` 誰來闡述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
誰來闡述一下mosfet是電壓型器件嗎
2019-10-25 15:58:03
與電路板布局源極電感Ls2之和。始終必須最大限度地降低封裝源和電路板寄生的源極電感，因?yàn)槎呔鶠殛P(guān)鍵控制要素。較之采用通孔封裝的MOSFET，通過將無引線SMD封裝用于MOSFET，可以最大限度地降低封裝
2018-10-08 15:19:33
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”，并非絕對(duì)的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
難。此外，溫度梯度對(duì)元器件的可靠性影響同樣值得關(guān)注。較高的溫度梯度將降低元器件內(nèi)部的互連可靠性，主要是由于熱不匹配造成的封裝體與硅芯片之間的分層、裂紋等問題。在無鉛條件下，大的溫度梯度既可能出現(xiàn)在升溫
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：無鉛工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作?！ 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實(shí)際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般
2017-08-28 09:25:01
測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂?！ ?)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
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無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
。然而釬料珠的數(shù) 量將隨著無VOC助焊劑的使用而增加，其部分原因是因工藝中較高的溫度，使阻焊膜軟化。 但與錫鉛工藝比較，這些釬料球的清除要容易得多。http://www.gooxian.com/購線網(wǎng)
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì)，中國沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產(chǎn)無鉛焊料。例如：美國 Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點(diǎn)183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點(diǎn)為198° C。 高熔點(diǎn)焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
。這也是無鉛焊錫絲的其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)了，不過焊點(diǎn)的光澤色并不代表焊點(diǎn)本身的焊接性能。而含銀無鉛焊錫絲焊點(diǎn)的光澤色影響焊點(diǎn)外觀的光亮度色澤。由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀無鉛焊錫絲的焊點(diǎn)光澤
2022-05-17 14:55:40
世界上，對(duì)無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
℃～219℃<br/>217℃～219℃<br/> ?、偕襄a能力差<br/> 無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
入選品牌強(qiáng)國示范工程【焊錫材料】。佳金源廠房占地面積5000多平方米，擁有多臺(tái)現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備和實(shí)驗(yàn)設(shè)備。無鉛焊錫產(chǎn)品全面通過“SGS”檢測，完全符合歐盟RoHS最新指令、REACH標(biāo)準(zhǔn)......，如有意向咨詢，歡迎致電佳金源！
2022-01-05 15:10:35
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
引言 無引線導(dǎo)線封裝（LLP）是一種基于導(dǎo)線架的晶片級(jí)封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
AD828AR有沒有對(duì)應(yīng)的無鉛器件？型號(hào)是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
(POL)、高效負(fù)載開關(guān)和低端切換、穩(wěn)壓器模塊(VRM)以及ORing功能。設(shè)計(jì)人員使用FDMC8010器件，能夠將封裝尺寸從5mmx6mm減小為3.3mmx3.3mm，節(jié)省66%的MOSFET占位面積
2012-04-28 10:21:32
40%,也減少50%的封裝面積，為汽車應(yīng)用提供更小的系統(tǒng)尺寸和成本?！ UIRF8736M2符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，是在IR要求零缺陷的汽車質(zhì)量理念下研制而成的，采用不含鉛的環(huán)保封裝，并符合
2018-09-28 15:57:04
MO-220QFN-四平面無引線-封裝外形DFN-雙平面無引線-封裝外形-接近芯片規(guī)模的封裝尺寸，提高了PCB的性能效率高，外形更薄無鉛（符合RoHS）應(yīng)用Intel?和AMD?mobile的核心
2020-10-13 15:21:51
影響到實(shí)際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
提供優(yōu)異的RDS（ON）和低門電荷。 這個(gè)RDS（ON）<13.5mΩ@ VGS =10V裝置是適合用作負(fù)載開關(guān)或在PWM應(yīng)用。高功率和電流處理能力應(yīng)用可提供無鉛產(chǎn)品?PWM應(yīng)用TO-252封裝?負(fù)載開關(guān)?電源管理?硬開關(guān)和高頻電路[td]`
2019-01-24 11:00:12
lRDS（ON）<3.1mΩ@ VGS = 4.5V RDS（ON）<1.8MΩ@ VGS =10V l高功率和電流處理能力 l表面貼裝封裝 l可提供無鉛和綠色器件（符合
2018-09-04 16:36:16
要開發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好，但沉金的高成本，讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的噴錫。噴錫工藝中，分為“有鉛”和“無鉛”兩種，這兩者有什么聯(lián)系？又有什么區(qū)別？今天就來深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
再流工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。 對(duì)于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數(shù)量，特別是對(duì)于0402和0201尺寸的封裝。總之，無鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上
2013-10-22 11:43:49
值的問題。歐盟出臺(tái)的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
的小型化?！ ×硗?，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng)，從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化?！ ∨c600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優(yōu)勢在于芯片面積
2023-02-07 16:40:49
，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng)，從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優(yōu)勢在于芯片面積?。蓪?shí)現(xiàn)小型封裝），而且體
2019-04-09 04:58:00
，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng)，從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優(yōu)勢在于芯片面積?。蓪?shí)現(xiàn)小型封裝），而且體
2019-05-07 06:21:55
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能
2016-08-03 11:11:33
機(jī)器來決定?！ ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個(gè)問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
;4、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是
2021-12-09 15:46:02
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
我實(shí)際搭了一個(gè)N型的MOSFET FDS9945管來試驗(yàn)他的性能，結(jié)果發(fā)現(xiàn)光耦PC817 IN2腳不管是高電平還是低電平，N型mosfet的2腳都是高電平，實(shí)測通過IO口給IN2高電平信號(hào)，IN2
2019-02-12 17:12:04
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
美國凌特科技（Linear Technology）上市了采用9mm×9mm的64引腳QFN封裝，且連續(xù)輸出電流最大為12A的同步整流式降壓型穩(wěn)壓器“LTC3610”（發(fā)布資料）?？蓱?yīng)用于多節(jié)鋰離子
2018-08-27 15:24:31
小無鉛封裝分立器件，全綠色封裝等，而且將無鉛化向功率分立器件、玻璃和陶瓷產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，提供功率產(chǎn)品的無鉛封裝，包括高功率模塊、專用或標(biāo)準(zhǔn)功率模塊、功率類型的MOSFET、雙極晶體管、射頻晶體管、肖特基
2018-08-29 10:20:50
`目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過在更小尺寸
2013-12-23 11:55:35
型區(qū)。在功率MOSFET的內(nèi)部，由許多這樣的單元，也稱“晶胞”，并聯(lián)而成。硅片的面積越大，所能加工的單元越多，器件的導(dǎo)通電阻越小，能夠通過的電流就越大；同樣，在單位的面積的硅片上，能夠加工的晶胞越多
2016-10-10 10:58:30
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
差異，通過使用焊劑凝膠、筆式焊劑和芯吸焊料等已為用于象分立元件、面陣列封裝等不同元件的無鉛焊料（Sn/Ag/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動(dòng)）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工
2013-09-25 10:27:10
吸，因此，無鉛焊料的返工是較困難的，其在 QFP 中的應(yīng)用就是一個(gè)明顯的例子。盡管存在著這些差異，通過使用焊劑凝膠、筆式焊劑和芯吸焊料等已為用于象分立元件、面陣列封裝等不同元件的無鉛焊料（Sn/Ag
2018-09-10 15:56:47
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今發(fā)展迅速，越來越產(chǎn)家競爭強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個(gè)人感覺，針對(duì)不同需求而定，國內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯(cuò)的無鉛錫膏廠家也就那么幾個(gè)，可以考慮下佳金源，他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
如何采用D型和E型金剛石型MOSFET開發(fā)邏輯電路？
2021-06-15 07:20:40
型化。其中，要求MOSFET更加小型、大電流化。ROHM這次開發(fā)成功的MPT6 Dual（2元件）系列產(chǎn)品將2個(gè)元件裝入MPT6型封裝（4540規(guī)格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到與原來
2018-08-24 16:56:26
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
的那些家用電器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封裝（參見圖2），新型MOSFET的尺寸約有其六分之一左右。它還意味著不僅RDS(ON)降低，還實(shí)現(xiàn)了占位面積大幅減小的優(yōu)點(diǎn)，面積比傳統(tǒng)
2018-08-29 16:09:11
是否可以為Virtex系列（XCV400）提供無鉛部件？什么是Leadfree部件號(hào)，如果有的話？
2020-05-29 13:00:33
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
跌落測試中，無鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
?！ ∧壳埃蠖鄶?shù)芯片封裝都會(huì)在銅金屬上覆蓋一層錫與鉛材料。在封裝行業(yè)向無鉛封裝轉(zhuǎn)移時(shí)時(shí)，許多封裝將僅在銅表面覆上一層錫，并且通過電子設(shè)備制造商以遠(yuǎn)高于封裝內(nèi)部鉛材料熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行生產(chǎn)。杰爾系統(tǒng)
2018-11-23 17:08:23
了功率密度。圖2 新型MOSFET的平直功率損耗曲線使它可以工作在更高的頻率 理想的封裝技術(shù) 半導(dǎo)體器件在改善功率密度方面受到許多限制。需要被控制器件內(nèi)部的功率消耗以減小它對(duì)電路板面積和器件之間
2012-12-06 14:32:55
器件。一旦在MOSFET的柵極端施加電壓，源極溝道的漏極電阻將變得更大。當(dāng)柵源電壓增加更多時(shí)，從漏極到源極的電流將減少，直到電流從漏極到源極的流動(dòng)停止。耗盡型MOSFET有兩種類型，分別是P溝道和N溝道
2022-09-13 08:00:00
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒有對(duì)應(yīng)的無鉛器件？型號(hào)是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？謝謝
2018-09-06 14:31:50
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
具有所需特性及功用同時(shí)還支持消費(fèi)者如今希冀的纖薄時(shí)髦型設(shè)計(jì)的器件。” 新的NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被以為是業(yè)界最緊湊的小信號(hào)MOSFET，由于它們采用極小
2012-12-07 15:52:50
銳意創(chuàng)新：無鉛工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵恒溫, 無鉛, 通用型, 工藝, 烙鐵作為電子制造大國，中國電子制造業(yè)目前在無鉛化電子組裝方面所面臨的挑戰(zhàn)之一是：缺乏針對(duì)數(shù)量龐大的小規(guī)模電子制造企業(yè)為
2009-11-23 21:19:40
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強(qiáng)型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:30
1341 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:042537 日前，Vishay Intertechnology, Inc.發(fā)布占位面積為1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下導(dǎo)通的此類器件。
2011-08-18 09:42:40850 聯(lián)想原計(jì)劃在巴西圣保羅州伊圖市興建一間占地5.2萬平方米的制造工廠，現(xiàn)決定遷址至該州郊區(qū)的因達(dá)亞圖巴，而工廠面積將減半。據(jù)巴西當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，聯(lián)想在巴西的員工數(shù)目將由5000人減少至800人，以便“使成本適應(yīng)新的市場現(xiàn)實(shí)”。
2016-12-21 12:53:07272 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《直流-直流波爾轉(zhuǎn)換使用ZXMN2F34MA Zetex MOSFET.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 10:33:40
0 實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
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