交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝
2024-03-13 16:52:37
三星近年來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入，并力爭在先進(jìn)制程技術(shù)上取得突破。然而，據(jù)韓媒報(bào)道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能云芯電子
2024-03-11 16:17:05
107 據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年預(yù)計(jì)封裝基板的業(yè)績將有所改善。
2024-02-26 11:35:14508 
臺積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:16780 RFSA2013射頻可變衰減器 由 QorvoQorvo的RFSA2013是一款射頻可變衰減器，頻率為50 MHz至6 GHz，衰減范圍為33.2 dB，功率1 W，P1dB 30 dBm，IIP3
2024-02-18 14:29:43
SF3工藝的獨(dú)特之處在于其實(shí)現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 據(jù)報(bào)道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星與臺積電競爭下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:26324 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)在線修復(fù)工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 09:51:170 據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)及BusinessKorea報(bào)道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開的2023年國際電子設(shè)備會(huì)議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒市晶圓廠將于明年下半年實(shí)現(xiàn)首片晶圓產(chǎn)出，并于2025年啟動(dòng)全面生產(chǎn)。然而，原定于2024下半年投產(chǎn)的計(jì)劃已被推遲近半年之久。
2023-12-27 09:50:02155 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 請問一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺積電和三星這兩個(gè)行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個(gè)巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達(dá)等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:35303 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110 三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu)，從第一代3 納米SF3E基礎(chǔ)上再最佳化，預(yù)期2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2023-12-04 15:55:37362 三星去年6月底開始量產(chǎn)第一代3納米GAA（SF3E）制程，這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP（SF3）將采用第二代MBCFET架構(gòu)，在第一代3納米SF3E的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，預(yù)計(jì)將于2024年開始量產(chǎn)。
2023-12-04 15:49:59260 增加每個(gè)晶體管的納米片數(shù)量可以增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流，從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管，從而增強(qiáng)其開關(guān)能力和運(yùn)行速度。此外，更多的納米片可以更好地控制電流，這有助于減少漏電流，從而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動(dòng)，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
英特爾和臺積電都打算分別于 2024 年和 2025 年開始使用 GAA 晶體管及其 20A 和 N2（2 納米級）工藝技術(shù)。當(dāng)這些公司推出基于納米片的節(jié)點(diǎn)時(shí)，三星將在環(huán)柵晶體管方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，這可能對代工廠有利。
2023-11-02 09:25:2587 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
2025 年，三星預(yù)計(jì)將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，
2023-11-01 12:34:14222 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 臺積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 近日有消息稱，三星正積極推進(jìn) 2nm 工藝，而此前三星相關(guān)部門負(fù)責(zé)人公開表示，要在未來5年內(nèi)超越臺積電和其它行業(yè)巨頭。
2023-10-16 11:17:12370 GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法共同組成測量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測量。能測量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
8+128GB 存儲，基于 OpenHarmony 4.0 軟件平臺。
P7885 是紫光展銳首個(gè) 5G 行業(yè)方案平臺，采用臺積電 6nm EUV 工藝生產(chǎn)，支持 5G 全場景覆蓋增強(qiáng)和運(yùn)營商切片網(wǎng)絡(luò)
2023-10-10 18:32:54
臺積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目前最新進(jìn)度是由竹科管理局開展寶山二期擴(kuò)建計(jì)劃的公共工程（如周邊道路、廢水罐等），并將用地移交給臺站店同時(shí)開展建廠工作。
2023-09-22 11:38:58569 蔚來汽車自研芯片“楊戩”將于10月正式量產(chǎn) 在NIO IN 2023 蔚來創(chuàng)新科技日發(fā)布會(huì)上蔚來汽車自研芯片曝光，這顆蔚來汽車自研芯片號稱“楊戩”是激光雷達(dá)主控芯片，這是蔚來智能硬件團(tuán)隊(duì)的第一顆
2023-09-21 18:04:441671 
納米級[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術(shù)如基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強(qiáng) CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術(shù)在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場景。
2023-09-18 09:03:17
和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進(jìn)封裝內(nèi)，不再
2023-09-18 07:07:42
隨著iPhone 15 OLED供應(yīng)量的增加，三星Display正在增加相關(guān)材料和零部件的訂單。綜合采訪來看，三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
適用于帶無線充功能的手機(jī)，如三星S8、S9,蘋果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、華為MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手機(jī)。
額定輸出功率為
2023-09-07 21:05:15
日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級工藝技術(shù)，生產(chǎn)ERP開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 本人使用MS51XB9AE,請問有沒有支持量產(chǎn)的下載工具？就是把芯片燒錄好后再貼片，官方或者第三方的都行，有沒有推薦？
官網(wǎng)那個(gè)量產(chǎn)燒錄器好像不支持8051啊？NuGang，沒找到MS51XB9AE，適配插座也沒有QFN20的
2023-09-01 07:43:24
5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 韓國電子通信研究院（ETRI）介紹了三星顯示器的新型QD-OLED結(jié)構(gòu)和工藝。與三星顯示器目前量產(chǎn)的QD-OLED不同，玻璃基板從兩塊減少到一塊。ETRI 表示，該研究是使用商業(yè)設(shè)備進(jìn)行的。
2023-08-30 15:54:301190 
最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計(jì)劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計(jì)將采用將nand存儲器制作成兩個(gè)獨(dú)立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:05997 groq創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技術(shù)進(jìn)步將通過保障ai出色性能的三星4納米晶片工程實(shí)現(xiàn)?！?b class="flag-6" style="color: red">三星Foundry表示：“與groq合作表明，三星Foundry的技術(shù)可以進(jìn)一步擴(kuò)大ai半導(dǎo)體革新的可能性。”并表示將加快半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的多元化。
2023-08-17 10:31:52316 " 中央社 " 消息，臺積電將于 2025 年實(shí)現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外，臺積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。臺積電計(jì)劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-08-09 18:21:09640 8月2日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財(cái)報(bào)會(huì)議
2023-08-02 11:39:00440 ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 臺積電公司目前正處于立法會(huì)前沉默期，對任何外部傳聞不予評論。據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn)，這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:18473 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371169 
蜂巢能源龍鱗甲電池將于今年年底量產(chǎn)，明年初搭載某新勢力重磅車型上市。
2023-07-10 09:54:58401 
外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 ? 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。 本次論壇將以“突破界限的創(chuàng)新（Innovation
2023-06-28 09:41:03289 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 、12V、15V、20V、28V
? 集成三星 AFC 快充協(xié)議
?支持 PD 協(xié)議:5V、9V、12V、15V、20V
? 集成三星 AFC 快充協(xié)議
?支持 QC 協(xié)議:5V、9V、12V、20
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個(gè)測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測
2023-05-31 10:29:33
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
多年對N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺積電還計(jì)劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強(qiáng)勁
聯(lián)電公布2023年第一季營運(yùn)報(bào)告，綜合營收542億元新臺幣，環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40366 產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動(dòng)識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
領(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產(chǎn)發(fā)布會(huì)，正式宣布中國首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”的量產(chǎn)和供貨。同時(shí)，搭載“龍鷹一號”的多款國產(chǎn)車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。
2023-03-31 16:27:051158 CT2013-0
2023-03-29 22:02:05
CT2013-2
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CT2013-9
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CT2013-5
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CT2013-6
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AW2013DNR
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M2013S2A2W30
2023-03-28 14:25:39
ZXTP2013GTA
2023-03-28 13:50:41
KX2013D0032.768000
2023-03-28 13:11:42
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