突破市場困局，電源模塊釋放創(chuàng)新活力

　　根據(jù)賽迪顧問的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年中國電源模塊市場的銷售總額約為44.47億人民幣，未來幾年內(nèi)還將保持11%左右的增長速度，至2015年，該數(shù)值將躍升至55.14億人民幣。在市場高速成長的同時，近年來國內(nèi)電源模塊行業(yè)的競爭也表現(xiàn)得相當激烈，大量新晉電源廠商的涌入，以及客戶對電源產(chǎn)品性價比的日益追求，加速了產(chǎn)品價格戰(zhàn)的“白熱化”，企業(yè)之間的兼并戰(zhàn)也愈演愈烈，很多傳統(tǒng)電源模塊公司被收購、并購，行業(yè)經(jīng)歷著不斷的“洗牌”和重建。

　　而從整體的產(chǎn)品供應狀況來看，部分業(yè)內(nèi)廠商反映，目前市場在多數(shù)時間內(nèi)都處于供過于求的狀態(tài)，這也使得產(chǎn)品價格一路走低，高性價比的產(chǎn)品較易獲得市場的青睞。對此，廣州金升陽科技有限公司FAE部高級工程師奉啟珠表示：“眾多電源模塊廠商正面臨著史無前例的成本壓力，這一方面要求企業(yè)強化對產(chǎn)品成本的控制能力；另一方面，則需要企業(yè)通過技術(shù)研發(fā)、工藝創(chuàng)新、精益生產(chǎn)等一系列措施來提升核心競爭力，借助自身的技術(shù)實力和完善的服務，勇敢地迎接挑戰(zhàn)?！?/p>

　　廣州金升陽科技有限公司FAE部高級工程師奉啟珠

　　通信行業(yè)一直都是電源模塊使用量最大的市場領(lǐng)域，近年來圍繞4G-LTE、數(shù)據(jù)通訊和存儲、云計算、電子商務、企業(yè)網(wǎng)等應用，以磚型（Brick）模塊為主的電源產(chǎn)品越來越多地得到了市場人士的認可。且在設(shè)備體積日趨小型化、散熱要求逐漸提升的趨勢下，新型電源模塊產(chǎn)品的設(shè)計大多從開關(guān)拓樸著手，來降低開關(guān)損耗；或是采用總線電源架構(gòu)、非隔離模塊的方式，實現(xiàn)更高的功率密度和轉(zhuǎn)換效率。

　　提升功率密度和轉(zhuǎn)換效率是關(guān)鍵

　　Vicor公司亞太區(qū)售銷副總裁黃若煒

　　針對通信行業(yè)出現(xiàn)的最新應用趨勢，Vicor公司亞太區(qū)售銷副總裁黃若煒分析道：“以數(shù)據(jù)處理應用為例，當前智能電話、互聯(lián)網(wǎng)、社交網(wǎng)絡(luò)、搜尋工具、云計算以及其它業(yè)務所產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，令到市場對服務器數(shù)據(jù)中心的需求非常龐大，數(shù)據(jù)中心的耗電量往往也非常驚人，因此能源效益是數(shù)據(jù)中心必需要考慮的一大因素?！彼赋?，為了滿足不斷升級的市場要求，電源模塊廠家正以一個百分點，甚至零點幾個百分點的數(shù)值在提高電源模塊的能源效益，但受制于現(xiàn)有轉(zhuǎn)換器拓樸的局限，廠家前進的步伐舉步為艱，迫切需要在兩個方面作改變，即配電架構(gòu)的效率；以及功率元器件的核心技術(shù)。

　　SynQor公司中國區(qū)經(jīng)理Alan Yuan

　　以 Vicor目前的產(chǎn)品開發(fā)為例，采用更高的配電電壓，Vicor有直接從48V轉(zhuǎn)到負載點的VR12.5方案，減少了功耗，縮小了布線鍍銅面積，節(jié)省了轉(zhuǎn)換層級，因而減少了元件數(shù)目，提升了系統(tǒng)的整體效能。特別是公司計劃將于2014年初上市的第一顆ChiP（Converter housed in Package）技術(shù)的HVBCM，可配合380Vdc節(jié)能省電的高壓配電應用，將轉(zhuǎn)換器放在一個全新的封裝內(nèi)，集成為由多層電路板組成的磁性平板，耙磁性元件模鑄在HDIC基質(zhì)的上下方，以類此IC芯片的切割方式把模塊切割出來，產(chǎn)品功率密度可達3kw/in3，效率達98%，高度最低只有4.7mm。

　　飛兆半導體營銷策略總監(jiān)Gene Kim

　　SynQor 公司中國區(qū)經(jīng)理Alan Yuan也表示，模塊化、標準化、小型化、系統(tǒng)化是市場對電源模塊產(chǎn)品的總體需求。具體來講，模塊化使得產(chǎn)品設(shè)計、安裝更方便；標準化可確?？蛻艏嫒菪赃x材和產(chǎn)品升級；小型化能節(jié)省空間，提升性能；系統(tǒng)化則幫助客戶形成整體化的解決方案。目前SynQor所有產(chǎn)品線都采用模塊化設(shè)計，并且在同樣尺寸大小的磚型產(chǎn)品中，還開發(fā)了不同功率等級的產(chǎn)品可供客戶選擇。同時他強調(diào)道，傳統(tǒng)的電源模塊主要針對的是二次電源，即DC-DC轉(zhuǎn)換，但現(xiàn)在，越來越多的應用需要引進例如交流220VAC輸入、DC-AC轉(zhuǎn)換等技術(shù)，這類應用對模塊電源提出了新的安規(guī)要求；其次在拓撲方面，必須要有成熟的器件作支撐來完成設(shè)計；另外是對空間尺寸的要求，使得高功率密度、高效率、熱設(shè)計成為電源模塊的立足之本。

　　而在新型功率器件的開發(fā)上，飛兆半導體營銷策略總監(jiān)Gene Kim介紹道，硅功率器件的性能對于電源模塊來說非常重要，先進的硅技術(shù)可實現(xiàn)高水平的穩(wěn)健性、高性能和小芯片尺寸；其次，封裝技術(shù)的演進也是一項挑戰(zhàn)，即如何有效地減小熱阻，或穩(wěn)定地維持單一封裝接近20個裸片和80~100根鍵合線的可制造性。飛兆半導體目前擁有完整的SPM智能功率模塊產(chǎn)品組合，且持續(xù)開發(fā)1200V IGBT、500V MOSFET和IC，以及具有各種占位面積和更高功率密度的封裝技術(shù)。

　　“目前廠商的挑戰(zhàn)主要來自于兩個方面，一是研發(fā)的整體實力，二是制造工藝及品質(zhì)控制，產(chǎn)品開發(fā)的重點主要有軟開關(guān)拓撲、磁集成技術(shù)、平面變壓器等?！睆V州致遠電子股份有限公司副總經(jīng)理朱旻總結(jié)道。市場對模塊電源新的需求主要體現(xiàn)在：更高的功率密度和轉(zhuǎn)換效率這兩方面，產(chǎn)生的原因包括：一是各行業(yè)對產(chǎn)品的集成度要求提高，對應的要求電源的體積要盡可能?。煌瑫r，出于綠色節(jié)能環(huán)保的考慮，也要求提高模塊電源的轉(zhuǎn)換效率。此外，低噪音、低輻射的電源也是技術(shù)和市場的發(fā)展主流。為此，致遠電子2013年新推出了有獨特性能優(yōu)勢的系列超寬壓DC-DC和大功率精密儀器專用電源。超寬壓DC-DC除具備達10:1的電壓輸入范圍，且?guī)в型晟频妮斎?、輸出異常保護，功率密度大幅提升。