、4年后量產的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:18473 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270 高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 臺積電的7納米工藝產能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 、12V、15V、20V、28V
? 集成三星 AFC 快充協(xié)議
?支持 PD 協(xié)議:5V、9V、12V、15V、20V
? 集成三星 AFC 快充協(xié)議
?支持 QC 協(xié)議:5V、9V、12V、20
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關鍵參數 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
供應XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
多年對N3芯片的強勁需求。此外，臺積電還計劃將于2025年開始量產GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強勁
聯(lián)電公布2023年第一季營運報告，綜合營收542億元新臺幣，環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
來源:《半導體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40366 最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環(huán)境、股東權益、商業(yè)表現等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內多口互聯(lián)，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機械鉆孔一化學沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
。標簽顯示在對應于+90o連接的圖中，其中三角洲側的正序列與星側的正序列領先90o。因此，線路電流流過相位A和A?！ ×硪环N方法是將增量標記為 b→a、c→b 和 a→c;因此，我們得到了一個標準
2023-04-20 17:39:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網絡，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
領先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產發(fā)布會，正式宣布中國首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”的量產和供貨。同時，搭載“龍鷹一號”的多款國產車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。
2023-03-31 16:27:051158 
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