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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>電子技術>日本開發(fā)出由錳硅類材料制成的多層型熱電元件

日本開發(fā)出由錳硅類材料制成的多層型熱電元件

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鋰離子蓄電池正極材料尖晶石酸鋰的制備

鈷酸鋰、鎳酸鋰和酸鋰化合物是近年來鋰離子蓄電池最具吸引力的三種正極材料。從比能量、環(huán)境污染和價格方面看,酸鋰化合物最具前景。重點闡述了尖晶石酸鋰化合物的制備方法,諸如:固相反應法
2011-03-10 12:46:42

高阻材料

高阻材料進口半導體單晶、高阻硅片,有n、p、本征硅片,晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉,直徑1~8寸的單拋硅片、雙拋硅片、氧化硅片,超平硅片、超薄硅片、超厚硅片,異型硅片,電阻率30000Ω.Cm,詳細參數(shù)來電咨詢,也可根據(jù)用戶要求生產。歡迎垂詢,***.
2018-01-22 11:49:03

開發(fā)出可彎曲光線的新型隱身材料

開發(fā)出可彎曲光線的新型隱身材料  近日,美國加利福尼亞大學伯克利分校的研究人員開發(fā)出一種新型材料,可在納米尺度上讓可見光彎曲,這使得人類向夢想中的“
2008-11-26 08:23:10935

力敏元件

力敏元件   力敏元件是利用金屬或半導體材料的壓阻效應而制成的,目前最常見的力敏元件就是電阻應變片?!   ‰娮?/div>
2009-11-12 16:48:301092

材料納米鏡頭在美研制成

材料納米鏡頭在美研制成功 美國研究人員開發(fā)出一種新型納米鏡頭,其打破了衍射極限,從而獲得了現(xiàn)有技術尚無法達到的所謂超
2010-01-25 09:29:53467

日本開發(fā)在塑料上印刷電子元件技術

日本開發(fā)在塑料上印刷電子元件技術     近日,日本產業(yè)技術綜合研究所和日立制作所組成的聯(lián)合研究小組宣布,他們開發(fā)成功直接在
2010-02-06 14:43:04741

日本Frontier Carbon開發(fā)出PCBM的純度達99

日本Frontier Carbon開發(fā)出PCBM的純度達99.9%   日本Frontier Carbon在國際納米科技綜合展及技術會議“nano tech 2010”(2010年2月17日~19日,
2010-02-25 09:08:321146

日本開發(fā)出所需能源極少的激光元件

日本開發(fā)出所需能源極少的激光元件  機遇與挑戰(zhàn):   通過收集一個個光子來生成激光,所需能源極少   日本東京大學的研究人員日前開發(fā)出了所需
2010-02-26 11:57:04572

日本開發(fā)出準確檢測腦電波的新裝置

日本開發(fā)出準確檢測腦電波的新裝置 新華網東京3月2日電(記者藍建中)日本東京大學講師鈴木隆文和新瀉大學教授長谷川功領導的研究
2010-03-03 10:29:27842

住友大阪水泥公司為鋰離子電池開發(fā)出鋰錳磷酸鹽材料

住友大阪水泥公司為鋰離子電池開發(fā)出鋰錳磷酸鹽材料 日本住友大阪水泥公司(SOC)于2010年3月20日宣布,為鋰離子電池用作陰極開發(fā)
2010-03-23 08:48:43552

日本開發(fā)出氟類電解液

日本開發(fā)出氟類電解液    作為日本NEDO(新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構)新一代車用蓄電池開發(fā)項目的一環(huán),大金工業(yè)與關西大學
2010-04-02 11:55:00997

田村制作所攜手光波開發(fā)出氧化鎵基板GaN類LED元

日本田村制作所與光波公司宣布,開發(fā)出了使用氧化鎵基板的GaN類LED元件,預計可在2011年度末上市該元件及氧化鎵(Ga2O3)基板
2011-03-29 11:39:291042

開發(fā)出按需儲存和釋放太陽熱能的新材料

日前美國研究人員開發(fā)出一種新材料,能夠按需儲存和釋放熱能。以這種材料制成的儲熱設備不但能量存儲密度大,還具有成本低、運輸方便、儲能時間長的特點,有望開創(chuàng)一種捕獲和
2011-07-22 08:52:55645

日本開發(fā)出導通截止比為1萬的石墨烯FET,或用于邏輯電路

日本東北大學宣布,其研究人員開發(fā)出了溝道層使用新型碳材料——石墨烯晶體管,導通/截止比達到104以上。石墨烯一般沒有帶隙,因此即使制成晶體管也無法關閉,導通/截止比非常小
2012-09-20 10:23:291494

東芝開發(fā)出高效OLED元件 發(fā)光效率接近LED

近期,東芝開發(fā)出了一款8cm×7cm高發(fā)光效率照明用OLED元件,發(fā)光效率高達91lm/W。
2012-10-18 15:37:16778

日本制成耐2萬伏超高壓的半導體器件

 日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發(fā)出可耐2萬伏超高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年
2012-11-15 11:42:523653

MIT推出新型化學材料叫作“熱電池”

MIT三名科學家開發(fā)出一種新型化學材料,它可以在白天將太陽能存起來,晚些時候根據(jù)需要釋放熱量,用來做飯或者取暖,MIT將這種新產品叫作“熱電池”。
2017-11-30 09:36:582220

日本用3D打印技術開發(fā)出的嵌入二維碼

3月13日報道,日本橫濱國立大學利用3D打印技術,開發(fā)出在 曲面 上 嵌入 二維碼 的技術。在食品等立體產品上可以將二維碼雕刻制成陰影。通過將二維碼嵌入到藥片上,還可用于預防老年人誤服藥
2018-03-15 01:02:00877

刷臉支付算什么,日本公司開發(fā)出刷手支付技術

近日,日本公司JCB開發(fā)出了掃描手掌即可完成本人確認和信用卡付款的技術。用戶只需使用手機拍攝手掌照片完成登陸即可,支付時無需攜帶手機和信用卡。
2018-06-04 10:09:004118

日本Dowa開發(fā)出1300nm波段的近紅外芯片

據(jù)外媒報道,日本Dowa Electronics Corporation日前表示,已經開發(fā)出1300 nm波段的近紅外芯片。
2018-09-14 16:06:174907

熱電偶和熱電阻測溫儀表要分清楚

熱電阻是中低溫區(qū)最常用的一種溫度檢測器。它的主要特點是測量精度高,性能穩(wěn)定。其中鉑熱電阻的測量精確度是最高的,它不僅廣泛應用于工業(yè)測溫,而且被制成標準的基準儀。熱電阻大都由純金屬材料制成,目前應用最多的是鉑和銅,此外,現(xiàn)在已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。
2018-10-30 16:22:094419

基于熱電材料透明且可印刷的超靈敏熱傳感器

據(jù)外媒報道,有機電子實驗室的科學家近日開發(fā)出一種靈敏、透明且可印刷的超靈敏熱傳感器。據(jù)介紹,該款超靈敏熱傳感器是基于熱電材料設計出來的,當兩側之間出現(xiàn)溫差時,熱電材料中的電子從冷側移動到暖側進而產生
2019-04-06 17:49:002913

日本開發(fā)出新型空氣極材料 可用于固體氧化物燃料電池實現(xiàn)高性能

日本中部大學開發(fā)出了用于固體氧化物燃料電池(SOFC)電極的新型空氣極材料。這種空氣極使鑭鎳氧化物與氧化釓摻雜氧化鈰相結合,實現(xiàn)了高性能。
2019-05-10 16:23:181328

日本開發(fā)出超薄柔軟彎曲的鋰離子電池 厚度不到1毫米

據(jù)日本經濟新聞報道,日本山形大學3日宣布,開發(fā)出了超薄柔軟彎曲的鋰離子電池,厚度不到1毫米。
2019-10-28 15:48:02538

電阻式電熱元件有哪些_電阻式電熱元件材料及性能

電阻絲多數(shù)是配置在由絕緣材料制成的盤狀凹槽里,或安置在絕緣支架上成螺旋形,它發(fā)出的熱能以輻射和對流兩種方式傳給被加熱的物體。
2019-12-04 15:16:229283

熱電材料的特點_熱電材料應用領域

熱電材料是一種能將熱能和電能相互轉換的功能材料,1823年發(fā)現(xiàn)的塞貝克效應和1834年發(fā)現(xiàn)的珀耳帖效應為熱電能量轉換器和熱電制冷的應用提供了理論依據(jù)。
2020-01-26 16:36:0015382

韓國成功開發(fā)出一種能夠替代氮化鎵生產藍光LED的新型LED材料 生產成本將更低

據(jù)BusinessKorea報道,韓國科技研究院KIST于3月8日宣布研究院的一個團隊成功開發(fā)出一種能夠替代氮化鎵生產藍光LED的新型LED材料。據(jù)悉,這是韓國在努力減少在材料與零部件領域對日本的依賴之際實現(xiàn)的技術突破。
2020-03-10 14:05:48761

熱電材料是什么_熱電材料有哪些

熱電材料是一種能將熱能和電能相互轉換的功能材料,1823年發(fā)現(xiàn)的塞貝克效應和1834年發(fā)現(xiàn)的珀耳帖效應為熱電能量轉換器和熱電制冷的應用提供了理論依據(jù)。
2020-08-04 11:27:1412452

芯片是什么材料制成

芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源,氮化鎵是第三代半導體的關鍵材料,硅錠經過橫行切割后就得到了晶圓。
2021-12-13 14:35:2519796

了解陶瓷基板在熱電冷卻器中的工作原理

市場上有這一種熱電芯片單元,其包括保持嵌入單個芯片基板內的相等數(shù)量。N型熱電半導體元件(30n)和P型熱電半導體元件(30p)。因此,熱電半導體元件(30)的晶體難以在其解理面分裂。熱電芯片單元可以通過將芯片基板制成柔性絕緣體(例如塑料或橡膠)而制成柔性的。
2022-11-02 13:41:35604

熱電阻測量技巧助力準確判斷熱電阻的好壞

熱電阻是一種用于測量溫度的傳感器,通常由金屬或半導體材料制成。
2023-12-14 10:51:41724

集成芯片是什么材料制成

集成芯片是由一種或多種半導體材料制成的微小電子元件。這些半導體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中,硅是最常用的材料,因為它具有良好的半導體特性,易于提取和加工,且在自然界中非常豐富。
2024-03-18 15:33:32113

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