在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機遇。往往機遇與挑戰(zhàn)并存，我們又該如何面對？近日，“從設(shè)計到量產(chǎn)，大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)研討會”在北京、上海
2024-03-21 08:22:19
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在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機遇。
2024-03-20 17:29:29156 
蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢，具體哪個更好取決于使用需求。
2024-03-13 17:02:00783 M3芯片和A15芯片各有其獨特優(yōu)勢，難以直接斷定哪個更強。M3芯片在性能上表現(xiàn)出色，其強大的計算能力和高效的功耗控制使其在處理復(fù)雜任務(wù)和運行大型應(yīng)用時具有顯著優(yōu)勢。此外，M3芯片還配備了先進的圖形處理單元和獨立AI加速器，為用戶帶來出色的視覺體驗和智能功能。
2024-03-13 16:35:27278 蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個更好取決于使用需求。
2024-03-11 17:28:43578 隨著科技的不斷發(fā)展，高清影像傳輸已經(jīng)成為了許多行業(yè)，如影視制作、醫(yī)療影像、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的關(guān)鍵需求。在這個過程中，視頻光纖矩陣作為一種先進的傳輸技術(shù)，展現(xiàn)出了其獨特的優(yōu)勢和面臨的一些挑戰(zhàn)。 優(yōu)勢
2024-02-19 14:59:15128 獨立顯示芯片有什么用 獨立顯卡的主要用途和優(yōu)勢包括 獨立顯示芯片（GPU）是一種專門用于處理圖形和圖像的芯片，它通常單獨存在于電腦、移動設(shè)備或游戲機等設(shè)備中。相比之下，集成顯卡則與主處理器（CPU
2024-02-19 09:25:24288 AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎來發(fā)展機遇。
2024-01-22 15:07:391059 
本文將對國產(chǎn)接口隔離芯片進行深入分析，探討其技術(shù)優(yōu)勢以及市場前景。
2024-01-19 16:38:41227 
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51301 ，而且統(tǒng)一C口的情況下，往后電子垃圾會逐漸的減少，對生態(tài)環(huán)境也會更好。 那么PD芯片的優(yōu)勢到底有哪些呢： 1、兼容性：可以支持多種充電協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，如蘋果的Lighting、安卓的Type-C等。這意味著設(shè)備無需進行額外的適配工作，可以直接使用PD誘騙芯片
2024-01-12 12:08:31193 
充電器芯片PN8370的優(yōu)勢：
1. 為原邊反饋工作模式，可省略光耦和TL431。
2. 采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)提高效率，滿足6級能效標(biāo)準(zhǔn)。
2024-01-09 13:52:11238 
標(biāo)題：激光手持焊接機——優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的新型焊接工具一、激光手持焊接機的優(yōu)勢高效率，高生產(chǎn)力激光手持焊接機是高效的代名詞，具有出色的能量轉(zhuǎn)換和傳輸系統(tǒng)，確保激光能夠快速、準(zhǔn)確地傳遞到焊接部位，顯著
2024-01-04 15:42:31260 
標(biāo)題：激光手持焊接機——優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的新型焊接工具 一、激光手持焊接機的優(yōu)勢 高效率，高生產(chǎn)力 激光手持焊接機是高效的代名詞，具有出色的能量轉(zhuǎn)換和傳輸系統(tǒng)，確保激光能夠快速、準(zhǔn)確地傳遞到焊接部位
2023-12-27 13:46:5596 
非接觸精密除塵設(shè)備在AI芯片領(lǐng)域的應(yīng)用具有高效率、精準(zhǔn)控制、可靠性高、節(jié)能環(huán)保、操作簡便和應(yīng)用廣泛等優(yōu)勢，有助于提高芯片的質(zhì)量和性能，降低生產(chǎn)成本，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
2023-12-26 14:26:23182 為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級架構(gòu)師冀競和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI算力解決方案和高性能數(shù)據(jù)存儲平臺，幫助提升芯片設(shè)計的效率。
2023-12-21 09:45:39165 為應(yīng)用帶來了哪些優(yōu)勢呢？一、什么是32Mhz內(nèi)部振蕩首先，我們需要了解什么是振蕩器。在電子學(xué)中，振蕩器是一個能夠產(chǎn)生周期性信號的電路。而對于語音芯片來說，這個振蕩器是
2023-12-21 08:42:32128 
，為實際應(yīng)用帶來了顯著的優(yōu)勢。本文將深入探討WT588F34B-16S語音芯片的模擬DAC輸出以及外接功放的應(yīng)用優(yōu)勢。一、高質(zhì)量的音頻輸出WT588F34B-16S
2023-12-21 08:40:18180 ，為實際應(yīng)用帶來了顯著的優(yōu)勢。本文將深入探討WT588F34B-16S語音芯片的四通道16K采樣率混音播放的應(yīng)用優(yōu)勢。一、高質(zhì)量的音頻輸出WT588F34B-16S語
2023-12-21 08:38:38171 將探討語音芯片的SPI控制方式的應(yīng)用優(yōu)勢。一、高速數(shù)據(jù)傳輸SPI控制方式采用串行通信，可以實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸。相比于并行通信方式，SPI控制方式在傳輸數(shù)據(jù)時只需一
2023-12-20 08:43:44186 隨著科技的不斷進步，語音芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心組件，其功能和性能也在不斷提升。其中，語音芯片支持一線串口和兩線串口的功能，在實際應(yīng)用中具有重要的作用和優(yōu)勢。首先，讓我們了解一線串口和兩線串口
2023-12-20 08:39:28202 
景帶來了顯著的優(yōu)勢。本文將深入探討這些串口控制模式的應(yīng)用優(yōu)勢。一、數(shù)脈沖與精確控制數(shù)脈沖控制模式允許WTN6系列語音芯片通過接收數(shù)字脈沖信號來精確控制語音播放。這
2023-12-18 08:47:42111 
在當(dāng)前的集成電路市場中，唯創(chuàng)知音推出的WTN6xxx-8S語音芯片以其獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域，吸引了眾多工程師和設(shè)計師的關(guān)注。這款語音芯片不僅具有精準(zhǔn)的+/-1%內(nèi)部震蕩，還消除了對外部震蕩器的需求
2023-12-15 08:40:10190 站群服務(wù)器（也稱為網(wǎng)站集群或站群架構(gòu)）是一種通過將多個服務(wù)器協(xié)同工作來分擔(dān)負載和提高可用性的解決方案。它在某些方面具有優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)。 一、站群服務(wù)器的優(yōu)勢： 1、高可用性： 站群服務(wù)器可以
2023-12-11 16:45:29204 近年來，我們國家在芯片領(lǐng)域不斷突破不斷進步，國產(chǎn)芯片在技術(shù)實力和市場競爭力方面逐漸展現(xiàn)出優(yōu)勢。今天我們就來聊一下關(guān)于國產(chǎn)芯片的優(yōu)勢究竟在哪些地方。
2023-12-11 16:31:49305 應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
2023-12-05 15:32:50298 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07240 
在現(xiàn)代化科技快速發(fā)展的時代，高品質(zhì)音頻語音芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。唯創(chuàng)知音推出的高品質(zhì)MP3音頻語音芯片WT2003Hx，憑借其出色的特性與優(yōu)勢，贏得了市場的廣泛認可。本文將詳細介紹WT2003Hx的特征優(yōu)勢以及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用場景。
2023-11-24 10:27:55205 的特征優(yōu)勢，并探討其應(yīng)用場景。一、特征優(yōu)勢1、數(shù)脈沖控制模式：通過數(shù)脈沖控制模式，WTN6語音芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、快速響應(yīng)的控制。該模式適用于需要精確控制語音播放時
2023-11-24 10:14:16178 
隨著科技的飛速發(fā)展，語音芯片作為人機交互的核心組件，在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。而在這些語音芯片中，支持PWM音頻輸出的特性日益受到關(guān)注。本文將探討語音芯片支持PWM音頻輸出的特征優(yōu)勢以及
2023-11-24 10:12:08159 
隨著科技的飛速發(fā)展，MP3語音芯片作為一種高度集成的音頻處理解決方案，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將分析MP3語音芯片的優(yōu)勢特征，并探討其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用價值。一、MP3語音芯片
2023-11-23 14:41:23199 
隨著科技的進步，語音芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。而在眾多語音芯片中，混音播報語音芯片以其獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為音頻應(yīng)用領(lǐng)域的翹楚。本文將重點探討混音播報語音芯片的優(yōu)勢及其在現(xiàn)代科技應(yīng)用中的價值
2023-11-23 14:38:24182 
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，語音交互已經(jīng)成為了提升用戶體驗的重要手段。唯創(chuàng)知音的OTP語音芯片WTN6系列，作為一款低成本的語音解決方案，正是滿足這一需求的理想選擇。本文將詳細解析WTN6系列的優(yōu)勢，并探討
2023-11-23 14:24:04127 
的優(yōu)勢，并探討其應(yīng)用場景，以展現(xiàn)其在語音芯片領(lǐng)域的卓越地位。一、優(yōu)勢盡顯，引領(lǐng)潮流1、高性能處理能力：WT588F02系列芯片具備高性能的處理能力，確保語音數(shù)據(jù)快
2023-11-23 14:10:51155 
隨著科技的進步，語音芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。而在眾多語音芯片中，混音播報語音芯片以其獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為音頻應(yīng)用領(lǐng)域的翹楚。本文將重點探討混音播報語音芯片的優(yōu)勢及其在現(xiàn)代科技應(yīng)用中的價值。
2023-11-23 11:50:57266 隨著科技的飛速發(fā)展，MP3語音芯片作為一種高度集成的音頻處理解決方案，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將分析MP3語音芯片的優(yōu)勢特征，并探討其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用價值。 一、MP3語音芯片
2023-11-23 11:37:28296 使用運放搭建的有源二階高通、低通濾波器效果不是很好。是不是集成芯片的濾波效果一定比分立組建的效果要好很多？請問AD的芯片中有集成的高階高通、低通濾波器嗎？為什么我在官網(wǎng)頁面沒有找到呢？
2023-11-20 06:20:48
架構(gòu)主要包括x86、ARM、PowerPC和RISC-V等。今天來介紹一個國產(chǎn)主流、極具優(yōu)勢的芯片架構(gòu)——達芬奇架構(gòu)：什么是達芬奇架構(gòu)？達芬奇架構(gòu)（DaVinciA
2023-11-11 08:26:23783 
單相電機和三相電機，實質(zhì)上區(qū)別，或者說為什么三相電機比單相電機更具優(yōu)勢
不要百度，復(fù)制的。要能看懂的，通俗些。
就是說三相電機的優(yōu)勢在哪里。我覺著，三相電機，比單相貴，一定有他的優(yōu)勢。
2023-11-09 07:50:01
ZigBee有什么優(yōu)勢
2023-11-03 06:35:58
芯片工程師展示了一個高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用 NVIDIA NeMo 來定制大語言模型，以獲得競爭優(yōu)勢。 ? ? 10 月 31 日，NVIDIA?????? 發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式 AI
2023-11-01 14:45:08140 
pwm相比dac的優(yōu)勢有么？
2023-10-28 07:49:58
為什么TPS54331DR這個DCDC芯片這么多人用的，有什么優(yōu)勢？
2023-10-27 06:13:48
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢？
2023-10-24 17:43:42542 51單片機和STM32優(yōu)勢都是什么?。?應(yīng)該學(xué)哪種呢？
2023-10-23 08:08:33
QSOP24封裝的語音芯片由于小尺寸、緊湊的電路布局和節(jié)省空間等優(yōu)勢，適合于空間受限、功能要求強大的應(yīng)用場景，可為設(shè)計帶來便利性和靈活性。
2023-10-20 16:53:00261 keil C51和MDK高版本如何共存？按照網(wǎng)上方法裝同一個目錄結(jié)果只能看到的51芯片選擇，高等級arm找不到！
2023-10-19 08:24:49
)的音頻芯片——麒麟A2。 麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機擁有強勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片優(yōu)勢在哪 麒麟a2芯片優(yōu)勢主要表現(xiàn)在性能等方面。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢，采用SIP先進封裝技術(shù)，在小巧的尺寸上集
2023-10-17 15:45:05907 本文要點多板設(shè)計注意事項板間互連的性能要素3DPCB設(shè)計的EMI問題單塊PCB能夠?qū)崿F(xiàn)的功能太多了：尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數(shù)量不斷增加，這些趨勢都在挑戰(zhàn)物理極限。這種挑戰(zhàn)還延伸到
2023-10-14 08:13:29269 
SWD的接口對比JTAG接口有什么優(yōu)勢
2023-10-09 07:09:03
DMA有什么優(yōu)勢
2023-10-09 07:07:30
nxp的單片機都有哪些型號，優(yōu)勢
2023-10-08 08:04:39
張忠謀首先娓娓道來半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產(chǎn)業(yè)分工、臺灣晶圓制造上面的優(yōu)勢，并說臺積電做的芯片占全世界約50%，先進芯片則占全球90％。
2023-09-19 17:38:37710 Zonal架構(gòu)全部使用以太網(wǎng)技術(shù)可以帶來了很多優(yōu)勢，例如，基于相同的標(biāo)準(zhǔn)，可以提供從兆到千兆不同的帶寬，提供云端到設(shè)備端的安全IP通信，不需要網(wǎng)關(guān)，減少布線的成本、重量和復(fù)雜性等。
2023-09-19 09:41:59767 
高速總線完整通道通常由芯片引腳（包括AC耦合電容）傳輸線、連接器、過孔組成 理想的阻抗設(shè)計是要通道上的所有部分都保持一致的阻抗
1. 電容引腳？即使0402跟10mil以內(nèi)的走線也不在一個數(shù)
2023-09-19 07:25:01
提高芯片的處理速度，對于提高計算機性能至關(guān)重要，但由于簡單的小型化和高積集度有先天性的限制，因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。這樣的技術(shù)發(fā)展帶動了芯片間所需訊息傳輸頻寬的增加，預(yù)計2025-2030年對頻寬的需要將超過10Tbit/s。
2023-08-23 17:37:42572 
混頻器芯片在電子通信和無線電頻譜分析等領(lǐng)域中扮演著重要的角色。它們被廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)、雷達和衛(wèi)星通信等設(shè)備中，以實現(xiàn)信號的調(diào)制、解調(diào)和頻率轉(zhuǎn)換等功能。那么，為什么我們要使用混頻器芯片呢？
2023-08-19 10:49:16424 TTM Technologies 的 66089-8930 是頻率為 902 至 928 MHz、增益 3 dBi 的天線。 產(chǎn)品詳情零件號
2023-08-17 11:01:32
汽車E/E體系結(jié)構(gòu)由分布式向集中式發(fā)展域控制器，部署AUTOSAR AP的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)域控制器、部署AUTOSAR AP的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)域控制器。
2023-08-11 10:47:50332 
速度是如何加快的，在云上進行芯片設(shè)計的好處有哪些，以及當(dāng)今芯片云上設(shè)計面臨的一些最緊迫的挑戰(zhàn)。 SE：向芯片云上設(shè)計的轉(zhuǎn)變正在加速，相應(yīng)的商業(yè)模式也正在制定，工作負載也得到了更好的理
2023-08-08 10:54:44557 AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
2023-08-03 17:19:111806 拓爾微電子自主研發(fā)設(shè)計了工業(yè)級芯片TMI8920/8940D，具有集成化、可靠性高及安全保障強等優(yōu)勢，可以更好地服務(wù)于工業(yè)類客戶。
2023-08-02 14:24:45543 
隨著制造業(yè)的不斷升級，注塑機加工領(lǐng)域也面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。而機器人技術(shù)的發(fā)展，則為注塑機加工領(lǐng)域提供了更廣闊的發(fā)展前景。機器人可以實現(xiàn)自動化加工，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢
2023-07-31 18:14:18682 
這里針對HT8310音頻功放芯片的優(yōu)勢和劣勢進行詳細介紹的圖文報告。 【HT8310音頻功放芯片的優(yōu)勢】 高功率輸出：HT8310音頻功放芯片具有高達10瓦的功率輸出能力，能夠提供強大的驅(qū)動力
2023-07-26 16:47:02677 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。
2023-07-14 15:20:00209 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。
2023-07-10 16:34:08249 Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23519 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)MSM06065G1碳化硅二極管，耐壓650V 6A DFN5*6封裝，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 美浦森推出的碳化硅二極管具有更高的過電壓安全裕量，可提升全負載條件下
2023-07-05 16:00:20
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)MSM06065G1美浦森DFN5*6封裝650V6A碳化硅二極管，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷MSM06065G1 品牌：美浦森 封裝：DFN5*6
2023-07-05 15:54:11
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)MSM06065G1美浦森 650V6A碳化硅二極管DFN5*6，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 MSM06065G1 品牌：美浦森 封裝：DFN5
2023-07-05 15:50:06
艾為深耕模擬芯片多年，掌握了核心的模擬芯片設(shè)計技術(shù)，并且在封測方面也有深厚的積累，形成了艾為的技術(shù)優(yōu)勢，尤其在低功耗和高可靠性方面更具優(yōu)勢。
2023-06-21 13:58:55985 
隨著制造業(yè)的不斷升級，注塑機加工領(lǐng)域也面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。而機器人技術(shù)的發(fā)展，則為注塑機加工領(lǐng)域提供了更廣闊的發(fā)展前景。機器人可以實現(xiàn)自動化加工，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢
2023-06-15 16:13:381278 更小：GaNFast? 功率芯片，可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度，其尺寸和重量只有前者的一半，并且在能量節(jié)約方面，它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快：氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41
多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418 隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004288 的幾個優(yōu)勢。輸入電壓范圍2V-24V，升壓輸出電壓可調(diào)，電流可達1.5A歡迎-來-電-咨-詢，免-費-提供樣品和技術(shù)支持
1.高-效-率：AH6901芯片能夠在輸入5V電壓的情況下，輸出12V的電壓
2023-06-02 14:42:00
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。SOP8封裝語音芯片具有以下優(yōu)勢：1.體積小：SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:12860 
基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，將焊球沉積在每個焊盤上。然后晶圓被切割，這些芯片被翻轉(zhuǎn)和定位，使焊球與基板焊盤對齊。然后焊球被熔化/回流，通常使用熱空氣，并且安裝的芯片底部填充有電絕緣粘合劑，通常使用毛細管作用。
2023-05-22 16:13:55649 
正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
EUV光刻技術(shù)仍被認為是實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的關(guān)鍵途徑。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，預(yù)計EUV光刻將在未來繼續(xù)推動芯片制程的進步。
2023-05-18 15:49:041784 
這些挑戰(zhàn)，高通公司中國區(qū)研發(fā)負責(zé)人徐晧博士透露，高通的思路是通過完整的系統(tǒng)級解決方案來提供更有效的集成和優(yōu)化。例如，驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)集成了調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的芯片組，以及
2023-05-05 10:49:47
將數(shù)個功能不同的芯片，整合成“一個”具有完整功能的芯片，再封裝成“一個”集成電路，稱為“系統(tǒng)級芯片（SoC：SystemonaChip）”。例如：將處理器變成“CPU單元”，北橋芯片變成“MCH單元
2023-04-26 15:17:242284 
搭載貝特萊觸控芯片的Magicbook觸摸板支持5點觸控，可實現(xiàn)多種手勢感應(yīng)功能，靈敏度極佳，用戶操作無卡頓，體驗感無比絲滑。
2023-04-21 15:35:41307 災(zāi)難性的后果。當(dāng)OEM擁有各種價格和功率需求不同的產(chǎn)品時，不可避免地要使用多種不同的MCU，因此維護多代碼基礎(chǔ)的成本可能非常高?！ ?另一個可能影響工程師的軟件挑戰(zhàn)是IDE差別迥異。工程師通常使用不
2023-04-12 14:46:15
? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體
2023-04-12 11:20:31512 
SPACER MOUNT LED TRI-LEAD .900"
2023-03-28 19:44:05
語音播放芯片在電子醫(yī)療設(shè)備上的應(yīng)用已經(jīng)成為現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備中必不可少的組成部分。下面是九芯電子的一些語音芯片在電子醫(yī)療設(shè)備上的應(yīng)用和優(yōu)勢： 一、語音提示和提醒 語音芯片可以在電子醫(yī)療設(shè)備上實現(xiàn)各種語音
2023-03-23 15:53:11171 
硅中介層是 IC 封裝技術(shù)的成功和蓬勃發(fā)展的進步。這項技術(shù)將很快取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法。將不同的功能塊和存儲器組合在同一個封裝內(nèi)，可為高級設(shè)計技術(shù)提供高速和改進的性能。
2023-03-23 13:48:31698
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