亞馬遜接盤，靠不靠譜？ - 德州儀器退出手機芯片市場:率先＂不玩了＂

隨著德州儀器宣布退出移動芯片市場，有關(guān)其出售該部分業(yè)務的消息也逐漸升溫。據(jù)以色列財經(jīng)報紙Calcalist周一報道，亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機芯片業(yè)務部門展開談判，計劃對后者進行收購，從而進入智能手機芯片領域。

亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認為，通過收購可能使亞馬遜更好地進行軟硬件垂直整合?？仆ㄐ境菆?zhí)行副總裁朱繼志對這種觀點表示認可：“亞馬遜如果收購，其實并不奇怪。”

朱繼志表示，“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢，現(xiàn)在各家公司軟件平臺基本一致，如果要體現(xiàn)出差異化，只能在硬件上尋求突破，而芯片便是其中的核心部分?！彼f，在軟件方面，亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達成深度合作，現(xiàn)在它需要搭建一個自己的硬件平臺。

華登國際投資總監(jiān)蘇仁宏則認為亞馬遜不會進行收購。他在微博上寫道：“有朋友問，如何看亞馬遜收購德州儀器移動芯片業(yè)務傳聞？ 答：你相信賣牛奶的超市，要去種草嗎？”他認為，亞馬遜沒有做大手機業(yè)務之前，收購手機芯片業(yè)務，只會是個沉重的負擔。

手機芯片市場加速洗牌

一直以來芯片都是一個需要高投資的領域，尤其在競爭激烈的智能手機芯片市場，技術(shù)變化很快，更需要廠商進行長期、持續(xù)的投資。

目前主流智能手機芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未來進入4G時代之后，手機基帶芯片全模全制式可能會成為趨勢。實際上，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行相關(guān)研發(fā)。

瑞芯微電子首席市場官陳峰表示，基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對區(qū)域市場進行研發(fā)，這可以共享研發(fā)成本。他認為，這種芯片未來將主要用在高端手機芯片領域，在中低端的手機芯片領域可能還是以單一制式的芯片為主。

iSuppli半導體首席分析師顧文軍認為，這樣的發(fā)展趨勢將會給基帶芯片研發(fā)帶來一些現(xiàn)實的問題：一、研發(fā)費用加大；二、對專利的要求更高?！斑@基本意味著只有巨頭公司能參與競爭，未來市場上可能只剩下2-3家企業(yè)?！?/p>

Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年全球智能手機芯片市場規(guī)模達到55億美元，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、博通、德州儀器等5家企業(yè)壟斷大部分市場，留給其他廠商的份額可能只有10%左右。

面對嚴峻的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，國內(nèi)手機芯片企業(yè)在資金匱乏、高層次人才偏少、專利缺失的情況下發(fā)展更不容樂觀。不過，這并不能阻擋但展訊和華為旗下的海思等廠商活躍在中低端智能手機市場的舞臺。

王艷輝認為，國內(nèi)智能手機芯片廠商落后于歐美企業(yè)，目前尚處于跟隨階段?！拔磥碓诟叨酥悄苁謾C芯片市場，歐美企業(yè)會形成壟斷，但是在低端市場，國內(nèi)企業(yè)仍有很大的市場空間?！?/p>

中國、非洲等新興市場正在從功能手機向智能手機時代過渡，這是一個巨大的機會。面對當下的機遇與挑戰(zhàn)，國內(nèi)企業(yè)必須先生存下來，進而提高技術(shù)參與競爭，才有機會在智能手機芯片市場中謀得一席之位。
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