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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>微電子所在智能電表多芯片封裝研究上取得突破

微電子所在智能電表多芯片封裝研究上取得突破

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微電子所有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)線建設(shè)取得重要進(jìn)展

由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室牽頭承擔(dān)的“高密度三維系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”重大專項(xiàng)取得新進(jìn)展。
2011-12-16 09:04:36778

微電子所在阻變存儲器微觀機(jī)制研究取得系列進(jìn)展

日前,中科院微電子研究所納米加工與新器件集成技術(shù)研究室(三室)在阻變存儲器微觀機(jī)制研究取得系列進(jìn)展。
2012-04-13 09:31:301004

微電子所在超高速ADC/DAC芯片研制方面取得突破性進(jìn)展

中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)超高速電路課題組在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性進(jìn)展,成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012-04-26 08:55:203463

中科院微電子所22納米 CMOS工藝研發(fā)取得突破

中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在22納米 CMOS關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)上取得突破性進(jìn)展
2012-12-11 11:31:032772

智能電表的設(shè)計突破及其性能的改善介紹

成熟的智能電網(wǎng)建成后,智能電表具有自動查詢、遠(yuǎn)程抄表功能,還可以實(shí)現(xiàn)自動拉閘斷電。但目前國內(nèi)智能電表主要還是以PLC方式進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),暫未采用RF通信方式。本文探討智能電表在設(shè)計上有哪些突破
2017-09-25 11:50:524

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427

微電子所在SiC MOSFET器件研制方面的進(jìn)展

近日,中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)碳化硅電力電子器件研究團(tuán)隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進(jìn)展,成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET
2017-11-08 15:14:3637

三張圖了解微電子所在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進(jìn)展

近日,中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)碳化硅電力電子器件研究團(tuán)隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進(jìn)展,成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET器件。
2018-04-20 11:33:001922

中科院微電子所專訪:連接實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”

中國科學(xué)院微電子研究所作為國內(nèi)微電子領(lǐng)域布局最完整的綜合研究與開發(fā)機(jī)構(gòu),同時也代表了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。現(xiàn)如今中科院微電所在成都雙流建立西南產(chǎn)業(yè)基地,以“立足成都,服務(wù)西南,輻射全國”為戰(zhàn)略方針,共同推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。
2018-06-05 15:18:283828

思立微電子在MEMS超聲技術(shù)上取得突破,在10MHz頻點(diǎn)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)1.5%

日前,上海思立微電子在MEMS超聲技術(shù)上歷時兩年的潛心研發(fā),取得突破性進(jìn)展。其自主研發(fā)的超聲換能器已通過系列性能測試,在10MHz頻點(diǎn)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)1.5%,表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,并已應(yīng)用到下一代超聲指紋識別芯片的研發(fā)中。
2018-09-30 09:00:193546

新思科技攜手中科院微電子所成立EUV光刻仿真聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

關(guān)鍵詞:EUV , 光刻 近日,新思科技與中國科學(xué)院微電子研究所強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,正式組建“EUV光刻仿真聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”并舉行揭牌儀式。雙方聯(lián)合宣布將在北京合作共建國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同合作開發(fā)
2018-12-03 07:39:01502

我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝,首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來,微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后,將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來,并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810

微電子所在2019VLSI國際研討會上展示最新研究進(jìn)展

近日,2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits(簡稱VLSI國際研討會)在日本召開。微電子所劉明院士科研團(tuán)隊在會上展示了高性能選通管的最新研究進(jìn)展。
2019-06-26 15:58:494346

智能電表的的設(shè)計突破及面臨哪些挑戰(zhàn)

成熟的智能電網(wǎng)建成后,智能電表具有自動查詢、遠(yuǎn)程抄表功能,還可以實(shí)現(xiàn)自動拉閘斷電。但目前國內(nèi)智能電表主要還是以PLC方式進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),暫未采用RF通信方式。本文探討智能電表在設(shè)計上有哪些突破,在功能上還有哪些待完善的地方。
2020-02-24 10:32:493626

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183

比科奇攜手中國科學(xué)院微電子所推動5G研究和人才培養(yǎng)

與中國科學(xué)院微電子研究所(簡稱微電子所)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將借助各自優(yōu)勢,共同促進(jìn)新一代無線通信器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,并建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以推進(jìn)人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新和信息交流等工作。 根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在已有項(xiàng)目合作的基礎(chǔ)上,
2020-07-06 11:45:20815

比科奇與微電子所達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議

中科院微電子所副總工程師梁利平研究員表示:“小基站在5G商用和下一步網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中正在扮演著越來越重要的角色,同時其產(chǎn)業(yè)化也離不開新一代芯片和器件的支持。
2020-07-08 14:25:151638

中科院微電子所:圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開展科研布局

目前,微電子所每年平均發(fā)表學(xué)術(shù)論文300多篇,每年申請和授權(quán)專利約400項(xiàng),已累計申請專利超過6000項(xiàng),授權(quán)專利超過3100項(xiàng),成為促進(jìn)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
2020-12-01 16:37:012117

中科院微電子所周玉梅談芯片“卡脖子”問題

3月7日,全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院微電子所副所長周玉梅在第二場委員通道上,直面公眾關(guān)注的芯片“卡脖子”問題!
2021-03-08 09:44:034342

智能電表芯片動了會怎么樣

智能電表芯片動了會怎么樣?日常生活中我們經(jīng)常會用到電表交電費(fèi),所以智能電表是我們?nèi)粘I钪斜夭豢缮俚?,下面我們就一起來說說智能電表芯片動了會怎么樣?
2021-07-15 09:57:063039

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有 關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上,結(jié)合作者在美國多年從事微電子封 裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。 本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工 作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究,簡要地對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析,并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù),探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷,并對目前的發(fā)展形勢進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357

微電子所等在超強(qiáng)抗輻射碳納米管器件與電路研究取得進(jìn)展

新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅(qū)動能力強(qiáng),是后摩爾時代最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體技術(shù)之一,并具有較強(qiáng)的空間應(yīng)用前景。 中國科學(xué)院微電子研究所抗輻照器件
2022-12-02 16:49:282655

微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

針對此問題,微電子所劉明院士團(tuán)隊制備了基于p型和n型有機(jī)分子構(gòu)成的單晶電荷轉(zhuǎn)移界面的晶體管器件,探究了電荷轉(zhuǎn)移界面以及柵氧界面電場的相互作用對晶體管工作時載流子及電導(dǎo)分布特性的影響。
2023-01-13 15:19:38370

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣?

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣? 物奇微電子怎么樣?物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢奔跑,一方面靠的是技術(shù);另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545

智能電表的功能有哪些?

國家智能電表是基于電子電表研究發(fā)展起來的。在電子電表克服過去使用機(jī)器電表數(shù)據(jù)偏差大,抄表的效率低,防竊電等缺陷,在這樣的基礎(chǔ)上,隨著數(shù)字技術(shù)應(yīng)用的拓展,智能電表完全突破電子電表。
2023-04-07 14:42:253165

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408

中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進(jìn)展

傳感新品 【中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進(jìn)展】 表面等離激元共振(SPR)光纖生化傳感器因其體積小、抗干擾、高靈敏度、無標(biāo)記、可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端檢測等優(yōu)勢,在生化傳感、即時現(xiàn)場
2023-06-02 08:39:43618

逍遙科技與微電子所硅光子平臺合作,實(shí)現(xiàn)PIC Studio與PDK集成

中國科學(xué)院微電子研究所硅光子平臺基于微電子所先導(dǎo)中心成熟的8英寸CMOS工藝線,該CMOS工藝線支撐開發(fā)了成套硅光工藝和器件,制定了設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)范,并形成了PDK。
2023-06-07 14:38:03786

微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要:隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展,其發(fā)熱量急劇增大,熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力,其中封裝
2023-03-03 14:26:571094

中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應(yīng)用研究方面取得新進(jìn)展

傳感新品 【中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應(yīng)用研究方面取得新進(jìn)展】 目前,各種電氣設(shè)備和系統(tǒng),從照明開關(guān)到公共場所的電梯或銀行提款機(jī),其控制與操作一般采用觸摸方式完成,然而,這種傳統(tǒng)
2023-06-30 08:47:42626

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達(dá)驅(qū)動芯片

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達(dá)驅(qū)動芯片,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向驪微電子申請。>>
2021-12-21 13:59:232

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步,微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新,推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

智能顯示芯片企業(yè)視梵微電子完成近億元融資

近日,視梵微電子(深圳)有限公司(以下簡稱“視梵微電子”)成功完成了近億元的Pre-A及Pre-A+輪融資。此輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、SEE Fund及弘暉基金聯(lián)手完成,所籌集的資金將主要用于團(tuán)隊擴(kuò)充、多款智能顯示芯片突破及量產(chǎn),以及為國產(chǎn)智能顯示技術(shù)的領(lǐng)先發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2024-02-28 09:47:36187

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