TI推出最新多核SoC架構(gòu)，實現(xiàn)5倍性能提升

TI推出最新多核SoC架構(gòu)，實現(xiàn)5倍性能提升

日前，德州儀器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器(DSP)的新型片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的CPU中同時集成了定點和浮點功能。TI全新的多內(nèi)核SoC運行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá)256 GMACS和128 GFLOPS，與市場中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn)5倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。

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知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中指出：“只要 TI 能成功實現(xiàn)性能方面的預(yù)期目標(biāo)，則必將提升主流 DSP 的性能水平。TI 進(jìn)一步致力于提供多內(nèi)核編程開發(fā)技術(shù)和環(huán)境的決定性舉措，將使其在易用性方面比其他 DSP 處理器廠商更具優(yōu)勢?！?/p>

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主要特性與優(yōu)勢：

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· 創(chuàng)新型 SoC 架構(gòu)中的多個高性能 DSP 可實現(xiàn)高達(dá) 1.2GHz 的工作頻率；

· 每個 DSP 內(nèi)核均集成定點與浮點處理功能，完美地結(jié)合了易用性和無與倫比的信號處理性能；

· 性能穩(wěn)健的工具套件、專用軟件庫和平臺軟件有助于縮短開發(fā)周期，提高調(diào)試與分析的效率；

· 與其他 SoC 相比，每個內(nèi)核的 DMA 能力增強 5 倍、存儲器容量提高 2 倍，能夠確保為客戶提供高度穩(wěn)健的應(yīng)用性能；

· 豐富的產(chǎn)品系列包括了各種器件，如適用于無線基站的四核器件，以及適用于媒體網(wǎng)關(guān)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的八核器件；

· TI 多核導(dǎo)航器 (Multicore Navigator) 支持內(nèi)核與存儲器存取之間的直接通信，從而解放外設(shè)存取，充分釋放多核性能；

· 片上交換架構(gòu)——TeraNet 2 的速度高達(dá)每秒 2 兆兆位，可為所有 SoC 組成部分提供高帶寬和低時延互連；

· 多核共享存儲器控制器可加快片上及外接存儲器存取速度；

· 高性能 1 層、2 層與網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器。

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TI 通信基礎(chǔ)局端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“通信基礎(chǔ)局端設(shè)備制造商對實現(xiàn)產(chǎn)品差異化以及突破單個產(chǎn)品組合實現(xiàn)創(chuàng)新有著非常具體的要求。毋庸置疑，TI 能通過推出新平臺為客戶提供可滿足其未來多年需求的‘智能化設(shè)計方案’。利用這一全新的多內(nèi)核架構(gòu)，我們不光簡單地提高每個平臺上的內(nèi)核數(shù)量，而是通過顯著加強 DSP 性能、采用全新系列的協(xié)處理器以及更低功耗來提升整體性能，從而不斷超越自我，以突破摩爾定律的速度推進(jìn)發(fā)展?！?/p>

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供貨情況

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新型的多內(nèi)核產(chǎn)品系列預(yù)計將于 2010 年下半年開始提供樣片。