聚焦模擬IC：工藝若跟不上 境遇將趨下行

　　隨著近期模擬IC設(shè)計商凌力爾特對外宣稱實現(xiàn)利潤率75%以上，超過了蘋果和微軟，被稱為“最會賺錢的公司”后，業(yè)界對于模擬IC關(guān)注度再次提升。雖然近年來，中國模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然取得了很大進(jìn)步，但整體水平與國外相比，差距仍然很大。

　　在集成電路進(jìn)入高成本時代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利空間，就意味著企業(yè)的再投入能力不足?！爸袊哪MIC起步較晚，目前還處于跟隨、模仿的階段。”華潤上華科技有限公司市場工程師邢清樂在接受華強電子記者采訪時表示。而凌力爾特在市場、產(chǎn)品、客戶和團隊等方面下足了工夫，從而成就了今天的高利潤，并連續(xù)30年實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

　　從設(shè)計能力提升的角度看，設(shè)計業(yè)近年來的進(jìn)步并不明顯。產(chǎn)品定義能力提高不快、主流大宗產(chǎn)品的突破還有待時日等方面。制造業(yè)的情況則不同，與國外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現(xiàn)在，工藝進(jìn)步的步伐不快，目前只進(jìn)步到40nm，與國外的差距從原來最接近時的相差1.5代，擴大到2代。

　　一方面，隨著工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠將逐漸退出這一領(lǐng)域，采取無制造半導(dǎo)體企業(yè)模式發(fā)展，釋放出海量代工需求；另外一方面，新建生產(chǎn)線的成本大幅攀升，資本投入代價巨大，代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)象將逐漸凸顯。因為隨著工藝走向20nm，一是IC產(chǎn)品的種類會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用，拿不到大宗產(chǎn)品，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn)；二是設(shè)計成本大幅上升，大型設(shè)計公司將產(chǎn)品遷移到意愿降價的代工廠，從而進(jìn)一步縮小非主流代工廠的發(fā)展空間。

　　過去10年間，我國設(shè)計企業(yè)更多的是依靠工藝和EDA工具實現(xiàn)自身產(chǎn)品的進(jìn)步，使用的工藝節(jié)點遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前于開發(fā)的芯片的性能需求。有些曾經(jīng)輝煌一時的企業(yè)，由于基礎(chǔ)能力方面的欠缺，導(dǎo)致產(chǎn)品核心競爭力下降，企業(yè)利潤也隨之下滑。

　　韓國三星、美國GlobalFoundries等近兩年都在想方設(shè)法擴產(chǎn)，年度投資額不斷攀升，反觀我國企業(yè)，如果跟不上工藝進(jìn)步的步伐，后續(xù)的境遇將漸趨下行。