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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>PLD技術(shù)>憑借20nm/3D IC技術(shù) 賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

憑借20nm/3D IC技術(shù) 賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

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FPGA是用altera多還是的多呢

FPGA是用altera多還是的多呢,我買的開發(fā)板是altera的,但是很多人推薦說學(xué)習(xí)的好
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XilinxFPGA技術(shù)及應(yīng)用線上公開課

` 本帖最后由 MGJOY 于 2017-4-10 15:07 編輯 本周三,4月12日,FPGA技術(shù)及應(yīng)用線上公開課。歡迎大家觀看、學(xué)習(xí)交流~分享主題【FPGA人工智能領(lǐng)域技術(shù)及應(yīng)用】嵌入式視覺領(lǐng)域技術(shù)和解決方案機(jī)器學(xué)習(xí)方面的技術(shù)和解決方案ADAS/自動駕駛方面的應(yīng)用`
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”搶樓活動第二輪,中獎樓層公布!

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【AD新聞】新CEO訪華繪藍(lán)圖,7nm ACAP平臺要讓CPU/GPU難企及

我們業(yè)務(wù)的核心,但今后將不再僅僅是一家FPGA企業(yè)?!盤eng強(qiáng)調(diào)稱,F(xiàn)PGA技術(shù)的傳統(tǒng),已發(fā)展多年,包括在可編程芯片上全面集成了SoC,開發(fā)出了3D IC,構(gòu)建了軟件開發(fā)框架,并創(chuàng)建
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玩轉(zhuǎn)FPGA (xilinx)FPGA設(shè)計大賽獲獎名單?。?!

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玩轉(zhuǎn)FPGA,FPGA設(shè)計大賽開賽啦

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玩轉(zhuǎn)FPGA,FPGA設(shè)計大賽活動細(xì)則,參賽必看

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2012-04-24 14:40:58

芯片的3D化歷程

正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中,晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)(包括體硅技術(shù)
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2012-08-05 21:48:28

:“玩轉(zhuǎn)FPGA (xilinx)FPGA設(shè)計大賽”獲獎獎品展示

  電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:由(xilinx)公司和華強(qiáng)PCB網(wǎng)贊助,電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的玩轉(zhuǎn)FPGA,設(shè)計大賽已經(jīng)圓滿結(jié)束。本活動獲獎名單已經(jīng)公布,詳見:玩轉(zhuǎn)FPGA (xilinx
2012-09-06 14:33:50

790.被并入AMD對中國FPGA廠商有什么意義?

fpga
小凡發(fā)布于 2022-10-05 02:52:44

臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm

臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm 為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867

GlobalFoundries流片20nm測試芯片

GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269

Sondrel展示20nm模擬和數(shù)碼設(shè)計技術(shù)

Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現(xiàn)場展示20nm的模擬和數(shù)碼設(shè)計技術(shù)。Sondrel在歐洲不同國家,以及以色列和中國有強(qiáng)大的設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊,包括前端,驗證,DFT等全套設(shè)計服務(wù)。
2012-02-23 09:49:46994

臺積電:20nm僅會提供一種制程

  晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點提供單一製程,這與該公司過去針對不同製程節(jié)點均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076

GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備

  GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術(shù)製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039

臺積電將于下月試產(chǎn)20nm芯片

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電(TSMC)預(yù)計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程,即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾(Intel)的22nm制程,拉開與三星電子(
2012-07-18 09:44:33840

ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動芯片

8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺積電進(jìn)行了緊密合作,在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636

基于Altera 20nm及更小尺寸工藝的系統(tǒng)技術(shù)特性及功能

每一代硅片新技術(shù)既帶來了新機(jī)遇,也意味著挑戰(zhàn),因此,當(dāng)我們設(shè)計系統(tǒng)時,需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術(shù)亦是如此。 Altera在 20nm 制造節(jié)點的
2012-09-07 09:41:08477

Altera:20nm技術(shù)延續(xù)硅片融合承諾

近期,Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù),延續(xù)在硅片融合上的承諾,克服了20nm設(shè)計五大挑戰(zhàn),實現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077

深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm工藝,Altera憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:581993

賽靈思(Xilinx)解讀20nm的價值:繼續(xù)領(lǐng)先一代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點進(jìn)入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521196

賽靈思發(fā)布UltraScale架構(gòu),20nm開始投片

賽靈思公司今天宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807

解密業(yè)界首款16nm產(chǎn)品核心技術(shù)

以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ),賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。
2017-02-11 16:08:11660

20nm技術(shù)的發(fā)展應(yīng)景

  20nm會延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢,但是要付出成本代價。2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展,進(jìn)一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題,在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高,這一節(jié)點也增加了體系結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。目前為止,它也是功耗管理最復(fù)雜的節(jié)點。
2017-09-15 09:54:3010

賽靈思業(yè)界20nm技術(shù)首次投片標(biāo)志著UltraScale架構(gòu)時代來臨

在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上,賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:45706

賽靈思最新發(fā)布的UltraScale+16nm系列FPGA、3D IC和MPSoC介紹

系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列(現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件),同時利用臺積公司的
2018-12-28 00:02:02832

Xilinx投片首個ASIC級可編程架構(gòu)的行業(yè)首款20nm器件

賽靈思UltraScale架構(gòu):行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu),可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:23801

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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