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ST推出全新麥克風(fēng)接口芯片 提升音質(zhì)性能

2010-07-21 08:50與非網(wǎng) 佚名我要評(píng)論（0）我要收藏
隨著消費(fèi)者對(duì)多功能、小尺寸的智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，全球領(lǐng)先的保護(hù)芯片和濾波器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新麥克風(fēng)接口芯片，可降低內(nèi)置麥克風(fēng)所需的整體空間，實(shí)現(xiàn)各種功能。

用戶期望使用電腦接打語音電話，使用聲控命令控制GPS導(dǎo)航儀等設(shè)備和汽車系統(tǒng)，或直接使用便攜媒體設(shè)備錄音，隨著這種種需求不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)上需內(nèi)置麥克風(fēng)的消費(fèi)電子設(shè)備越來越多。此外，傳統(tǒng)只需安裝一個(gè)麥克風(fēng)的移動(dòng)產(chǎn)品如手機(jī)，現(xiàn)在也開始增加更多的麥克風(fēng)，用來支持主動(dòng)降噪功能，提高移動(dòng)用戶的使用體驗(yàn)。

盡管內(nèi)置麥克風(fēng)的需求不斷提高，但機(jī)殼內(nèi)的空間卻十分有限。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要能讓麥克風(fēng)變得更小且必要接口電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導(dǎo)體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風(fēng)接口器件，單片集成麥克風(fēng)正常工作所需的噪聲濾波器、靜電放電（ESD）保護(hù)和偏壓電路三大功能，芯片占板面積僅為 1.37mm2，設(shè)計(jì)人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3芯片，即可替代占位至少20.8mm2的多個(gè)分立器件解決方案。

EMIF02-MIC07F3采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的PZT（鈦酸鉛）制程，不僅提升產(chǎn)品性能，還在超小的空間內(nèi)獲得高電容值，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員更自由地優(yōu)化濾波器的電特性。此外，由于接口器件全部制作在一顆芯片上，電容值與電阻值的匹配更加精確，使性能的可重復(fù)性優(yōu)于分立器件解決方案，從而提升終端產(chǎn)品的音質(zhì)。

EMIF02-MIC07F3的主要特性：

  • 采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD™（無源有源器件集成技術(shù)）封裝
  • ESD保護(hù)功能符合IEC 61000-4-2 第4級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)
  • 高電容-密度PZT技術(shù)：45nF / mm²
  • 單片解決方案的優(yōu)點(diǎn)：
    • 簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
    • 縮減產(chǎn)品上市時(shí)間
    • 提高可靠性
    • 高效的供應(yīng)鏈管理
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(責(zé)任編輯：發(fā)燒友)

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