分析:ZigBee上游芯片廠商

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　　ZigBee技術(shù)是一種近距離、低復(fù)雜度、低功耗、低速率、低成本的雙向無(wú)線通訊技術(shù)。主要用于距離短、功耗低且傳輸速率不高的各種電子設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸以及典型的有周期性數(shù)據(jù)、間歇性數(shù)據(jù)和低反應(yīng)時(shí)間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用。由于其低功耗;低成本;低復(fù)雜度，低速率和組網(wǎng)能力強(qiáng)而成為備受關(guān)注的一種通信方式。群所周知，任何一項(xiàng)通信技術(shù)及其所屬于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開其核心芯片支持，核心芯片的工藝，性能，價(jià)格成本決定了所屬產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，ZigBee作為一項(xiàng)新興的通信技術(shù)，上游芯片廠商在其指引整個(gè)ZigBee產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面扮演了非常重要的角色。本文就此來分析下現(xiàn)今市場(chǎng)上ZigBee的主要芯片供應(yīng)廠商。

　　目前市場(chǎng)上ZigBee芯片提供商有：TI(Chipcon);Freescale;Ember;Jennic;Atmel;Integration;NEC;OkI;Renesas; 等9家。其中TI;Frescale;Ember;Jennic是市場(chǎng)上主導(dǎo)的供應(yīng)廠商，這四大廠商基本上壟斷了整個(gè)90%的市場(chǎng)份額。四大巨頭勢(shì)力都比較均衡，Jennic之前在整體實(shí)力和名氣上可能稍有欠缺，但自從被NXP收購(gòu)后，至少在行業(yè)影響力方面可以和其它三家的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手平分秋色了。

　　在技術(shù)應(yīng)用方面，四大芯片廠商可以提供“ZigBee RF+MCU”;“ZigBee協(xié)議棧芯片+外掛芯片”;“單SOC”等三種應(yīng)用方案。這三種方案也是目前ZigBee產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用的主要應(yīng)用方式。在“ZigBee RF+MCU”方案中，“ZigBee RF”是一款針對(duì)ZigBee協(xié)議及專有無(wú)線協(xié)議的2.4 GHz IEEE 802.15.4 收發(fā)器，該序列的芯片集成度都比較高，僅需要極少的電子元器件便可搭建完整的ZigBee協(xié)議底層硬件平臺(tái)，由于該類芯片只是一個(gè)符合物理層標(biāo)準(zhǔn)的芯片，它只負(fù)責(zé)調(diào)制解調(diào)無(wú)線通訊信號(hào)，所以必須結(jié)合單片機(jī)才能完成對(duì)數(shù)據(jù)的接收發(fā)送和協(xié)議的實(shí)現(xiàn)。一般通過SPI和外接的MCU來通訊，由外接的MCU來運(yùn)行處理ZigBee協(xié)議規(guī)范里上層應(yīng)用。TI的cc2420;Frescale的MC13XX;都是此類應(yīng)用芯片?！癦igBee協(xié)議棧芯片+外掛芯片”，在該類應(yīng)用中，“ZiBee協(xié)議棧芯片”都是一款集成了2.4G無(wú)線射頻收發(fā)和微處理器功能的專用芯片，用戶可以讓該款芯片來處理運(yùn)行ZigBee協(xié)議棧和應(yīng)用代碼，但由于受片上Memory/處理器能力資源的限制，用戶需額外配置一個(gè)存儲(chǔ)芯片/MCU來完善整體的應(yīng)用性能。Jennic的芯片多基于協(xié)議棧+外掛EEPROM的應(yīng)用，而EMBER260序列是后者的典型應(yīng)用?！皢蜸OC”是隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展而衍生的產(chǎn)物，也是當(dāng)前最主要的一直應(yīng)用方式，所謂“單SOC”是指把ZigBee射頻和單片機(jī)以及Flash存儲(chǔ)三部分集成在了一顆IC上所謂芯片，可以給用戶PCB空間進(jìn)一步縮小，降低了用戶的硬件設(shè)計(jì)。這類芯片典型的有TI公司的CC2430; Frescale MC1321x;Ember公司的EM250等。