美高森美發(fā)展智能電源解決方案

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布在愛爾蘭埃尼斯 （Ennis） 開設(shè)卓越航空中心（Aviation Centre of Excellence）。這個(gè)占地面積為1，900平方英尺的研究和開發(fā)設(shè)施將為美高森美新的高可靠性航空智能電源解決方案（IPS）系列產(chǎn)品線的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造提供支持。

　　在開業(yè)典禮上，美高森美首席技術(shù)官兼高級研發(fā)副總裁Jim Aralis與其他管理層人員、員工和社群成員共同為卓越航空中心揭幕。活動之后，Aralis主持了一個(gè)為技術(shù)社群舉辦的工程技術(shù)論壇。

　　Aralis表示：“我們?nèi)碌淖吭胶娇罩行氖敲栏呱涝趷蹱柼m進(jìn)行研發(fā)投資的最新例證，并且反映了埃尼斯設(shè)施對于更廣泛的美高森美全球產(chǎn)品/技術(shù)發(fā)展網(wǎng)絡(luò)的重要貢獻(xiàn)。我們現(xiàn)在提供從設(shè)計(jì)直至制造的完整的高可靠性航空智能電源解決方案。埃尼斯設(shè)施不僅可讓客戶獲取用于航空電動驅(qū)動和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的靈活、可調(diào)節(jié)的高集成度解決方案，還可讓客戶從全面的技術(shù)服務(wù)提供商得到支持，作為其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)展延伸?！?/p>

　　這個(gè)設(shè)施的全新研發(fā)實(shí)驗(yàn)室完全配備建模、仿真、分析和算法開發(fā)功能，可以加速產(chǎn)品創(chuàng)新。這些現(xiàn)代化的測量設(shè)備支持廣泛的產(chǎn)品測試，而且，專門的高可靠性實(shí)驗(yàn)室促進(jìn)了產(chǎn)品合格認(rèn)證和指定應(yīng)用的長期使用壽命測試。隨著航空領(lǐng)域的功率電子應(yīng)用繼續(xù)要求更高的可靠性和更高集成度以實(shí)現(xiàn)電氣化飛機(jī)（More Electric Aircraft， MEA）目標(biāo)，美高森美的卓越航空中心將為支持這個(gè)目標(biāo)發(fā)揮關(guān)鍵性作用。

　　英國諾丁漢大學(xué)（University of Nottingham） 電氣與電子工程系主任兼電力電子、機(jī)器和控制研究小組副主任Pat Wheeler教授指出，電力電子是實(shí)現(xiàn)電氣化飛機(jī)的技術(shù)。然而，在當(dāng)前的技術(shù)之下，電氣化飛機(jī)的優(yōu)勢微不足道，設(shè)計(jì)人員必須在材料和熱管理方面實(shí)現(xiàn)可靠性、功率密度、寬帶隙半導(dǎo)體的進(jìn)步，才可以充分發(fā)揮電氣化飛機(jī)的全部潛力。

　　美高森美針對商業(yè)航空工業(yè)中的多個(gè)增長應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)IPS產(chǎn)品。全球市場研究與咨詢機(jī)構(gòu)Markets and Markets指出，2013年促動器、電氣和電子系統(tǒng)市場的價(jià)值達(dá)到80億美元，并且預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率（CAGR）為14%，到2020年達(dá)到210億美元。預(yù)計(jì)電氣系統(tǒng)和電子元器件市場的復(fù)合增長率將分別為16%和13%。

　　美高森美全新卓越航空中心的旗艦產(chǎn)品中包括具有集成式FPGA和混合動力驅(qū)動（HPD）級的航空動力核心模塊（PCM） 。PCM控制用于主飛行控制驅(qū)動和著陸齒輪系統(tǒng)（landing gear system）等應(yīng)用的馬達(dá)，PCM與飛機(jī)電源和飛行計(jì)算機(jī)無縫連接，提供用于監(jiān)測的重要傳感器反饋。美高森美還提供定制選項(xiàng)來確保為客戶提供最優(yōu)化的產(chǎn)品，還提供帶有集成式螺線管驅(qū)動的混合功率驅(qū)動（HPD）解決方案作為獨(dú)立產(chǎn)品。這些電力系統(tǒng)的制造，充分利用了美高森美現(xiàn)有的運(yùn)營基礎(chǔ)架構(gòu)，以及現(xiàn)有埃尼斯設(shè)施中的高質(zhì)量和高可靠性工藝。埃尼斯設(shè)施是美高森美高可靠性分立產(chǎn)品的制造中心。

　　美高森美航空航天業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Dolan Clancy表示：“這項(xiàng)在航空智能電源解決方案方面的投資，充分利用整個(gè)公司的廣泛技術(shù)和能力以擴(kuò)展我們在焦點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的市場份額，是我們努力成為完整解決方案供應(yīng)商之愿景的突出例證。通過結(jié)合公司團(tuán)隊(duì)中來自世界各地的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)和航空航天電源模塊功能，我們期待在這個(gè)市場上發(fā)布真正為業(yè)界開創(chuàng)性的開發(fā)成果。”

　　美高森美： 致力于在愛爾蘭發(fā)展

　　1992年美高森美通過并購一個(gè)位于愛爾蘭克萊爾郡埃尼斯地區(qū)的設(shè)施，在當(dāng)?shù)亻_展運(yùn)營，並於2012年將該設(shè)施作為其歐洲總部。在過去數(shù)年中，美高森美在埃尼斯運(yùn)營方面進(jìn)行了大量投資，現(xiàn)時(shí)在當(dāng)?shù)負(fù)碛?70名員工，是這個(gè)地區(qū)最大的雇主之一。美高森美在愛爾蘭的年度支出超過2000萬美元，并繼續(xù)招募工程師和其他專業(yè)技術(shù)人員。

　　埃尼斯設(shè)施的關(guān)鍵能力是開發(fā)和制造半導(dǎo)體器件，并且進(jìn)行高可靠性測試，以滿足嚴(yán)苛的航空航天、衛(wèi)星、醫(yī)療和安全標(biāo)準(zhǔn)要求；埃尼斯設(shè)施現(xiàn)在是全球規(guī)模最大的此類設(shè)施之一。美高森美還在都柏林設(shè)有一個(gè)設(shè)計(jì)組，專注于開發(fā)先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）軟件和解決方案，尤其是以ARM處理器為中心的設(shè)計(jì)；并在愛爾蘭科克 （Cork） 的另一個(gè)設(shè)計(jì)組則專門開發(fā)用于實(shí)時(shí)以太網(wǎng)運(yùn)作和可調(diào)節(jié)的高效率嵌入式硬件和軟件。

　　美高森美推動商用航空電子創(chuàng)新

　　美高森美為飛行關(guān)鍵性航空電子和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的高可靠性產(chǎn)品和解決方案系列，以滿足航空航天行業(yè)不斷演進(jìn)的需求。美高森美提供具有低功耗和SEU免疫能力的同級最佳現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)；用于雷擊保護(hù)的最廣泛瞬態(tài)電壓抑制（TVS）解決方案系列；碳化硅（SiC） MOSFET、二極管和堅(jiān)固耐用的電源模塊等高性能功率分立技術(shù)；綜合模擬和混合信號集成電路（IC）能力，包括高溫SiC晶體管驅(qū)動器和傳感器接口IC、以太網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，無線射頻（RF）二極管、功率晶體管、MMIC、模塊和子系統(tǒng)、高密度存儲器產(chǎn)品，固態(tài)存儲（SSD）設(shè)備和高溫（HT）聚合物封裝技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)。美高森美繼續(xù)通過產(chǎn)品創(chuàng)新來擴(kuò)展領(lǐng)導(dǎo)地位，并且在其卓越航空中心充分利用廣泛的產(chǎn)品組合來開發(fā)全新的智能電源解決方案系列，從而充實(shí)其發(fā)展解決方案的能力，成為從設(shè)計(jì)直至制造的完整技術(shù)提供商?！　￡P(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。