晶圓廠主流工藝需求趨緩 先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方德半導(dǎo)體，該公司全球CEO Ajit Manocha在會上表示，在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn)，其余客戶處于規(guī)格測試階段，預(yù)期2012年可望大規(guī)模量產(chǎn)。與臺積電今年底量產(chǎn)28納米制程相較，雙方差距已經(jīng)不到一年。格羅方德半導(dǎo)體成立之后，瞬間擠身全球第三大晶圓代工廠，與聯(lián)電的市占率差距在5％以內(nèi)，在28納米的先進(jìn)制程上更是緊追臺積電，格羅方德半導(dǎo)體此次舉行成立以來第二屆的技術(shù)論壇，規(guī)模更甚以往，除CEO Ajit Manocha以外，研發(fā)資深副總裁Gregg Bartlett、設(shè)計實行部門資深副總裁Mojy Chian、新加坡總經(jīng)理Raj Kumar等所有高層皆出席并發(fā)表公司合作發(fā)展策略與對外宣布公司2012先進(jìn)制程布局規(guī)劃。

面對歐美債務(wù)信用問題席卷全球，全球總體經(jīng)濟出現(xiàn)放緩趨勢，格羅方德半導(dǎo)體雖然在先進(jìn)制程上維持滿載，但是該公司也透露，在主流制程上出現(xiàn)需求疲軟的狀況。公司CEO Ajit Manocha在論壇上表示，“觀察到這一輪終端市場成長的放緩，但公司的愿景以及對顧客的承諾和資本支出都不會改變，特別是公司觀察到主流技術(shù)65納米以上的市場趨緩，先進(jìn)技術(shù)制程卻仍供不應(yīng)求”。格羅方德在每年1月會公布當(dāng)年度的資本支出，今年該公司原定的資本支出達(dá)54億美元，較去年度的27億美元大幅成長一倍之多，也連續(xù)兩年大幅度超出聯(lián)電資本支出。由于全球經(jīng)濟疲軟以及市場需求不明等因素，當(dāng)前的半導(dǎo)體代工行業(yè)應(yīng)該說風(fēng)險不小。不過從上世紀(jì)80年代至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)由150億美元的規(guī)模發(fā)展到3140億美元的規(guī)模了，而且預(yù)計未來還將繼續(xù)增長，因為全世界正趨向引入越來越多的互連設(shè)備。格羅方德公司市場營銷部門副總裁Jim Kupec則提到，今天的市場對于新設(shè)備最大的推動力往往來自年輕人，雖然這可能并非全部的事實，但是目前確實越來越多的產(chǎn)品是針對年輕人市場的。

這就是說，格羅方德并不打算完全地放慢其投資腳步，因為該公司正忙于在所有旗下的設(shè)施進(jìn)行投資。就目前的情況而言，格羅方德公司的紐約工廠已經(jīng)提前兩個月進(jìn)入了“設(shè)備準(zhǔn)備”階段，而今年之內(nèi)該公司應(yīng)該可以在紐約進(jìn)行試生產(chǎn)，當(dāng)然在明年年初之前此工廠全面投產(chǎn)的可能性不大。另外在德國的Fab 1工廠今年早些時候也已經(jīng)開始量產(chǎn)32納米的AMD處理器芯片，同時其還在進(jìn)行28納米量產(chǎn)測試，預(yù)計在不遠(yuǎn)的將來格羅方德的Fab 1工廠將可以過渡到28納米制造工藝。在新加坡的Fab 7工廠，目前格羅方德已經(jīng)完成了升級，并且可以生產(chǎn)40納米到65納米的半導(dǎo)體芯片，并且最終該工廠還將進(jìn)入到300mm晶圓領(lǐng)域。

當(dāng)然整個行業(yè)更關(guān)心的是格羅方德的未來技術(shù)路線圖。到2012年，格羅方德預(yù)計將開始量產(chǎn)其28納米產(chǎn)品，甚至還可以初期量產(chǎn)部分20納米產(chǎn)品，而20納米的初期量產(chǎn)應(yīng)該會在美國的Fab 8工廠。更進(jìn)一步至明年上半年，格羅方德預(yù)計將提升Fab 1，F(xiàn)ab 7以及Fab 8等工廠的產(chǎn)能，因為該公司預(yù)計所謂領(lǐng)先尖端技術(shù)（65納米及其以下）領(lǐng)域的需求將會增長，而這也是格羅方德希望獲得70%營收比例的一個領(lǐng)域。

格羅方德還解決了其高K金屬柵極制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的一些問題，此前一些外行觀察者曾一直死抓這一點不放。目前格羅方德已經(jīng)生產(chǎn)出了2GHz主頻的ARM Cortex-A9測試芯片，該芯片采用了其28納米SLP技術(shù)，并且在28納米HPP制程下，該處理器甚至可以達(dá)到3GHz主頻。除此之外，AMD的A系列Fusion處理器也在采用格羅方德的HKMG制造工藝，而且盡管有所延期，但是目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)然由于與AMD之間的一些保密協(xié)議，格羅方德并未透露更多詳情。至少在未來的12個月時間里，所有AMD未來推出的處理器產(chǎn)品都將基于格羅方德的32納米HKMG制造工藝，其中包括即將推出的FX系列以及AMD的下一代A系列APU處理器。