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傳稱iPad上市意味第二代云計算到來

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2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。
2023-07-14 14:52:23670

燧原科技加入人工智能開放計算體系-DeepLink,共建AI軟硬件生態(tài)

2023年7月7日,燧原科技與上海人工智能實驗室合作,基于人工智能開放計算體系-DeepLink共建AI軟硬件生態(tài),當前雙方的合作主要基于燧原科技已量產(chǎn)的第二代訓練產(chǎn)品云燧T20和第二代推理產(chǎn)品
2023-07-07 15:45:02249

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺積電轉單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺積電轉單三星代工 ? 據(jù)外媒報道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085

移芯通信第二代Cat.1bis新品EC718功耗指標再次刷新行業(yè)記錄

展會共設5個展館,200多家來自通信技術、云服務生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的參展商將展示其最新創(chuàng)新成果,來自全球多個行業(yè)頭部企業(yè)及相關領域專家將在20多場主題論壇上,分享行業(yè)干貨與未來發(fā)展趨勢。 ? ? ? ? ? ?移芯通信攜第二代Cat.1bis芯片EC718以及第三代NB-IoT芯片E
2023-06-29 10:21:535045

高通擴展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合

高通的snapdragon sound snapdragon sound的運營負責人mike canevaro表示:“隨著snapdragon sound snapdragon sound每一代都上市,高通持續(xù)進行了時間減少和聲音提高?!毙乱淮鷔ualcomm s3音頻平臺投資組合中增加的解決方案
2023-06-27 09:49:48295

高通推出全新第二代驍龍4移動平臺,為入門級產(chǎn)品提供出色的移動體驗

要點 — ?? 第二代驍龍4旨在進一步推動5G等先進技術在全球范圍內(nèi)普及 ?? 滿足消費者對入門級產(chǎn)品的需求,提供輕松自如的多任務處理、先進的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能 ??搭載該平臺的商用
2023-06-27 00:05:011083

ADR425是一款基準電壓源

ADR42x系列為超精密、第二代外加離子注入場效應管(XFET)基準電壓源,具有低噪聲、高精度和出色的長期穩(wěn)定特性,采用SOIC和MSOP封裝。    
2023-06-26 13:45:05

高通擴展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗

要 點 — ?? 擴展的第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,專為藍牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術和LE
2023-06-22 09:50:01253

微小型64-2000-10-240-XY加速度計傳感器

量程: ±50~±6000g 封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-40 to +121 °C 精確度:±1% 供電電源:2~10Vdc 特點:第二代MEMS技術
2023-06-19 11:30:34

小尺寸加速度傳感器64C-2000-240-024即插即用

量程: ±50~±6000g 封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-40 to +121 °C 精確度:±1% 供電電源:2~10Vdc 特點:第二代MEMS技術
2023-06-19 11:28:38

基本半導體第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光儲一體機,將會比上一代器件在比導通電阻、開關損耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2023-06-12 14:58:36337

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動應用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時間并改善用戶體驗。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

是南湖,第三架構是昆明湖。香山開源社區(qū),第一“雁棲湖”架構已經(jīng)成功流片,實測達到預期性能,第二代“南湖”架構正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日,中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標、美標、歐標、日標系列,通過革新性結構優(yōu)化設計,可以為客戶大幅簡化裝配流程,節(jié)省75%以上裝配時間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來自動化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

DW3120 超寬帶 UWB 收發(fā)器 IC

DW3120產(chǎn)品簡介 Qorvo 的 DW3120 是第二代完全集成的脈沖無線電超寬帶 (UWB) 無線收發(fā)器 DW3000 系列的一部分?;?IEEE802.15.4z 標準
2023-06-01 10:10:17

多SIM卡技術新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數(shù)據(jù)連接

得益于兩個并發(fā)數(shù)據(jù)連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗 ? ? 多SIM卡功能是智能手機最早的技術突破之一,通過支持用戶接入多個蜂窩網(wǎng)絡來應對連接挑戰(zhàn)。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲一體機

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導通電阻、開關損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學家包崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術

周(Display Week 2023),展示面向未來顯示器的第二代LED技術,包括基于WICOP Pixel技術的microLED顯示器和有助于用戶保持眼睛健康的低藍光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導體IP的領先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

意法半導體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU),該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎上,采用了全新
2023-05-18 14:12:09814

DW3120是一款收發(fā)器

Qorvo 的 DW3120 是 DW3000 系列第二代全集成脈沖無線電超寬帶 (UWB) 無線收發(fā)器的一部分?;?IEEE802.15.4z 標準,DW3120 實現(xiàn)了增強的安全
2023-05-10 13:50:15

DW3110是一款收發(fā)器

Qorvo 的 DW3110 是第二代完全集成的脈沖無線電超寬帶 (UWB) 無線收發(fā)器 DW3000 系列的一部分。基于 IEEE802.15.4z 標準,DW3110 實現(xiàn)了增強的安全
2023-05-10 13:47:18

芯馳科技發(fā)布第二代中央計算架構SCCA2.0

中央計算單元:采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心,并集成G9和E3用于高可靠運算,CPU總算力達到300KDMIPS。
2023-05-10 11:34:50243

天馬微電子獨供vivo第二代平板旗艦vivo Pad2超感原色LTPS屏

4月20日晚,vivo旗艦新品發(fā)布會如期而至,作為vivo第二代平板旗艦產(chǎn)品,vivo Pad2秉承了vivo平板自首創(chuàng)之日起即堅定的設計標簽“用旗艦配置打造真旗艦性能平板”。新一代vivo
2023-04-26 15:56:161271

什么是計算

計算是一種基于互聯(lián)網(wǎng)的計算模式,它允許用戶通過互聯(lián)網(wǎng)訪問可擴展的計算資源,而無需直接控制這些資源。計算的出現(xiàn)改變了傳統(tǒng)計算模式的局面,為用戶提供了更加靈活、高效和可靠的計算環(huán)境。計算的基本原理
2023-04-21 10:45:47

全面擁抱中央計算,芯馳開啟“全芯智能”時代

芯馳在2022年4月率先發(fā)布中央計算架構SCCA1.0以來,相繼推出了面向中央計算架構的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天,芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計算架構SCCA2.0,并推出全新的X9SP和V9P處理器
2023-04-20 11:16:15671

拒絕躺平算法來幫忙,平衡機器人第二代今春上架

積木玩具經(jīng)典產(chǎn)品積木機器人,如今迎來了第二代更新,相較于初代的平衡機器人,升級后迎來全面進化。 產(chǎn)品由1200多個積木零件搭建而成的平衡新物種,極具未來科技感,頭部配有防護罩,防護罩搭配球型關節(jié)
2023-04-03 14:57:34384

LP8773H

第二代準諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結構上的變化,部分零部件也采用了全新的設計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的一些細節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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