IIC-China 2011春季展第一天精彩看點(diǎn)

與去年的高速恢復(fù)性增長(zhǎng)相比，2011年的中國(guó)電子市場(chǎng)總體將呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，智能手機(jī)、平板電腦、LED照明、太陽能發(fā)電、電動(dòng)汽車、互聯(lián)網(wǎng)電視、機(jī)頂盒和高速運(yùn)輸?shù)榷鄠€(gè)領(lǐng)域仍將有高速增長(zhǎng)。以“觀摩、接觸、交流”為主題的IIC-China 2011以專家討論、圓桌會(huì)議、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)和展覽等多種形式展現(xiàn)業(yè)界思想的碰撞和新型的解決方案，帶給你了解業(yè)界最新發(fā)展趨勢(shì)、調(diào)整和建立供應(yīng)商關(guān)系的良機(jī)。
時(shí)間：2011年2月24日（星期四）

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

看點(diǎn)1：高通副總裁分享智能手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)

高通副總裁顏辰巍先生將親臨深圳和上海兩地的智能手機(jī)論壇與大家暢談2011年的智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)新格局和發(fā)展趨勢(shì)，特別將介紹高通針對(duì)中國(guó)大眾消費(fèi)市場(chǎng)的100美元智能手機(jī)方案。

目前，高通公司是業(yè)界唯一一家支持Android各層次手機(jī)的芯片廠商，目前，在全球運(yùn)營(yíng)商已推出或即將推出的Android終端方面，高通的市場(chǎng)份額是任何一家其它芯片廠商的三倍；在終端制造商已經(jīng)發(fā)貨的Adroid終端數(shù)量方面，高通也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三倍；在已經(jīng)商用的Android終端當(dāng)中，基于高通技術(shù)的款型是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的五倍。

此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，目前面世的所有9款Windows Phone 7手機(jī)均采用高通公司Snapdragon芯片。

看點(diǎn)2：“嵌入式系統(tǒng)之父”談物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)未來

未來嵌入式系統(tǒng)又將冒出哪些新的應(yīng)用？這些應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)提出哪些新的要求？哪些應(yīng)用一定需要多核處理器？未來多核處理器市場(chǎng)是百家齊鳴、群雄逐鹿還是ARM一家獨(dú)大？政府和業(yè)界如何建立新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式來推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展？國(guó)內(nèi)廠商怎樣借力這一契機(jī)開拓本土物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)？

中國(guó)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠基人、北京航空航天大學(xué)何立民教授將親臨IIC China 2011深圳和上海兩地，就物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的嵌入式系統(tǒng)機(jī)遇等話題與大家共同分享他的獨(dú)特見解和觀點(diǎn)。何教授在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域多次獲得國(guó)家一等獎(jiǎng)，并多次參與國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目的研究和推廣工作，著有大量單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)相關(guān)著作。

看點(diǎn)3：韓國(guó)半導(dǎo)體奠基人分享模擬市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

曾被韓國(guó)半導(dǎo)體界評(píng)為“韓國(guó)半導(dǎo)體的奠基人之一”的Dongbu HiTek公司副總裁Jae Inh Song先生將蒞臨IIC模擬信號(hào)專家論壇，為大家闡述他對(duì)半導(dǎo)體模擬和數(shù)字之間關(guān)系的看法。

Jae Inh Song博士曾在美國(guó)Akrion公司和三星電子擔(dān)任重要職位，對(duì)亞洲模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)有深刻的認(rèn)識(shí)和見解。這次他將會(huì)在模擬信號(hào)專家論壇上重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體模擬與數(shù)字器件之間的關(guān)系以及二者在亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所起的作用，此外Song博士還會(huì)介紹中國(guó)市場(chǎng)模擬與數(shù)字器件的發(fā)展趨勢(shì)。

看點(diǎn)4：Triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理分享如何簡(jiǎn)化3G/4G RF設(shè)計(jì)

如果您正在開發(fā)3G解決方案或?yàn)榧磳⒌絹淼?G時(shí)代開發(fā)產(chǎn)品，請(qǐng)馬上登記加入Triquint將在IIC-2011深圳站舉辦的智能手機(jī)研討會(huì)，屆時(shí)Triquint半導(dǎo)體公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺先生將發(fā)表關(guān)于高度集成的3G/4G RF解決方案的主題演講，您將會(huì)了解到如何加快您的設(shè)計(jì)周期、提升產(chǎn)品性能、降低元件數(shù)量和降低整個(gè)智能手機(jī)BOM成本的技術(shù)訣竅，并學(xué)習(xí)到如何簡(jiǎn)化您的3G/4G設(shè)計(jì)的方法。

熊挺先生目前常駐上海，管理TriQuint在中國(guó)地區(qū)的銷售和市場(chǎng)業(yè)務(wù)。熊先生持有北京大學(xué)物理學(xué)學(xué)士學(xué)位、波特蘭州立大學(xué)物理學(xué)碩士學(xué)位和波特蘭州立大學(xué)商學(xué)院工商管理碩士學(xué)位。

看點(diǎn)5：第三代UHF RFID芯片在嵌入式無線通信的突破性應(yīng)用

作為物聯(lián)網(wǎng)概念中應(yīng)用最廣、商業(yè)模式最成熟的技術(shù)，RFID產(chǎn)業(yè)在2011年將步入快速成長(zhǎng)期，2011年的市場(chǎng)規(guī)模將超過157億元，并有望在2012年突破200億元。那么，在嵌入式無線通信領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)新一代RFID芯片的讀取范圍和靈敏度又有哪些新的要求？怎樣設(shè)計(jì)的產(chǎn)品才能滿足嵌入式無線通信的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)？

來自美國(guó)Ramtron公司無線產(chǎn)品部經(jīng)理Dan Secrest先生，將會(huì)在IIC嵌入式論壇為您詳細(xì)介紹基于Ramtron F-RAM技術(shù)的領(lǐng)先嵌入式設(shè)計(jì)方案，分析采用第三代的UHF RFID芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，并與大家分享Ramtron公司的UHF RFID芯片在無線嵌入式領(lǐng)域的一些成功案例。

看點(diǎn)6：借助恩智浦射頻功放器件產(chǎn)品與方案構(gòu)建綠色網(wǎng)絡(luò)

NXP今年派出了4員大將出征IIC-China 2011深圳和上海兩地研討會(huì)，分別是現(xiàn)負(fù)責(zé)NXP LDMOS/GaN產(chǎn)品推廣和市場(chǎng)營(yíng)銷工作的國(guó)際產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理潘璠、現(xiàn)負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)恩智浦電源產(chǎn)品推廣和應(yīng)用工作的資深應(yīng)用工程師吳劍橫、主要從事微控制器產(chǎn)品推廣和技術(shù)支持工作的技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張林、以及恩智浦半導(dǎo)體多重市場(chǎng)半導(dǎo)體部門照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理陳嶸。

潘璠將分享的主題是，如何借助恩智浦綠色射頻功放器件產(chǎn)品與方案設(shè)計(jì)新一代綠色化基站，以促進(jìn)構(gòu)建綠色網(wǎng)絡(luò)。吳劍橫將將從以下幾方面分享如何設(shè)計(jì)高效率、低待機(jī)功耗的電源，特別是空載功耗可低至30毫瓦的90瓦開關(guān)電源。張林將分享如何利用恩智浦LPC系列MCU全方位支持8/16/32位及DSC應(yīng)用開發(fā)。陳嶸將分享如何開發(fā)高效率、高可靠性的CFL和LED照明驅(qū)動(dòng)電源。