蘋果電腦的M3芯片并不單獨出售，而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中，因此其價格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。
2024-03-13 17:07:33
356 蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢，具體哪個更好取決于使用需求。
2024-03-13 17:02:00783 蘋果M3芯片是一款強大而高效的處理器，專為蘋果設(shè)備設(shè)計。它具備出色的性能表現(xiàn)，能夠輕松應(yīng)對各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機器學習和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢，為用戶帶來更加流暢、智能的體驗。
2024-03-13 16:58:50303 蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-13 16:56:04395 有消息稱，蘋果計劃在3月份推出全新的iPad Pro和iPad Air機型。
2024-03-13 16:18:36184 m3芯片用在哪些設(shè)備上 搭載M3芯片的設(shè)備目前主要包括新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。據(jù)預(yù)測，蘋果未來還計劃將M3系列芯片應(yīng)用于更多高端Mac設(shè)備
2024-03-12 18:03:041213 ，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計算能力和圖形處理性能。對于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對，同時保持較低的功耗，為設(shè)備提供長久的續(xù)航能力。 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪 蘋果M1芯片和M3芯片在核心設(shè)計、技術(shù)
2024-03-12 17:24:56766 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，使其具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個更好取決于使用需求。
2024-03-11 17:28:43578 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對于提升產(chǎn)品性能的堅定決心。
2024-03-11 17:15:38397 蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50221 美國專利商標局最新公布了一份蘋果公司申請的專利，這份專利主要聚焦于未來的可折疊設(shè)備設(shè)計，涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專利的亮點在于提出了一種創(chuàng)新的解決方案，用以解決可折疊設(shè)備在折疊處可能出現(xiàn)的玻璃開裂問題。
2024-03-11 11:03:2892 M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強勁的性能和刷新紀錄的續(xù)航體驗。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗。
2024-03-08 16:55:52331 蘋果M3芯片的發(fā)布時間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗。
2024-03-08 16:41:42267 蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當出色。該芯片采用了先進的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當出色。該芯片采用了先進的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-08 16:27:37357 蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無論是處理日常任務(wù)還是運行大型應(yīng)用，都能輕松應(yīng)對。
2024-03-08 16:14:13266 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計和性能上存在一定的差異，因此難以直接進行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54298 蘋果M3芯片與英特爾酷睿系列芯片在設(shè)計和定位上存在一定的差異，因此直接比較它們相當于酷睿的哪一代并不完全準確。蘋果M系列芯片是專門為Mac設(shè)備量身打造的，注重能效和集成度，而酷睿系列則更側(cè)重于廣泛的兼容性和高性能。
2024-03-08 15:53:34485 蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計。同時，M3芯片還引入了動態(tài)緩存技術(shù)，可以實時分配硬件中的本地內(nèi)存，使得每項任務(wù)對內(nèi)存的消耗更加精準，提高了能效。
2024-03-08 15:46:15293 咨詢機構(gòu)天風國際資深分析師郭明錤回應(yīng)：“近期頻繁有人咨詢蘋果是否有望在2025年或2026年引入折疊iPhone或iPad。然而，據(jù)我最新的調(diào)查了解，蘋果現(xiàn)階段除已確認開發(fā)時間表的MacBook外
2024-03-07 14:24:30117 在今年的蘋果年度股東大會上，公司CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）向投資者和公眾透露了公司在人工智能領(lǐng)域的重大進展。庫克明確表示，蘋果在AI技術(shù)上投入了大量的資源和資金，并計劃在今年晚些時候公布一項具有里程碑意義的人工智能計劃。
2024-03-05 11:02:28322 其中，IT之家注意到，2020年12月，馬斯克公開承認曾與當時的蘋果CEO蒂姆·庫克商討蘋果收購特斯拉的事宜。盡管遭到庫克的拒絕，此次收購計劃依舊引發(fā)關(guān)注。
2024-02-29 10:30:56308 該方案始于2022年的美國市場，旨在讓顧客購買正版零配件和維修工具，并附贈詳盡的維修指南方便自助修復(fù)設(shè)備且無需通過蘋果零售店或授權(quán)服務(wù)商進行。此計劃早先已適用于蘋果筆記本電腦與臺式機。
2024-02-29 10:10:57146 Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實現(xiàn)更遠距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel NUC 11計算元件（U系列）Intel? NUC 11計算元件（U系列）可搭配各種功能強大的Intel?處理器使用。每個計算元件還提供內(nèi)存、存儲和多個I/O選項，均在一個小型封裝中
2024-02-27 11:56:00
用于機器人、無人機等應(yīng)用。使用Intel? RealSense? SDK 2.0輕松切換到D455，開發(fā)時間幾乎為零。D455將深度傳感器之間的距離擴展到95mm
2024-02-27 11:51:25
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
近日，據(jù)報道，三星正在積極籌備，計劃加入蘋果未來MacBook機型的OLED顯示屏供應(yīng)鏈。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因為蘋果一直以來都是全球最具影響力的電子產(chǎn)品制造商之一，而三星則是全球領(lǐng)先的顯示面板制造商。
2024-02-20 17:18:32437 有助于更準確地預(yù)測需求，從而制定更合理的生產(chǎn)計劃。 2. 需求預(yù)測：通過對歷史銷售數(shù)據(jù)的分析，APS系統(tǒng)可以預(yù)測未來一段時間內(nèi)的產(chǎn)品需求。這將有助于提前準備模具和設(shè)備，以滿足生產(chǎn)需求。 3. 生產(chǎn)計劃：根據(jù)需求預(yù)測，APS系統(tǒng)可以自動生
2024-02-20 16:01:3891 據(jù)報道，蘋果計劃在2026或2027年推出折疊屏設(shè)備，配備7-8英寸屏幕。這款設(shè)備展開后將與現(xiàn)有的iPad mini大小相近。目前，關(guān)于這款折疊屏產(chǎn)品的定位尚不明確，它可能會替代iPad mini產(chǎn)品線，也可能加入iPhone產(chǎn)品線。
2024-02-04 14:11:50637 蘋果與高通達成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 MINI品牌HFCN-7150+：重塑射頻微波的未來 HFCN-7150+ 技術(shù)參數(shù) 感謝您對HFCN-7150+芯片的關(guān)注。以下是該芯片的主要技術(shù)參數(shù)，以便您更好地了解產(chǎn)品
2024-01-31 11:29:39
MINI品牌ZVA-403GX+：卓越性能，引領(lǐng)未來 ZVA-403GX+的技術(shù)參數(shù)如下：封裝形式：AV2578增益：11噪聲系數(shù)：4.5功率輸出：11接頭形式：2.92mm工作頻率范圍
2024-01-31 11:26:04
據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔憂人工智能芯片短缺，計劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計劃。
2024-01-22 16:26:46603 在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。
2024-01-16 09:19:22363 Intel在本屆CES上發(fā)布了完整的新酷睿處理器家族，并披露了未來兩代產(chǎn)品Arrow Lake、Lunar Lake，都會在今年發(fā)布。
2024-01-15 10:52:12493 引領(lǐng)未來的ADL8106CHIPS華灃恒霖電子，作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片貿(mào)易商，致力于將最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品帶給每一位尊貴的客戶。今天，我們要為您重磅推薦一款顛覆性的產(chǎn)品：ADL8106CHIPS
2024-01-14 22:57:37
蘋果未透露設(shè)定該限制緣由。外媒推測，Intel Mac因處理能力限制難以滿足visionOS應(yīng)用需求，或許也與蘋果逐漸淘汰Intel Mac有關(guān)。
2024-01-10 14:09:19218 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 半導(dǎo)體芯科技編譯 來源：BNN Breaking 蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024
2024-01-03 15:33:39251 
蘋果公司計劃在2024年更加注重可穿戴設(shè)備的發(fā)展，而不像以往那樣主要關(guān)注iPhone。
2023-12-18 17:14:232275 專利描述，蘋果公司計劃在未來的 iPhone 產(chǎn)品中，內(nèi)置 1 個或者多個傳感器，計算 iPhone 設(shè)備從電網(wǎng)中汲
2023-12-11 16:22:19145 
據(jù)悉，該項專利主要介紹了蘋果計劃在未來iPhone的產(chǎn)品中集成1個或多個傳感器，通過統(tǒng)計iPhone設(shè)備從電網(wǎng)中獲取的電能，進而計量碳足跡。此外，專利圖5A展示了評估設(shè)備功耗的詳細流程以及預(yù)測電網(wǎng)能耗和碳足跡的邏輯思路；
2023-12-11 16:07:01232 
蘋果還沒有制造其
設(shè)備需要的所有
芯片。例如，基帶
芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說：“
蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶
芯片方面遇到了困難?；鶐?b class="flag-6" style="color: red">芯片很難研發(fā)?！?/div>
2023-12-08 10:12:44338 在Find My設(shè)置中打開離線尋找功能，均可通過地圖查看所有設(shè)備。
“Apple Find My Network”配件計劃，將龐大的全球“Apple Find My Network”開放給使用倫茨
2023-12-07 17:20:35
蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。
2023-12-06 09:17:07202 馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示，對蘋果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣，蘋果公司計劃整合soc內(nèi)建的基線芯片，最后推出具備蜂窩連接功能的mac book。
2023-11-23 14:38:45306 蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù)，并開始認真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時間”。
2023-11-20 17:16:27464 最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。
2023-11-20 11:11:11627 11月17日消息，據(jù)外媒報道稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計劃。蘋果目前自研5G基帶的困難點主要是兩個，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會中斷現(xiàn)有功能；
2023-11-17 16:30:52298 蘋果公司當初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標沒有實現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計劃在低價的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:56446 蘋果計劃在整個Mac和iPad Pro產(chǎn)品線引入OLED技術(shù)，雖然這很可能需要幾年的時間才能實現(xiàn)，不過這一切將會從2024年的新款iPad Pro開始。此外，蘋果似乎還在規(guī)劃更大尺寸的iMac產(chǎn)品。
2023-11-07 11:36:12663 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）當?shù)貢r間本周二，高通宣布與谷歌合作，共同開發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的Snapdragon Wear芯片，面向智能手表等可穿戴設(shè)備市場。高通表示，計劃在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)
2023-10-19 09:04:542852 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎(chǔ)上，進一步削減成本、增強芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大
2023-10-16 10:57:46507 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將
2023-10-13 21:20:02295 英特爾（Intel）計劃將旗下的可編程芯片部門（PSG）轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€獨立的業(yè)務(wù)機構(gòu)，并向公眾發(fā)行股票或者尋找投資者，以使這個部門能夠獲得更大規(guī)模的市場價值。
2023-10-11 17:13:55914 蘋果15芯片是A16嗎 是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設(shè)計的嗎 是的，蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。 蘋果a17芯片的性能提升多少 蘋果A17
2023-09-26 14:56:373129 蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片的晶圓成本高達近200元。 根據(jù)網(wǎng)上的消息透露
2023-09-26 14:49:172102 線，USB-C 轉(zhuǎn)閃電轉(zhuǎn)換器”等相關(guān)產(chǎn)品。EN12是英銳恩新推出的一款蘋果Lightning母座通訊協(xié)議解碼芯片，能實現(xiàn)Lightning母座轉(zhuǎn)Type-C公頭的功能，可以將Lightning公頭轉(zhuǎn)換
2023-09-19 15:15:17
蘋果15芯片是什么型號？ 蘋果15芯片有兩種型號；標準版的iPhone 15芯片型號是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號則是A17 Pro芯片。 一般來說蘋果
2023-09-13 17:59:138644 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
HC20LG0201采用COMS工藝制造,是一款應(yīng)用于蘋果LightingOTG的輸出取電芯片，用于蘋果設(shè)備的取電和數(shù)據(jù)傳輸。
2023-09-12 14:35:37
3 據(jù)路透社報道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項披露，指出了這一安排。
2023-09-08 16:08:14491 據(jù)分析師郭明錤的爆料，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自家研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。這一舉措有望改善蘋果手機信號差的問題，為用戶提供更穩(wěn)定和高速的網(wǎng)絡(luò)體驗。
2023-09-07 11:39:27737 蘋果計劃在今年的iPhone 15系列中搭載一款全新的A17仿生芯片。這款芯片將采用3nm工藝制造，相比之前的A14、A15和A16芯片的5nm工藝，A17芯片在性能和效率方面都將有顯著提升。
2023-09-05 11:33:222097 蘋果芯片和高通芯片哪個好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果
2023-09-02 14:35:003218 2023 年 RISC-V 中國峰會上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來在中國，而中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V，開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
,并已通過全面驗證,將應(yīng)用于嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)以及智能工業(yè)控制等領(lǐng)域的實際工作中。 ? ? ? ? 百芯計劃——河海大學基于龍架構(gòu)首款芯片BX100E-HHU芯片發(fā)布儀式 龍芯“百芯計劃”是龍芯中科推出的產(chǎn)學研融合項目。計劃在未來5-10年內(nèi),在全國范圍選擇百所高校,以校企合作
2023-08-25 09:18:05645 
? ? ? ?根據(jù)相關(guān)方面的消息得知，蘋果公司將在未來幾個月內(nèi)推出一系列新的產(chǎn)品和芯片，并且下個月還將發(fā)布iPhone 15系列Pro版，而這些版本將搭載全新的A17仿生芯片，這將為用戶帶來更快
2023-08-23 10:15:20644 開發(fā)FPGA設(shè)計，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112050 
根據(jù)2023年WWDC的消息，蘋果宣布對MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio等PC產(chǎn)品進行更新，并徹底放棄使用Intel處理器。
2023-07-05 17:19:282017 告中，由于日程安排（計劃很快到貨），我們未能獲得 M2 Ultra，M2 Ultra 的芯片分析計劃在今年夏天進行。
2023-06-21 09:48:381101 
的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專門處理包括12個攝像頭在內(nèi)的機身傳感器，確保環(huán)境信息毫無延遲地出現(xiàn)在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:03:16
我們正接近這些設(shè)備的量產(chǎn)階段（~100,000/年）。
為了提高我們生產(chǎn)線的效率，我想消除為每個設(shè)備插入以上傳最新固件的需要。
我的計劃是編寫一些 OTA 引導(dǎo)加載程序，以便在從 PCB 組件到達
2023-05-29 08:21:45
供應(yīng)XPD318B 20w電源協(xié)議芯片-支持蘋果20w快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:29:56
供應(yīng)XPD318A 20w快充協(xié)議芯片支持蘋果20w 快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域， 更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:20:39
之間的中間件。我沒有考慮過在 ESP 設(shè)備上運行適當?shù)膽?yīng)用程序的上下文，但是，隨著我對它們越來越熟悉，我可以看到將一些東西卸載到 ESP 的價值，而不是讓主機微承擔所有的負擔ESP 用于幫助管理和緩
2023-05-10 08:07:07
\\\'SUPPORTED NXP MICROCONTROLLERS/DRIVER BLOCKS\\\'，未來有增加的計劃嗎？
表中不填寫\\\'Y\\\'是否會在后續(xù)更新中添加？
2023-05-09 12:10:58
按計劃推進中
基辛格進一步強調(diào)，英特爾將擴展IFS代工客戶群，通過先進封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。
但英特爾代工業(yè)務(wù)還存在諸多
2023-05-06 18:31:29
你好！我知道，OpenWRT 并不是 iMX 系列最著名的解決方案。但是我正在做一個項目，其中自定義板也將與 OpenWRT 一起使用。我正在尋找可以幫助將 OpenWRT 引入 PicoCore 的 SOM 的軟件。我猜 iMX6/8 系列上的 OpenWRT 對工業(yè)用戶來說是一件好事。
2023-05-06 08:12:08
《致敬未來的攻城獅計劃》 第3期摘要：一個嶄新的計劃，尋找那群有志于向嵌入式發(fā)展的未來工程師！1 活動計劃初衷《致敬未來的攻城獅計劃》來源于架構(gòu)師李肯的一個念想，我一直在尋找那群渴望學習并專注于
2023-05-05 22:12:00
應(yīng)用學習為主題，鼓勵和資助更多的伙伴學習成長，從而推動建立一個優(yōu)秀的國產(chǎn)品牌芯片生態(tài)。在這個生態(tài)中，我們與大家共同成長。
開發(fā)者扶持計劃
1基礎(chǔ)資助
業(yè)內(nèi)工程師、電子愛好者使用CW32系列MCU制作
2023-04-27 12:10:58
一片生機勃勃。據(jù)研究機構(gòu)C Insights的數(shù)據(jù)預(yù)測，在2023年全球MCU芯片市場的整體規(guī)模將達188億美元。龍芯中科在此前已經(jīng)實現(xiàn)了以自研芯片進入PC端領(lǐng)域的計劃，在未來也將以MCU芯片進軍汽車
2023-04-19 13:57:30
我們對未來科技發(fā)展方向的一些思考和展望。 蘋果AR/VR頭戴設(shè)備即將問世？CEO揭秘未來計劃 蘋果一直被傳聞?wù)陂_發(fā)一款集成了增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實功能的頭戴設(shè)備，但該產(chǎn)品的發(fā)布時間和細節(jié)仍然不清楚。在接受GQ雜志采訪時，蘋果CEO蒂姆·庫
2023-04-04 23:15:05499 《致敬未來的攻城獅計劃》第2期摘要：一個嶄新的計劃，尋找那群有志于向嵌入式發(fā)展的未來工程師！1 活動計劃初衷**《致敬未來的攻城獅計劃》來源于架構(gòu)師李肯的一個念想，我一直在尋找那群渴望學習并專注于
2023-04-03 13:31:36
: 橋接窗口 [mem 0x01000000-0x01bfffff]這些信息在我看來，芯片被檢測到并且應(yīng)該工作，所以我繼續(xù)使用 intel eepromARMtool 將 mac 地址下載到芯片
2023-03-28 06:59:06
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