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美JPSA公司在中國獲得激光劃片專利

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劃片機實現(xiàn)裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作

劃片機是一種用于切割和分離材料的設(shè)備,通常用于光學和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機可以實現(xiàn)
2023-09-07 15:41:05458

虹科Ellab凍干驗證解決方案獲得美國和歐洲兩項官方專利

? 虹科Ellab凍干驗證解決方案 LyoPro已獲得官方專利! 獲得美國和歐洲兩項官方專利 我們非常高興地宣布,虹科LyoPro凍干專用溫度驗證儀已在美國和歐洲獲得兩項官方專利,鞏固了其作為市場上
2023-09-05 16:54:51580

LyoPro 作為領(lǐng)先的凍干驗證解決方案獲得美國和歐洲兩項官方專利!

獲得美國和歐洲兩項官方專利 我們非常高興地宣布, 虹科LyoPro凍干專用溫度驗證儀已在美國和歐洲獲得兩項官方專利 ,鞏固了其作為市場上同類解決方案的唯一地位。有關(guān)LyoPro溫度記錄儀的專利分別
2023-09-04 11:41:30367

中國頂尖芯片設(shè)計商組建RISC-V專利聯(lián)盟,推動半導體自給自足

隨著中國押注于開源架構(gòu),促進其實現(xiàn)長期追求的半導體自給自足的目標,中國一批領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司成立了RISC-V專利保護聯(lián)盟。
2023-08-31 15:29:29612

RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇召開,專利聯(lián)盟正式成立

8月28日,由中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子(上海)股份有限公司共同主辦的第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港新片區(qū)召開,RISC-V專利聯(lián)盟論壇上正式成立。9家首批聯(lián)盟成員包括芯
2023-08-30 10:40:43

RISC-V 的未來中國

2023 年 RISC-V 中國峰會上,倪光南院士表示,“RISC-V 的未來中國,而中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V,開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢?
2023-08-26 14:16:43

中興通訊:5G標準必要專利有效家族數(shù)量穩(wěn)居全球第四

截至2023年6月30日,中興公司在全球擁有約8.65萬項專利申請,每年在全球范圍內(nèi)獲得許可的專利約達4.4萬項。該集團持續(xù)向etsi公開5g標準必需專利(sep),有效家庭數(shù)排在世界第4位。
2023-08-25 11:25:04714

晶圓劃片機的技術(shù)指標有哪些?晶圓劃片機選擇因素有哪些?

晶圓劃片機是一種用于將半導體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。
2023-08-21 09:40:31802

激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,砂輪劃片、激光全切等傳統(tǒng)切割方式存在振動沖擊大、切割屑污染、熱應(yīng)力作用大等問題,常常導致具有懸膜、懸臂梁、微針、微彈簧等敏感結(jié)構(gòu)類型的芯片損壞
2023-08-18 09:36:292421

精密劃片機行業(yè)發(fā)展趨勢

精密劃片機行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面:高精度、高效率的切割技術(shù):隨著半導體芯片的尺寸不斷增大,切割的精度和效率要求也越來越高。因此,行業(yè)將繼續(xù)推動切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,以提高劃片效率和精度
2023-08-01 15:58:40345

ZLG致遠電子榮獲24屆中國專利獎優(yōu)秀獎

控制系統(tǒng)》榮獲優(yōu)秀獎。這已經(jīng)是ZLG致遠電子連續(xù)四屆獲得此獎項了,再次證明了致遠電子在技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)貢獻方面的卓越地位。中國專利獎由國家知識產(chǎn)權(quán)局于1989年設(shè)立
2023-07-31 23:24:41352

行穩(wěn)致遠,打造激光雷達中國“心”

“是說芯語”已陪伴您1650天 訪談背景:浙江睿熙科技有限公司(以下簡稱睿熙科技)創(chuàng)始于2017年,是一家全球技術(shù)領(lǐng)先的VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)供應(yīng)商,睿熙科技憑借其國際一流的光電芯片
2023-07-26 17:40:57351

創(chuàng)新力連續(xù)四載,再添榮耀!ZLG致遠電子榮獲24屆中國專利獎優(yōu)秀獎

《基于嵌入式系統(tǒng)的外設(shè)控制系統(tǒng)》 榮獲優(yōu)秀獎。這已經(jīng)是ZLG致遠電子連續(xù)四屆獲得此獎項了,再次證明了致遠電子在技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)貢獻方面的卓越地位。 中國專利獎由國家知識產(chǎn)權(quán)局于1989年設(shè)立,是我國唯一的專門對授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎勵的政
2023-07-24 17:40:02379

劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片

劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導體制造過程中,晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片,這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統(tǒng)、高精度
2023-07-19 16:19:05713

博捷芯劃片機的技術(shù)分解

劃片機是一種切割設(shè)備,主要用于將硬脆材料(如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等)分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理,通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動
2023-07-17 15:17:05339

華光光電榮獲“2023中國激光金耀獎”新技術(shù)獎

? ? ? ? 近日,由中國光學學會激光加工專委會、國內(nèi)多家激光學會、激光協(xié)會等聯(lián)合發(fā)起的“2023中國激光金耀獎”頒獎典禮在上海隆重舉行,經(jīng)過層層篩選,華光光電“808nm半導體激光器單管芯
2023-07-17 14:09:07441

傳音控股獲得德勤“中國卓越管理公司”獎項

和先進的管理水平獲得德勤“中國卓越管理公司”獎項。傳音控股CFO肖永輝作為企業(yè)代表領(lǐng)獎,并圍繞“創(chuàng)新:組織與后臺模式”主題與各企業(yè)人士展開對話。 ? BMC項目是德勤具有30年歷史的全球項目,于2018年落地中國,是中國當前唯一針對民營企業(yè)管理體系進行全面評估
2023-07-17 11:10:20309

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個晶圓上,通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙,此間隙被稱之為劃片街區(qū)(Saw Street)。
2023-07-17 10:46:492034

中國主導的3項汽車激光雷達預研工作獲得認可

中國牽頭的車載激光雷達 ISO 國際標準預研工作組 AHG12 成立并展開預研工作 ,禾賽專家擔任組長,中汽中心和法雷奧專家擔任副組長,并吸引了來自 8 個國家的 41 位專家參與到預研工作中。
2023-07-14 10:44:48214

2023中國激光金耀獎揭曉!度亙核芯榮膺新產(chǎn)品銀獎!

“金耀獎”揭曉7月5日,由中國光學學會激光加工專委會、國內(nèi)多家激光學會、激光協(xié)會以及專家院校聯(lián)合發(fā)起的“2023中國激光金耀獎”頒獎典禮在國家會展中心上海洲際酒店舉辦,度亙核芯“高效率、高可靠性
2023-07-08 10:06:15695

全自動激光打標機各行業(yè)的應(yīng)用

 全自動激光打標機激光在較大范圍內(nèi)占領(lǐng)了國內(nèi)市場,并大大地開拓了應(yīng)用的工業(yè)領(lǐng)域,可以說,比國外的應(yīng)用面要廣泛得多。已應(yīng)用的行業(yè)有電子工業(yè)、汽車工業(yè)、工具量具、航空航天、儀器儀表、包裝
2023-07-07 16:53:22

【博捷芯】國產(chǎn)劃片機開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代

國產(chǎn)劃片機確實開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設(shè)備,它是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去,劃片機技術(shù)一直被國外廠商所壟斷,國內(nèi)半導體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479

Verdi連續(xù)波激光器-Coherent

描述: Verdi系列激光器,是基于OPSL專利技術(shù),是高功率的532nm綠光激光器。常用于鈦寶石激光器泵浦、全息、干涉、冷原子等領(lǐng)域。 Verdi系列激光器,是久負盛名的激光器,具有非常出色
2023-06-30 09:47:10239

法國LEUKOS公司大功率中紅外超連續(xù)譜激光

法國LEUKOS公司大功率中紅外超連續(xù)譜激光器            
2023-06-29 14:25:26

Skylark公司窄線寬二極管泵浦固體激光

Skylark公司窄線寬二極管泵浦固體激光器產(chǎn)品介紹:Skylark公司NX系列DPSS激光紫外波長范圍內(nèi),輸出高達 15000 mW 的功率,具有連續(xù)單頻、出色的光束特性、高輸出穩(wěn)定性、極低
2023-06-29 13:25:23

揭秘中國激光焊接及激光錫焊市場份額,探究其發(fā)展前景

隨著科技的不斷發(fā)展,激光焊接技術(shù)越來越受到人們的重視,成為工業(yè)制造領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。據(jù)統(tǒng)計,中國激光焊接市場占據(jù)了重要地位,其市場份額不斷攀升,而激光錫焊市場也在迅速發(fā)展,成為廣受關(guān)注的焊接技術(shù)。本文將深入探究中國激光焊接市場份額及激光錫焊市場份額,并探究其發(fā)展前景。
2023-06-27 10:43:04391

激光雷達公司Ouster又要裁員?

Ouster于2021年10月收購汽車測量數(shù)字激光公司sense photonics,成立汽車部門,直到2022年沒有有深度的汽車客戶。隨著ouster于2023年2月13日收購belloine,雙方的專利戰(zhàn)宣告結(jié)束。
2023-06-25 09:41:44416

華為擴大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費;郭明錤:蘋果 iPhone 15 系列將升級 UWB 規(guī)格

熱點新聞 1、華為擴大專利收入:向 30?家日本公司收取專利使用費 據(jù)日本媒體報道,華為公司正在向大約 30?家日本中小企業(yè)收取專利技術(shù)使用費,這表明該公司正越來越依賴此類收入。來自華為日本分公司
2023-06-19 17:25:022916

金升陽入選“2022年中國企業(yè)專利實力500強”榜單

? 近日,華發(fā)七弦琴國家知識產(chǎn)權(quán)運營平臺聯(lián)合廣東省企業(yè)品牌建設(shè)促進會共同發(fā)布“2022年中國企業(yè)專利實力500強”榜單,該榜單分析對象為中國工商局注冊的企業(yè),數(shù)據(jù)范圍包括中國發(fā)明及實用新型專利
2023-06-16 09:40:47726

博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變

半導體封裝是芯片封裝的過程,其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片,這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629

高精密切割加工,博捷芯劃片

博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設(shè)備。它適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設(shè)備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED
2023-06-08 09:45:57390

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447557

清華大學在超快激光微納制造領(lǐng)域獲得新進展

近日,清華大學機械系在超快激光微納制造領(lǐng)域獲得新進展,提出了基于超快激光等離激元分子調(diào)節(jié)實現(xiàn)自下而上的微納功能器件加工制造策略,并揭示了激光誘導等離激元與材料的非線性作用機理,利用超快激光激發(fā)納米腔等離激元效應(yīng)
2023-05-31 14:38:11536

博捷芯:半導體芯片劃片機怎么使用

使用半導體芯片劃片機的方法如下:準備工作:清潔設(shè)備,核對晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上,并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始:實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

博捷芯:在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

在封裝工藝中,砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割,以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來對芯片進行切割,這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的切割,并且
2023-05-22 10:41:05322

國產(chǎn)半導體劃片機設(shè)備迎發(fā)展良機

國產(chǎn)劃片機設(shè)備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來,隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,劃片機設(shè)備在半導體行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設(shè)備,以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成
2023-05-18 11:12:19311

劃片機市場應(yīng)用和前景

劃片機(DicingEquipment)是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置,作為半導體芯片后道工序的加工設(shè)備之一,是半導體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。劃片機的應(yīng)用非常廣泛,可以用于制造
2023-05-16 11:30:557473

中國信通院公布 5G 標準必要專利全球最新排名:華為第一、小米首次進入前十

幫助全行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標的實現(xiàn)。 全球產(chǎn)業(yè)主體積極參與5G標準制定的同時,也不斷向歐洲電信標準化協(xié)會(ETSI)聲明5G標準必要專利。為研究全球最新的5G標準必要專利聲明情況,中國信息通信研究院
2023-05-10 10:39:03

致敬世界知識產(chǎn)權(quán)日|芯??萍紭s獲“第24屆中國專利獎優(yōu)秀獎”

,喜登此次中國專利優(yōu)秀獎獲獎名單。此次獲獎,代表著芯海科技創(chuàng)新水平與專利實力獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局認可?!?b class="flag-6" style="color: red">中國專利獎”由中國國家知識產(chǎn)權(quán)局和聯(lián)合國世界知識產(chǎn)權(quán)組織(W
2023-04-28 10:20:53278

中國科大在激光微納制造領(lǐng)域獲得重要進展

中國科學技術(shù)大學蘇州高等研究院楊亮研究員課題組開發(fā)了一套金屬氧化物半導體激光微納制造新方法,實現(xiàn)了亞微米精度的ZnO半導體結(jié)構(gòu)的激光打印,并且將其與金屬激光打印相結(jié)合,首次驗證了二極管、三極管
2023-04-26 10:14:05296

我所知道的RISC-V中國的發(fā)展

120家聯(lián)盟會員。RISC-V分支早已無處不在,很多公司都自己有一個分支,中國也有自己的RISC-V聯(lián)盟。這其中的關(guān)鍵在于,這個分支有沒有真正享受到RISC-V生態(tài)所帶來的價值,能不能持續(xù)的走下去。
2023-04-14 22:22:10

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582567

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說,對于小芯片減薄劃片時使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時使用藍膜,因為,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏抓或者抓崩。
2023-04-03 14:07:193229

博捷芯:半導體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片,即一次完全劃片硅片,切割深度達到UV膜厚的1/2,如下圖所示。該方法工藝簡單,適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重,切削路徑邊緣易產(chǎn)生
2023-03-28 09:48:522226

法國powersonic電池-法國松尼克蓄電池(中國)有限公司

電力集團中國的子公司。主要負責 Power-sonic旗下產(chǎn)品:PS系列PSH系列PSG系列PG系列PSX 系列PSGL 系列PHR
2023-03-27 13:54:33

淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有:金剛石劃片激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴,金剛石劃片是目前較為流行的。
2023-03-23 12:41:56370

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