技領(lǐng)半導體推出PAC平臺

　　電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換，及節(jié)能LED驅(qū)動器的創(chuàng)新開發(fā)廠商技領(lǐng)半導體公司（Active-Semi International） 宣布推出節(jié)能應用控制器（Power Application Controller?， PAC）平臺，這是開創(chuàng)性的微應用控制器（Micro Application Controller ?， μAC）系列解決方案的首款產(chǎn)品。PAC平臺對易用性、靈活性和效率設(shè)定了全新的標準，致力在全球范圍內(nèi)快速實現(xiàn)轉(zhuǎn)向高能效的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子和可再生能源產(chǎn)品。

　　LG電子家電能源組件事業(yè)部經(jīng)理及總工程師Mr. KH Lee表示：“我們非常高興看到PAC平臺所具備的高集成度水平和它帶有專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計而高度優(yōu)化的特性。PAC是一款非常獨特的系統(tǒng)級芯片平臺，可讓我們在更短的上市時間內(nèi)實現(xiàn)各種高效節(jié)能產(chǎn)品。”

　　市場機會

　　雖然市場細分化，并且缺乏針對為節(jié)能應用而優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片平臺，使得高效節(jié)能技術(shù)的采用速度減慢，市場研究機構(gòu)Databeans預計，到2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業(yè)和汽車細分市場的電子產(chǎn)品，這些市場均依賴于微控制器來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性。

　　開創(chuàng)性PAC平臺側(cè)重采用技領(lǐng)半導體精深的模擬電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù)，顯著擴展了傳統(tǒng)微控制器的功能，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中輕易實現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時顯著改進成本效益。這些產(chǎn)品包括：

　　·家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐

　　·空調(diào)系統(tǒng)

　　·馬達控制器

　　·電動工具

　　·LED照明控制器

　　·太陽能微型逆變器

　　·不間斷電源（UPS）

　　·通用高電壓系統(tǒng)控制器

　　革新性方法，專利半導體技術(shù)

　　基于復雜而昂貴的“芯片組” （Bag of chips） 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計方法需要全面的模擬設(shè)計專業(yè)技術(shù)和較長產(chǎn)品開發(fā)周期，而 PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個具有很高成本效益的系統(tǒng)級芯片平臺中來簡化開發(fā)過程并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計選擇，從而獲得優(yōu)化的應用解決方案，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴苛的智能能源效率規(guī)范的同時，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計，同時減少總體材料清單（bill of materials， BOM） 成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

　　技領(lǐng)半導體首席執(zhí)行官和德州儀器 （TI） 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認為，技領(lǐng)半導體通過發(fā)布PAC平臺，重塑微控制器芯片，以解決傳統(tǒng)控制器芯片在節(jié)能系統(tǒng)應用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制。PAC平臺將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計的游戲規(guī)則，它利用技領(lǐng)半導體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專業(yè)知識，提供市場首個針對大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開發(fā)的主芯片解決方案。通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺能夠縮短多達50%的開發(fā)時間，并對某些應用降低可達60%的開發(fā)成本，為工業(yè)和消費電子產(chǎn)品設(shè)計公司提供了前所未有的投產(chǎn)時間優(yōu)勢?！?/p>

　　獨特PAC平臺的特性和優(yōu)勢包括：

　　供貨和價格

　　PAC平臺樣品和硬件與軟件設(shè)計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開始批量生產(chǎn)，批量產(chǎn)品起價每個低于1美元。