電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）今年以來，半導體市場持續(xù)低迷，這主要是受到前幾年高景氣度以及缺芯的影響，導致上游開始加大生產(chǎn)力度，到今年產(chǎn)量開始逐漸釋放，讓市場從過去的供不應(yīng)求轉(zhuǎn)向供過于求，這也
2023-06-30 00:06:00
952 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質(zhì)上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
最新市場分析報告揭示，全球功率半導體市場正在經(jīng)歷一個高速增長的黃金時期。數(shù)據(jù)顯示，市場規(guī)模從2020年的400億美元預計將在2030年達到550億美元，年復合增長率約為3.3%。
2024-03-11 14:34:5183 
想問一下，半導體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
（2023年12月19日公布的數(shù)字）去年（2023年），全球半導體市場（銷售額）似乎經(jīng)歷了10%左右的負增長。高科技領(lǐng)域知名市場研究公司Gartner于2023年1
2024-03-05 08:14:18145 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
Luminus Devices近日宣布，已與湖南三安半導體簽署了一項合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Luminus將成為湖南三安在美洲地區(qū)的獨家銷售渠道，負責銷售其SiC和GaN產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率半導體市場。
2024-01-17 14:24:00209 1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導體與其簽署了一項合作協(xié)議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道，面向功率半導體應(yīng)用市場。
2024-01-13 17:17:561042 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
預測：2024年全球半導體市場預期可成長12%
據(jù)科創(chuàng)板日報消息，研究機構(gòu)DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導體市場可成長雙位數(shù)達12%。首先，終端市場持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125 今年的半導體可謂寒風瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
2024-01-04 10:20:20332 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）上市是企業(yè)實現(xiàn)融資和快速擴張的重要方式之一，但今年在證監(jiān)會政策性收緊IPO下，半導體行業(yè)上市輔導變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，在剛結(jié)束的12月約有5家半導體企業(yè)
2024-01-02 09:16:283117 
根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人計算機、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達 20%。
2023-12-27 16:41:36431 2023年已告結(jié)束，全球半導體市場雖然出現(xiàn)9%的負增長，但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動汽車所需的功率半導體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長。預測今年全球前20大半導體企業(yè)中僅有五家能實現(xiàn)收入正增長，包括英偉達、博通、英飛凌、意法半導體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400 半導體制造設(shè)備市場將在前段及后段制程的推動下，在明年迎來市場回升。 整體來看，業(yè)內(nèi)普遍認為盡管半導體市場在今年的表現(xiàn)不及預期，但都看好未來的增長。與此同時，在國內(nèi)由于芯片國產(chǎn)化持續(xù)進行，國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)在今年進入成長期，并且在今年上半
2023-12-24 07:14:001311 
制造技術(shù)。另外，外媒報道，ASML計劃2024 年生產(chǎn) 10 臺 High-NA EUV，英特爾據(jù)說已采購了其中6臺。2024年半導體設(shè)備的爭奪大戰(zhàn)開啟。 ? 12月12日，SEMI在SEMICON
2023-12-21 09:01:571159 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
12月16日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）再傳喜訊，車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢市場份額及好評榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。
2023-12-20 09:38:47746 等支持人工智能（AI）工作負載的芯片需求強勁，但這不足以挽救今年的半導體市場頹勢。"Gartner副總裁艾倫-普利斯特里（Alan
2023-12-20 09:25:52696 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設(shè)備和半導體器件這三種。
當靜電與設(shè)備導線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在12吋線產(chǎn)品方案上，賽謹半導體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過去，國內(nèi)FOUP市場大半被海外企業(yè)如美國Entegris、日本信越等占據(jù)。
2023-12-12 10:07:50609 半導體市場機遇快速成長。 今天艾森半導體正式成為昆山市第9家科創(chuàng)板上市企業(yè)，上市后將為企業(yè)未來發(fā)展，提供非常強勁的資本加持。在上市儀式上，艾森半導體董事長張兵也表示，“充分發(fā)揮資本市場給我們的資金優(yōu)勢，助力國產(chǎn)半導體材料的
2023-12-07 00:11:002226 
gartner在4日發(fā)表的報告書中，ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導體市場的疲軟，根本不足以挽回?！辈⒎Q：“手機和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振，再加上等的沖擊，今年半導體收入減少了10.9%的5，預計將達到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
wsts小幅上調(diào)了增長預測，并指出部分最終市場的改善，反映了今年第二季度強勁的業(yè)績。以功率半導體推動的分立半導體預計到2023年將比前年增長5.8%。但據(jù)預測，包括模擬、微型、邏輯和存儲器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域?qū)⒈热ツ隃p少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204 零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的支撐，市場規(guī)模近600億美元，中國大陸市場超千億人民幣：半導體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導體設(shè)備的升級迭代，在很大程度上有賴于精密零部件
2023-11-28 14:15:53
2 隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值預計將出現(xiàn)逾1成的衰退，市場一度陷入不確定性。然而，半導體廠商們對于供應(yīng)鏈庫存的有效去化表示樂觀，預計將為明年帶來健康的復蘇。在各種因素交織的復雜情況下，半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出
2023-11-21 17:37:39178 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
然而，各種半導體要出現(xiàn)正增長還需要相當長的時間。從圖3的增速走勢來看，今年（2023年）很難看到轉(zhuǎn)正增長，全面復蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。這樣看來，全球半導體市場的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323 
據(jù)錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程，計劃于今年12月竣工，2024年3月批量生產(chǎn)。
2023-08-31 09:25:07447 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并預估，2023年半導體硅晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。
2023-08-30 17:13:14514 半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設(shè)備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦，中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺，但這也很容易讓人忽視，在最新晶圓代工top10榜單上，中芯國際和華虹半導體作為中國大陸唯二代表，手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934 
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，據(jù)外媒報道，英特爾宣布終止收購以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor），原因是無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準。根據(jù)合并協(xié)議
2023-08-20 08:37:561682 半導體市場狀況不容樂觀，原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:24455 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
降14%。 寒風凜冽之下，作為周期性極強的行業(yè)，也有不少半導體企業(yè)出對未來的判斷，開始了對外的收并購。市場下行階段一向是收購案的高發(fā)期，企業(yè)通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務(wù)護城河。 從目前的收并購來看，行業(yè)內(nèi)開始
2023-08-08 09:44:43338 華虹半導體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導體本次發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930 
8月7日，華虹半導體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，科創(chuàng)板迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:47784 
你是否注意到了中國半導體市場的迅速發(fā)展？這個全球最大的半導體市場之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機遇。 中國半導體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進，這個市場正在
2023-08-04 11:10:00826 ? 2021年，全球半導體市場曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導體銷售預測顯示，今年全球年銷售額預估將達 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強勁的復蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。專家
2023-08-04 00:22:001306 
擬募集資金180億元，擬用于華虹制造（無限）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目等。 華虹半導體作為國產(chǎn)半導體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41962 半導體材料PCT老化試驗箱產(chǎn)品用途： 半導體材料PCT老化試驗箱特點：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內(nèi)，包括深圳、北京、上海等地的項目在內(nèi)，建設(shè)約34萬個生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外，smic子公司還建設(shè)了進入紹興工程第3期（預計2023年竣工）的12英寸特殊工程試驗生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅(qū)動芯片。
2023-07-14 09:50:52407 報道強調(diào)，隨著全球消費電子、電動汽車領(lǐng)域的技術(shù)升級和需求成長，功率半導體的價格一直在上漲。因此，市場希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導體，達到比傳統(tǒng)單晶硅基半導體更高的電源轉(zhuǎn)換效率、更高的功率密度，此外耐用性會更佳，進一步迎合汽車應(yīng)用的等惡劣作業(yè)環(huán)境。
2023-07-13 16:18:25443 
7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 三星啟動氮化鎵功率半導體代工 三星電子近期業(yè)績壓力很大，市場疲軟、存儲芯片價格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌，根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)銷售額為60萬億
2023-07-11 14:42:13513 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504 
除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
三星詳細介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導體具有高性能低功耗的特點，在消費類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15753 在5月12日的STM32中國峰會上，電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪了ST生態(tài)鏈合作伙伴奇格半導體總經(jīng)理周亞興，了解到奇格半導體從一家從事燒錄器生產(chǎn)、提供燒錄服務(wù)的廠商，逐漸成長為一家提供全面工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廠商。
2023-06-28 20:18:561137 
隨著臺積電的先進工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米，臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復合增長率提升，以支持半導體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。
2023-06-28 15:00:001783 
來源：上海積塔半導體有限公司 近日，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品
2023-06-26 17:37:03510 
該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗結(jié)果均達到標準。積塔半導體方面正式表示，此次構(gòu)建開通線意味著積塔12英寸汽車半導體事業(yè)的重大進展，這是積塔半導體實現(xiàn)12英寸汽車半導體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:10822 日前（2023年6月2日）積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023
2023-06-24 21:21:522983 
GaN功率半導體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
由于半導體禁令，整個半導體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進的半導體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 在功率半導體市場，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場規(guī)模將達到223.7億美元，同比增長20.1%。預計 2022 年的訂單將保持強勁，但由于半導體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張，預計全球功率半導體市場將同比增長 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
不見回轉(zhuǎn)，短期內(nèi)復蘇的可能性不大；汽車芯片市場仍保持增長，成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營收增長點。
晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動率下降，下調(diào)年度營收預期；而身為半導體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人
2023-05-06 18:31:29
由于智能型手機消費者需求的增加，無線通訊市場目前是半導體應(yīng)用中，成長擴大速度最快的一個領(lǐng)域。隨著智能型手機需求的增加，半導體產(chǎn)業(yè)散發(fā)著無限潛力。半導體的熱敏，光敏等特性也決定了半導體器件在不同溫
2023-04-29 16:16:22
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
Gartner預測全球半導體市場下滑11.2%? IDC看好三大細分市場應(yīng)用帶動半導體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，兩大調(diào)研機構(gòu)分別給出2023年全球半導體的預測。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領(lǐng)域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 16:00:28
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領(lǐng)域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導體的使命和價值體現(xiàn)！先楫半導體正是聚焦于填補這一市場空白?！薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
半導體晶圓清洗設(shè)備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:511643 
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