4G時(shí)代來臨已來，全球知名芯片廠大混戰(zhàn) - 全文

　　電子發(fā)燒友訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事不斷。IIC-China 2012剛過去，全球芯片廠商便進(jìn)行全方位產(chǎn)業(yè)布局搶食智能移動領(lǐng)域，決戰(zhàn)移動處理器新戰(zhàn)場；國際電聯(lián)正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）為4G國際標(biāo)準(zhǔn)，TD-LTE可以“笑”了嗎？經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻仍處于“孫山”的地位，大陸IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍？***中興和美國高通等廠商共簽訂一百多億美元大單，意欲何為？與此同時(shí)，過去一周廠商爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態(tài)、新品趨勢？電子發(fā)燒友將為你對過去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友視界：行業(yè)每周（2.20-2.26）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。

　　1. 行業(yè)動態(tài)掃描

　　1.1 全球芯片廠商決戰(zhàn)移動處理器新戰(zhàn)場

　　每家公司都爭相推出更快速、包含更多核心的處理器；性能超群的GPU、更先進(jìn)的功能，當(dāng)然，整合度也不斷提高。當(dāng)所有這些元素整合在一起時(shí)，供應(yīng)商還必須確保性能不打折扣，但即使每一項(xiàng)條件都已達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，卻仍然無法保障就能贏得市場。

　　想進(jìn)軍低成本智慧手機(jī)的開發(fā)商們，仍然可以選擇較低成本的處理器，這些處理器用來執(zhí)行Google最新版Android Ice Cream Sandwich作業(yè)系統(tǒng)是絕無問題的。

　　而包括高通（Qualcomm）、Nvidia、德州儀器（TI）、三星（Samsung）等公司則正在決戰(zhàn)高性能處理器市場，此外，還有許多新創(chuàng)公司也紛紛針對低成本/高產(chǎn)量的手機(jī)市場推出解決方案，希望在廣大的智慧手機(jī)市場找到立足之地。

　　盡管這些處理器廠商的解決方案各有特色，可能整合不同的處理器核心或GPU技術(shù)，但實(shí)際上，它們之間仍然有著許多的共通性。首先，CPU起碼都要用到1GHz以上的單核心ARM處理器，這似乎已成為許多低階手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。

　　接下來，蘋果將重心轉(zhuǎn)移到了下一代解決方案，而非低階市場。蘋果的降價(jià)策略為智慧手機(jī)設(shè)立了新的價(jià)格標(biāo)竿，但對其他廠商和后進(jìn)者而言，卻是一個(gè)不祥之兆。

　　盡管如此，我們?nèi)匀黄诖?，將來能聽到更多半?dǎo)體廠商，針對北美和歐洲以外的市場發(fā)布更多低成本智慧手機(jī)市場的產(chǎn)品規(guī)劃，以及更多新的低成本智慧手機(jī)。

　　1.2 TD LTE遭遇2012生死關(guān)頭，毀滅OR生生不息？

　　1月18日，國際電聯(lián)正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）為4G國際標(biāo)準(zhǔn)，成為國際4G標(biāo)準(zhǔn)為TD-LTE產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國際化奠定了基礎(chǔ)。國際電聯(lián)副秘書長趙厚麟在隨后接受媒體采訪時(shí)表示，看好TD-LTE的國際化前景，以中國為主、國際產(chǎn)業(yè)界共同推動的TD-LTE國際4G標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)本身已與其它同業(yè)相差無幾，國際力量的大力支持，對于TD-LTE的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動大有裨益。

　　TD-LTE可以“笑”了嗎？顯然，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到這個(gè)時(shí)候。既然TD-LTE-Advanced只是LTE-Advanced的一個(gè)分支，那么另外的兄弟----FDD-LTE ，就應(yīng)該成為TD-LTE檢驗(yàn)自身的鏡子。

　　FDD-LTE已經(jīng)成為Verizon角逐移動寬帶市場的重量級“武器”，隨著網(wǎng)絡(luò)的更加成熟以及終端的不斷豐富，F(xiàn)DD-LTE的成本優(yōu)勢愈加明顯，這無疑堅(jiān)定了很多并無TDD-LTE頻段的歐洲運(yùn)營商部署FDD-LTE的決心，并加快了步伐。

　　己所不欲勿施于人，中國自己主導(dǎo)的技術(shù)制式，中國自己都不做，談何國際化？誠然，TD-LTE不是康莊大道，但是，中國移動沒有退路，在這條路上，中國移動沒有坐享其成的權(quán)利，摸著石頭過河是中國移動成就TD-LTE國際化發(fā)展必須要承擔(dān)的使命。

　　如果不想三年后只有中國自己做TD-LTE，那么，2012就成為TD-LTE的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)，進(jìn)退之間，可謂冰火兩重天。是隨著電影中的2012一起毀滅，還是早日登船，緊握主動權(quán)？

　　1.3 大陸IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍？

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國、日本、歐洲以及中國***地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。

　　在樂觀者看來，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登上榜單已經(jīng)殊為不易；在悲觀者看來，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻仍處于“孫山”的地位，僅比“其他”略勝一籌而已。

　　面對差距，我們不妨收起臨淵羨魚的心情，看看自己的機(jī)會在哪里。CPU、存儲器、高階晶圓代工等領(lǐng)域已分別由美國、韓國等的企業(yè)形成“寡頭統(tǒng)治”，短時(shí)期內(nèi)很難撼動現(xiàn)有格局，中國IC制造企業(yè)必須也只能著眼于細(xì)分市場、立足于成熟工藝，利用“地利”彌補(bǔ)“天時(shí)”的不足。

　　盡管“超摩爾定律”我們已經(jīng)喊了很多年，但由于在模擬IC、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域單一產(chǎn)品的市場容量無法跟CPU、DRAM或移動終端處理器相比擬，因此這些產(chǎn)品在整個(gè)半導(dǎo)體家族中處于相對“邊緣化”的地位。事實(shí)上也正由于此，專注于智能卡、模擬IC、功率器件等特色工藝的華虹NEC在2011年取得了不錯的成績，銷售收入和凈利潤都打破了該公司的歷史紀(jì)錄。事實(shí)上，這些領(lǐng)域在半導(dǎo)體行業(yè)中毛利率相對較高，并且尚未形成市場壟斷，這就給中國***——無論是設(shè)計(jì)公司還是代工廠——都留下了生存和發(fā)展的空間。

　　1.4 LED照明2016年后才會進(jìn)入市場成熟期

　　2011年LED雖被戲稱為“四大慘業(yè)”，不過各國政府禁用白熾燈政策將在2012年開始發(fā)酵，全球超過2/3個(gè)地區(qū)開始禁用白熾燈或高瓦數(shù)白熾燈照明。拓墣認(rèn)為，后白熾燈時(shí)期已經(jīng)來臨，LED于照明應(yīng)用的重要性已被突顯，未來4年為LED布局照明市場的最后關(guān)鍵期。應(yīng)用市場部份，將以戶外照明優(yōu)先，商用照明、工業(yè)照明、車用照明居次，最后再滲透進(jìn)家用市場。

　　***LED照明大廠從2011年6月起，大幅投入廣告行銷預(yù)算，直接教育消費(fèi)者，提高產(chǎn)品認(rèn)知度，間接沖高市場銷售金額，以每月35%~50%幅度成長。

　　未來十年全球LED照明市場成長趨勢，亞洲地區(qū)將成為LED照明需求成長幅度最大的地區(qū)。此外，中南美洲國家包含墨西哥、古巴、巴西、委內(nèi)瑞拉已禁用白熾燈，供電量不足也提升節(jié)能照明產(chǎn)品需求，加上對于LED照明產(chǎn)品規(guī)格要求較低，預(yù)計(jì)將會成為各家LED照明廠商未來布局的主要區(qū)域之一。

　　長期而言，LED照明產(chǎn)品在全球政府陸續(xù)激活禁用白熾燈政策，加上未來新住宅內(nèi)建LED照明、新興市場如中國大陸等農(nóng)村改建照明需求，以及都市化腳步加快促進(jìn)LED廣告燈箱建置等利多因素帶動下，LED照明時(shí)代來臨已經(jīng)指日可待！

　　1.5 MCU廠商面臨“同一內(nèi)核”考驗(yàn)

　　目前在通用MCU市場和移動處理器市場中，以ARM架構(gòu)的MCU占據(jù)了比較大的市場份額。更多的MCU廠商發(fā)展以ARM內(nèi)核的通用MCU產(chǎn)品，在使用同一內(nèi)核的市場上，產(chǎn)品競爭將會更加激烈，如何實(shí)行產(chǎn)品開發(fā)的差異化、本地化以及如何提升產(chǎn)品的性價(jià)比成為半導(dǎo)體廠商2012年在中國市場必須面對的挑戰(zhàn)。

　　TI 欲推動MCU市場洗牌——目前瑞薩和飛思卡爾是全球MCU雙雄，而TI在未來幾年的目標(biāo)是至少成為老二。

　　日本MCU巨頭聯(lián)手抗敵——日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭瑞薩、富士通以及松下三大企業(yè)計(jì)劃合并半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，三方目前正在就具體的合并事宜進(jìn)行交涉，力爭在3月底達(dá)成一致，合資公司就由日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立。如果這一合并實(shí)現(xiàn)，將有力鞏固日系供應(yīng)商在MCU市場的霸主地位。

　　競逐低功耗SOC戰(zhàn)場——富士通的整個(gè)FM3家族還有第四條產(chǎn)品線，即低功耗產(chǎn)品線，目前還未發(fā)布新的產(chǎn)品。不過有消息透露說，富士通很快就將在2012年初發(fā)布屬于低功耗產(chǎn)品線的LCD段碼驅(qū)動器。值得注意的是，低功耗應(yīng)用也是ADI公司在SOC（片上系統(tǒng)）領(lǐng)域的發(fā)展方向。

　　總體看來，雖然采用ARM架構(gòu)開發(fā) MCU產(chǎn)品，尤其是32位MCU產(chǎn)品，已經(jīng)成為MCU產(chǎn)品領(lǐng)域的主流趨勢，但是未來多元化MCU架構(gòu)仍將是市場發(fā)展的主流。其中，MCU集成DSP的構(gòu)架也會越來越多。

　　1.6 《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布——光伏、電子信息、集成電路規(guī)劃

　　工信部今日連續(xù)印發(fā)《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《太陽能光伏產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。

　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，全球電子信息產(chǎn)品市場今年將達(dá)1.88萬億美元。到“十二五”末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)3300 億元，年均增長18%。

　　2. 廠商要聞鏈接

　　2.1 中興通訊與高通等簽50億美元芯片采購大單

　　中興通訊20日晚間公告，公司與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協(xié)議。作為手機(jī)芯片提供商，高通再次入圍中興通訊采購名單，也表明中興通訊欲借2011年智能手機(jī)熱銷之勢，將智能手機(jī)戰(zhàn)略推向縱深，以圖實(shí)現(xiàn)公司“大突圍”。

　　中興通訊近期隨中國機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪問美國。根據(jù)該公司的經(jīng)營計(jì)劃，中興通訊于美國時(shí)間2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協(xié)議》，擬向美國高通公司的采購價(jià)值總計(jì)不少于40億美元。中興通訊還與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協(xié)議》，擬向美國博通公司的采購價(jià)值總計(jì)不少于10億美元。

　　據(jù)悉，中興通訊2006年6月曾與美國高通公司簽署了《2006 年-2007 年芯片采購框架協(xié)議》，當(dāng)時(shí)約定期間向美國高通公司采購價(jià)值總計(jì)約5億美元的芯片。而現(xiàn)在的采購數(shù)據(jù)已是當(dāng)初8倍。分析人士表示，智能手機(jī)產(chǎn)銷量暴增是帶動了中興通訊手機(jī)芯片采購量迅猛增長的重要原因。

　　2.2 賽靈思28納米產(chǎn)品創(chuàng)紀(jì)錄出貨速度成就行業(yè)里程碑

　　全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）日前宣布， 其最新的產(chǎn)品線——28nm 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）以及其EPP可擴(kuò)展處理平臺，贏得10億美元的設(shè)計(jì)采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)樹立了一個(gè)嶄新的里程碑。

　　2.3 高通：主要動力來自大陸 處理器命名中文化

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺召開記者會，他指出，新興市場智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，特別是大陸市場的成長更為明顯，預(yù)估今年大陸將會超越美國，成為全球智能手機(jī)銷售第一大市場。

　　也因?yàn)榭春么箨懼悄苁謾C(jī)市場后續(xù)強(qiáng)勁的成長動力，沈勁也預(yù)告，高通首度將自家處理器Snapdragon系列產(chǎn)品命名中文化，以更符合使用中文的消費(fèi)市場，對高通的產(chǎn)品能快速建立認(rèn)知感，預(yù)計(jì)將在本月20日于微博上發(fā)表。

　　2.4 芯?？萍?/u>進(jìn)軍8位MCU：從SoC到MCU奠定市場與技術(shù)基礎(chǔ)