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電子發(fā)燒友網(wǎng)>市場(chǎng)分析>芯片銷(xiāo)售跌幅觸底 半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)期看好

芯片銷(xiāo)售跌幅觸底 半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)期看好

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中芯國(guó)際、華潤(rùn)微公開(kāi)喊話,半導(dǎo)體市場(chǎng)有望觸底,存儲(chǔ)器率先反擊

半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)周期性。 ? 不過(guò)在近期,半導(dǎo)體市場(chǎng)下降的趨勢(shì)似乎有了一些改變。包括中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、臺(tái)積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài),認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望觸底。與此同時(shí),存儲(chǔ)器市場(chǎng)已經(jīng)率先走出谷底。 ? 半導(dǎo)體市場(chǎng)即將
2023-06-30 00:06:00952

1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.2% 創(chuàng)近兩年最大增幅

2024年1月,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.2%,創(chuàng)下自2022年5月以來(lái)的最大增幅。
2024-03-13 17:07:21539

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

領(lǐng)帶,這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。 推薦閱讀: 仙童(Fairchild)讓你感慨IC業(yè)的歷史 集成電路史上最著名的10個(gè)人 于是,第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng),看好中國(guó)市場(chǎng)與先進(jìn)制程需求前景

國(guó)內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出,中國(guó)市場(chǎng)、人工智能和汽車(chē)電動(dòng)化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來(lái),日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%,設(shè)備板塊升幅更達(dá)23.5%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)東證指數(shù)的增長(zhǎng)率10.9%。
2024-02-28 09:51:06112

ADI與臺(tái)積電達(dá)成長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議

Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領(lǐng)先的專(zhuān)用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)將為ADI提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-26 09:59:41194

芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
2024-01-30 09:54:21531

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷(xiāo)售額480億美元

銷(xiāo)售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324

半導(dǎo)體、集成電路、芯片的區(qū)別在哪里

? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,我們常常聽(tīng)到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法,推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢? 今天帶大家一起來(lái)了解一下
2024-01-13 09:49:14521

半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片——Lab Companion

半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車(chē)分為好幾個(gè)系統(tǒng),MCU隸屬于車(chē)身控制及車(chē)載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí):消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171

RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包

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2024-01-04 15:21:25

簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。 材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案,制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱(chēng)之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51

氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456

意法半導(dǎo)體與理想汽車(chē)簽署碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議助力800V平臺(tái)

12 月 22 日消息,據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息,該公司與理想汽車(chē)簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
2023-12-24 10:35:24564

2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善,融資火熱依舊

半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將在前段及后段制程的推動(dòng)下,在明年迎來(lái)市場(chǎng)回升。 整體來(lái)看,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年的表現(xiàn)不及預(yù)期,但都看好未來(lái)的增長(zhǎng)。與此同時(shí),在國(guó)內(nèi)由于芯片國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在今年進(jìn)入成長(zhǎng)期,并且在今年上半
2023-12-24 07:14:001311

半導(dǎo)體芯片:你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎?

隨著科技的飛速發(fā)展,新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而,在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào),認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè),就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899

2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將萎縮9%

 據(jù)報(bào)道,SIA公布預(yù)估報(bào)告指出,因PC、智慧手機(jī)銷(xiāo)售低迷,拖累2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將年減9.4%至5,200億美元
2023-12-21 10:16:20305

1240 億美元!2025 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)新高

來(lái)源:微電子制造,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到 1000 億美元,較 2022
2023-12-14 09:14:00299

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售將下滑6.1%

至于后道設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng),盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷(xiāo)售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39244

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

2023年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)1.1%

根據(jù)美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示, 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比萎縮11%至256億美元, 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn), 第三季度設(shè)備采購(gòu)總額達(dá)110.6億美元, 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01290

預(yù)計(jì)2024年全年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)13.1%

%。每月的銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)當(dāng)中的99%營(yíng)收份額,以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。
2023-12-08 15:49:41585

安富利榮獲安世半導(dǎo)體頒發(fā)的2022年分銷(xiāo)商鉆石獎(jiǎng)

? 近日,在Billionare頒獎(jiǎng)典禮上,安富利亞洲團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的銷(xiāo)售表現(xiàn),榮獲安世半導(dǎo)體(Nexperia)頒發(fā)的2022年分銷(xiāo)商鉆石獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰安富利在2022年度成功銷(xiāo)售超過(guò)100
2023-12-05 17:13:21558

功率半導(dǎo)體廠商鉅芯科技擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記

官方網(wǎng)站稱(chēng),2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343

突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導(dǎo)體原地解散

根據(jù)tcl微芯片與tcl實(shí)業(yè)于2021年5月21日簽署的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,tcl微芯片將以1元人民幣的價(jià)格轉(zhuǎn)讓tcl實(shí)業(yè)持有的摩星半導(dǎo)體的100%股權(quán)。調(diào)制解調(diào)器半導(dǎo)體主要以集成電路芯片為中心進(jìn)行設(shè)計(jì)和服務(wù)。開(kāi)展集成電路芯片及產(chǎn)品制造,集成電路芯片和產(chǎn)品銷(xiāo)售等方面的工作。
2023-11-22 11:49:401185

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng)“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459

現(xiàn)代汽車(chē)、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議

協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?,F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲(chǔ)備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車(chē)和起亞簽署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室(GSO)負(fù)責(zé)人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51176

極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展

2023年10月30—11月1日,極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展,展會(huì)期間,珠海半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-11-08 17:13:53

芯片小白必讀中國(guó)“功率器件半導(dǎo)體

一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件,簡(jiǎn)稱(chēng)功率器件,又稱(chēng)電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類(lèi)驅(qū)動(dòng)芯片
2023-11-08 17:10:15822

SIA:9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%,連7個(gè)月增長(zhǎng)

銷(xiāo)售額是由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)(wsts)制定的,意味著3個(gè)月的平均值。按銷(xiāo)售額計(jì)算,sia占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)半導(dǎo)體公司的近三分之二。
2023-11-02 14:11:05226

博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線、焊盤(pán)等連接起來(lái),并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見(jiàn)步驟:1.減?。簩⒕A研磨減薄,以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257

8月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%

來(lái)源:SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng);全球芯片銷(xiāo)售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布,2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)440億美元,比2023
2023-10-12 17:24:32261

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

極海半導(dǎo)體與艾矽易正式簽約

2023年9月8日,致力于開(kāi)發(fā)工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):Geehy極海半導(dǎo)體)授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)
2023-09-12 14:18:13540

432億美元!全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)增長(zhǎng)!

9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498

7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額432億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.3%

去年同期相比,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額仍然下降,同比降幅為11.8%,總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487

7月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.3%

11.8%。每月銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月波動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長(zhǎng),到7月份,銷(xiāo)售額連續(xù)增長(zhǎng)了四個(gè)月。與去
2023-09-08 15:38:14217

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2年)意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用

半導(dǎo)體銷(xiāo)售和官方代理商。更多MCU詳細(xì)信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)武漢芯源半導(dǎo)體官方網(wǎng)站:https://www.whxy.com。
2023-09-06 09:14:04

A股市場(chǎng)劇變,24家半導(dǎo)體企業(yè)跌破發(fā)行價(jià),最大跌幅60.8%

,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有150家企業(yè)成功登陸資本市場(chǎng),其中2021年、2022年及2023年以來(lái)上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量分別為16家、44家、19家。在2022年蜂擁上市的半導(dǎo)體企業(yè),如今現(xiàn)狀怎么樣了呢? ? 24 家半導(dǎo)體企業(yè)跌破發(fā)行價(jià),最大跌幅60.8% ? 在晶華微、南芯、華虹
2023-09-01 09:01:152331

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796

1270nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

見(jiàn)合八方1270nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專(zhuān)為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn),并可滿足客戶快速訂制需求,同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41

FCom富士時(shí)鐘諧振器#電子制作 #pcb設(shè)計(jì) #芯片 #半導(dǎo)體 #電路知識(shí)

芯片電路半導(dǎo)體
FCom富士晶振發(fā)布于 2023-08-25 11:51:33

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 什么是倒裝芯片技術(shù)?

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開(kāi)幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524

芯片設(shè)廠歐洲 歐媒看好臺(tái)積電看衰英特爾

歐盟(eu)出臺(tái)歐盟芯片法(EuropeanChips Act)后,歐洲形成了三大半導(dǎo)體投資。半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和格羅方德(GlobalFoundries,又稱(chēng)格芯)投資100億歐元在法國(guó)建設(shè)晶片工廠。英特爾計(jì)劃在德國(guó)再增加300億歐元。
2023-08-17 10:13:38332

半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207

精測(cè)電子與客戶簽訂半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售合同

據(jù)資料顯示,精測(cè)電子主要從事顯示器、半導(dǎo)體及新能源測(cè)定系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。在顯示器領(lǐng)域,公司的主要產(chǎn)品包括lcd、oled、mini/micro led等各種顯示器零部件的檢測(cè)設(shè)備。
2023-08-14 09:43:07204

觸底反彈?半導(dǎo)體銷(xiāo)售額終于正增長(zhǎng)

來(lái)源:集微網(wǎng)、芯智訊 全球半導(dǎo)體Q2銷(xiāo)售額繼續(xù)增長(zhǎng) 編輯:感知芯視界 自2022年第一季度開(kāi)始,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收益率不斷呈現(xiàn)下跌態(tài)勢(shì)。今年第一季度,銷(xiāo)售額為1205億美元,較2022年第四季度還要
2023-08-09 10:12:57271

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)4.7%!

2023年6月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為415億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額1245億美元,中國(guó)同比下滑24.4%

 2023年6月全世界半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為415億美元,比前一個(gè)月增加了1.7%。月銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)(wsts)制定,顯示3個(gè)月的移動(dòng)平均。按銷(xiāo)售額計(jì)算,sia代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,幾乎占非美國(guó)半導(dǎo)體公司的三分之二。
2023-08-08 10:15:44499

SIA:Q2全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額1245億美元

近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1245億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷(xiāo)售額為415億美元,比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57621

芯片測(cè)試公司:產(chǎn)能利用率回升 安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)已觸底

消息人士稱(chēng),android手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后,出現(xiàn)了重新增長(zhǎng)的征兆。由于今年的銷(xiāo)售額被預(yù)測(cè)為保守性,因此預(yù)計(jì)會(huì)顯示出年下滑趨勢(shì),但是在2023年下半年,運(yùn)營(yíng)將會(huì)顯示出穩(wěn)定趨勢(shì),在2024年經(jīng)濟(jì)將會(huì)恢復(fù)。
2023-08-04 10:58:51440

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車(chē)規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開(kāi)幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172

半導(dǎo)體到底是什么,它和芯片又是什么關(guān)系?

半導(dǎo)體
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-26 21:12:44

SIA:5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.7%

今年5月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)407億美元,比4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%。
2023-07-22 17:45:49849

全球半導(dǎo)體廠商:模擬進(jìn),存儲(chǔ)出!

眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè),在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后,半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。
2023-07-21 10:22:02730

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片:首先,是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓;在第二道工序中,通過(guò)前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管;最后,再進(jìn)行封裝,即通過(guò)切割過(guò)程,使晶圓成為一個(gè)完整
2023-07-14 11:20:35840

大跌23%,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)

7月10日消息,受美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響,疊加存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷
2023-07-11 09:27:53497

最新!5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額407億!連續(xù)三月小幅上漲

來(lái)源: 滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 7月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù),2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%,但比2022
2023-07-10 11:24:55320

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額407億!連續(xù)三月上漲

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)顯示,今年全球年銷(xiāo)售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長(zhǎng)11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

功率模塊產(chǎn)業(yè)鏈重磅布局 深藍(lán)汽車(chē)與斯達(dá)半導(dǎo)體成立合資公司

斯達(dá)半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體芯片和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)大功率車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊的主要供應(yīng)商。2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)模塊配套超過(guò)120萬(wàn)輛新能源汽車(chē),為國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的自主化高質(zhì)量發(fā)展提供了有力技術(shù)和戰(zhàn)略支撐。
2023-06-27 16:50:19302

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售又創(chuàng)新高

日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售額續(xù)揚(yáng),增幅雖縮小、不過(guò)持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān),2023年1-5月期間的銷(xiāo)售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 17:36:28464

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額,比中國(guó)高多少?

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體公司(包括?晶圓?公司)的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年,復(fù)合年增? 率約為 6.3%。以銷(xiāo)售份額表?的投資?平通常不受市場(chǎng)周期性相關(guān)波動(dòng)的影響。
2023-06-21 15:36:15575

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27

半導(dǎo)體拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699

SIA:4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售喜憂參半

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09569

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售將達(dá)到4,428億元?

UMW),隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷(xiāo)售中心坐落于廣東深圳,是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì),在國(guó)內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類(lèi)型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱(chēng)。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 14:50:164217

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

半導(dǎo)體測(cè)試跟芯片測(cè)試一樣嗎?答案是這樣

最近有很多人問(wèn)到,半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857

真空共晶爐:半導(dǎo)體芯片的制勝法寶,探索其神奇魅力

隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品日益普及,半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此,提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過(guò)華秋商城購(gòu)買(mǎi)晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

占有率達(dá)到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

占有率達(dá)到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車(chē)”

半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士,先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車(chē)等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等,并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享,結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體(上海)有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體(上海)有限公司的下屬分公司,于2022年5月正式成立,其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷(xiāo)售半導(dǎo)體設(shè)備和零件,軟件開(kāi)發(fā),數(shù)據(jù)處理,智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43457

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