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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>2011年最熱最冷IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2011年最熱最冷IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)

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明年全球IC市場(chǎng)預(yù)期雙位數(shù)增長(zhǎng)

預(yù)測(cè):2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期可成長(zhǎng)12% 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出,展望2024年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)12%。首先,終端市場(chǎng)持續(xù)消耗
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IDC中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

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2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片有望恢復(fù)

2023年已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng),但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng),包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
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AI PC 強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍市場(chǎng),存儲(chǔ)芯片廠商迎接復(fù)蘇大商機(jī)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,人工智能(AI)功能的新款 AI PC 產(chǎn)品入市,市場(chǎng)預(yù)測(cè)這不僅將拉動(dòng)對(duì)高性能 DRAM 的需求增長(zhǎng),進(jìn)而促使尚未擺脫經(jīng)濟(jì)衰退影響的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器需求也將得以擴(kuò)大。這一趨勢(shì)給整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了復(fù)蘇的重要契機(jī)。
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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè):2024年將反彈,增長(zhǎng)近7%

雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張,但TECHCET預(yù)判,2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺,供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。
2023-12-18 09:56:35261

2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè):出貨量達(dá)2.87億臺(tái),折疊屏手機(jī)市場(chǎng)漸熱

IDC 指出,自 2021 年至今,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量首次出現(xiàn)正向增長(zhǎng),其中折疊屏手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為顯著。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),隨著折疊屏手機(jī)生產(chǎn)所需關(guān)鍵部件如鉸鏈和屏幕成本的降低,其價(jià)格也將更為親民,尤其橫折款有望降價(jià)至 4000-5000 元區(qū)間
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機(jī)構(gòu)發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè):增長(zhǎng)率可達(dá)20%

到2024年,存儲(chǔ)器市場(chǎng)將經(jīng)歷近40%的不景氣,而且因減產(chǎn)效果,產(chǎn)品價(jià)格會(huì)上升,再加上高價(jià)hbm滲透率的提高,有望對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)有所幫助。idc預(yù)測(cè)說(shuō),隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù),ai芯片的供應(yīng)跟不上需求,因此到2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新回到增長(zhǎng)趨勢(shì),年增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。
2023-12-08 09:52:15585

IPP-2011 傳統(tǒng) 90 度 混合耦合器

IPP-2011  型號(hào)簡(jiǎn)介IPP(Innovative Power Products )請(qǐng)注意: IPP-2011 是舊型號(hào)。盡管 IPP-2011 型號(hào)并未停產(chǎn),但 IPP 建議所有
2023-12-01 10:29:29

淺談2.5D和3D-IC預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)

整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì),他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個(gè) IC 團(tuán)隊(duì)以微米的分辨率來(lái)研究事物。
2023-11-24 16:10:34120

IC關(guān)閉的更好途徑

IC設(shè)計(jì)人員非常清楚“兩周到出帶模式”實(shí)際上可能持續(xù)數(shù)月,導(dǎo)致錯(cuò)過(guò)里程碑和失去市場(chǎng)窗口。盡管使用了先進(jìn)的點(diǎn)工具,但隨著團(tuán)隊(duì)在出帶之前解決信號(hào)完整性和時(shí)序收斂問(wèn)題,布局后設(shè)計(jì)時(shí)間也在不斷增加。 修復(fù)
2023-11-10 15:29:38137

什么是模擬IC?模擬IC設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用

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2023-11-06 09:45:211439

最熱門的十大綠色能源公司

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最新SiC市場(chǎng)預(yù)測(cè):2030年8英寸滲透率達(dá)5成;中國(guó)汽車OEM SiC 6成本土供應(yīng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日,著名咨詢公司麥肯錫發(fā)表了一份SiC市場(chǎng)的分析報(bào)告,其中電動(dòng)汽車市場(chǎng)以及SiC市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)值得我們關(guān)注。 電動(dòng)汽車以及SiC市場(chǎng)預(yù)測(cè) ? 麥肯錫從2018
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Bulbea:用于股票市場(chǎng)預(yù)測(cè)和建模的Python庫(kù)

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基于機(jī)器學(xué)習(xí)的車位狀態(tài)預(yù)測(cè)方法

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2023-09-21 07:24:58

二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)遠(yuǎn)強(qiáng)于預(yù)期,大幅上調(diào)全年預(yù)測(cè)

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8月,市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)副總裁Jeff Heynen在一篇最新博客文章中指出,行業(yè)對(duì)25GS-PON日益增長(zhǎng)的興趣,推動(dòng)這家研究公司提高了市場(chǎng)預(yù)測(cè)
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百億項(xiàng)目落地!又一電池企業(yè)完成融資

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),全球固態(tài)鋰電池的需求量在2025年達(dá)到44.2GWh,在2030年達(dá)到494.9GWh。到2030年,全球固態(tài)電池市場(chǎng)規(guī)模產(chǎn)值將攀升至1500億元以上。
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光子計(jì)數(shù)CT的市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

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HarmonyOS極客馬拉松2023:誰(shuí)將問(wèn)鼎決賽之巔?一起預(yù)測(cè)冠軍,贏取極客文化衫!

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2023-06-30 14:52:00

DMN2011UFDE 溝道增強(qiáng)型 MOSFET 晶體管

DMN2011UFDE 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的DMN2011UFDE 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低導(dǎo)通電阻 (R DS(ON) ),同時(shí)保持卓越的開(kāi)關(guān)性能,使其成為高效
2023-06-30 12:07:37

滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證怎么做?

【概要描述】滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證成為了滾筒成型設(shè)備制造商不可或缺的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證是針對(duì)滾筒成型設(shè)備的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。UL認(rèn)證機(jī)構(gòu)在滿足美國(guó)、加拿大等地區(qū)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的前提下,通過(guò)各種測(cè)試
2023-06-21 11:37:52396

電源管理IC下游市場(chǎng)向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型,這家芯片設(shè)計(jì)廠商值得關(guān)注

儀器等領(lǐng)域,其中, 通訊設(shè)備和消費(fèi)類電子是當(dāng)下電源管理IC最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。因?yàn)榈投穗娫垂芾?b class="flag-6" style="color: red">IC行業(yè)的技術(shù)準(zhǔn)入門檻較低,價(jià)格戰(zhàn)愈發(fā)激烈;同時(shí)伴隨著新能源、AIoT、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展
2023-06-09 15:06:10

ZXTN2011Z 低飽和 晶體管

ZXTN2011Z 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2011Z 這款采用 SOT89 外形封裝的新型低飽和 100V NPN 晶體管具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗,使其非常適合用于 DC-DC
2023-06-07 20:56:08

ZXTN2011G 低飽和 晶體管

ZXTN2011G  產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2011G這款新型低飽和 100V NPN 晶體管采用 SOT223 封裝,具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗,非常適合
2023-06-07 20:50:11

2022營(yíng)收31.88億,國(guó)產(chǎn)模擬 IC 頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)充品類促發(fā)展

國(guó)產(chǎn)IC增速快于全球 IC , 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù),2021 全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模高增 28.2%,2022 全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模同比增速放緩至 3.7%,由于需求減弱,且
2023-06-02 14:06:01

2023年國(guó)內(nèi)中高壓變頻器行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2022年,礦業(yè)行業(yè)以21.8%的增速領(lǐng)跑整體市場(chǎng)增長(zhǎng),主要源于煤炭需求短缺導(dǎo)致礦業(yè)行業(yè)項(xiàng)目釋放,進(jìn)而拉動(dòng)中高壓通用變頻器需求。其次為化工行業(yè),增長(zhǎng)17.5%。2022 年化工行業(yè)依然處于升級(jí)周期,且化工細(xì)分行業(yè)如化工新材料、精細(xì)化工、能源化工、電子化工、農(nóng)藥化工等項(xiàng)目頻繁釋放
2023-06-01 17:02:031087

2025全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)194.52億美元?

;Associates(全球連接器市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu))預(yù)測(cè),2025,全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)194.52億美元,其中,中國(guó)的汽車連接器市場(chǎng)就獨(dú)占其中的23%,規(guī)模約為44.68億美元。中國(guó)汽車
2023-05-22 15:31:10

HAF2011(L) HAF2011(S) 數(shù)據(jù)表

HAF2011(L) HAF2011(S) 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 19:41:240

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

2023年鋰電回收市場(chǎng)預(yù)測(cè)

三元鋰電電池包使用壽命約4年,磷酸鐵鋰電池理論壽命7-8年,預(yù)計(jì)2017年前后國(guó)家大規(guī)模裝機(jī)的新能源車動(dòng)力電池將在2023年迎來(lái)第一波回收放量期,預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年內(nèi)動(dòng)力電池將迎來(lái)大規(guī)模退役潮,回收利用需求漸顯迫切。
2023-04-25 09:24:41671

LDS6200 Family 數(shù)據(jù)表(Rev 0.5 June 2011)

LDS6200 Family 數(shù)據(jù)表 (Rev 0.5 June 2011)
2023-04-14 19:19:540

SPI IC閃爍問(wèn)題如何解決?

我們正在觀察來(lái)自不同供應(yīng)商的兩個(gè) SPI IC 之間的這種行為變化。舊 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28

直播節(jié)選 | 高性能電子IC料的市場(chǎng)特點(diǎn),聊聊英飛凌和TI暴漲的料~

IC經(jīng)驗(yàn)分享
芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2023-04-11 15:36:41

超250億美元市場(chǎng),觸控IC將在智能穿戴行業(yè)獲得更多機(jī)會(huì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)經(jīng)過(guò)超過(guò)十年的發(fā)展,觸控產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定成熟期,在手機(jī)、PC、汽車導(dǎo)航儀等需求的帶動(dòng)下,市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。資料顯示,在2022年,全球觸控IC市場(chǎng)規(guī)模約為84億美元
2023-04-11 01:10:002501

TPS2011APWP

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:23

TPS2011AD

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:16

IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)深度分析

IC載板即封裝基板,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。
2023-04-03 14:11:112415

TPA2011D1YFFEVM

EVAL MODULE FOR TPA2011D1
2023-03-30 11:52:26

EV2011

EVAL MOD FOR BQ2011
2023-03-30 11:43:59

ESDL2011PFCT5G

ESDL2011PFCT5G
2023-03-29 22:41:10

78350-2011

78350-2011
2023-03-29 22:38:13

CT2011-4

CT2011-4
2023-03-29 22:02:04

CT2011-5

CT2011-5
2023-03-29 22:02:04

CT2011-6

CT2011-6
2023-03-29 22:02:04

CT2011-9

CT2011-9
2023-03-29 22:02:04

M2011B2B1W01

M2011B2B1W01
2023-03-29 21:59:34

213227-2011

213227-2011
2023-03-29 21:55:34

ESDL2011PFCT5G

ESDL2011PFCT5G
2023-03-29 21:55:07

X2011WVS-03A-9TSN

X2011WVS-03A-9TSN
2023-03-29 21:52:30

0309-2011

0309-2011
2023-03-29 21:47:56

TSC2011IYDT

TSC2011IYDT
2023-03-29 21:39:28

X2011WR-02A-N0SN

X2011WR-02A-N0SN
2023-03-29 21:36:56

X2011WR-05A-N0SN

X2011WR-05A-N0SN
2023-03-29 21:36:56

OM7618--BGA2011

EVAL BOARD FOR BGA2011
2023-03-29 19:44:44

GS2011MIZ-SHIELD

SHIELDARDUINOGS2011MIZ
2023-03-29 19:43:51

GS2011MIES-EVB3-S2W

EVALBOARDFORGS2011MIES
2023-03-29 19:43:03

GS2011MIE-EVB3-S2W

EVALBOARDFORGS2011MIE
2023-03-29 19:43:02

GS2011MIZ-EVB3-S2W

EVALBOARDFORGS2011MIZ
2023-03-29 19:43:02

CT2011-2

CT2011-2
2023-03-29 18:59:06

CT2011-0

CT2011-0
2023-03-29 18:59:03

X2011WVS-04A-9TSN

X2011WVS-04A-9TSN
2023-03-28 18:06:51

TSC2011HYDT

TSC2011HYDT
2023-03-28 14:46:06

MB2011SA2W31-BC

MB2011SA2W31-BC
2023-03-28 13:54:59

501591-2011

501591-2011
2023-03-28 13:54:20

EB2011

EB2011
2023-03-28 13:50:00

EB2011P-BG

EB2011P-BG
2023-03-28 13:23:18

M2011LL3W03

M2011LL3W03
2023-03-28 13:22:51

M2011SS1W03

M2011SS1W03
2023-03-28 13:22:01

CXA2011-0000-000P00F00E8

LED COB CXA2011 WARM WHT SQUARE
2023-03-23 09:04:04

CXA2011-0000-000P00F027F

LED COB CXA2011 WARM WHT SQUARE
2023-03-23 09:04:04

CXA2011-0000-000P00G00E5

LED COB CXA2011 NEUTRAL WHITE SQ
2023-03-23 09:04:03

CXA2011-0000-000P00G040F

LED COB CXA2011 NEUTRAL WHITE SQ
2023-03-23 09:04:03

TM75RR2011

TM75RR2011
2023-03-23 04:38:58

TM75PN2011

TM75PN2011
2023-03-23 04:38:57

TM75RN2011

TM75RN2011
2023-03-23 04:38:57

TM50PN2011

TM50PN2011
2023-03-23 04:38:56

TM50RN2011

TM50RN2011
2023-03-23 04:38:56

TM75PR2011

TM75PR2011
2023-03-23 04:38:56

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