今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長

　　研究暨顧問機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計(jì)達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，盡管2013年晶圓設(shè)備需求可望有所改善，但預(yù)期仍無法恢復(fù)正成長，預(yù)估2013年支出規(guī)模達(dá)312億美元，較2012年微減0.8%，預(yù)期2014年才可重回正成長，估支出金額將超越2013年，增加15.3%達(dá)359億美元。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)疲弱不振而下滑，由于晶圓與其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，然而新生產(chǎn)設(shè)備需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來這段時(shí)間的出貨量減少。

　　Gartner預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率在今年底將下滑至80-83%左右，預(yù)估2013年底前可緩步回升至87%，先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率則將在今年下半年回升到87-89%，明年進(jìn)一步增為90-93%，將提供廠商較樂觀的資本投資環(huán)境。

　　Garnter指出，雖然庫存調(diào)整周期似乎即將結(jié)束，但整體市場(chǎng)需求疲乏不振，仍持續(xù)壓抑產(chǎn)能利用率的水準(zhǔn)。

　　Gartner認(rèn)為，記憶體2012年表現(xiàn)持續(xù)疲軟，由于DRAM投資金額大幅衰退，加以NAND市場(chǎng)持平，而2012年之后，分析師預(yù)期將呈現(xiàn)溫和成長格局，隨著產(chǎn)業(yè)恢復(fù)中低位數(shù)成長，及資本投資相應(yīng)增加，產(chǎn)業(yè)將回常態(tài)良性的循環(huán)周期。

　　Garnter表示，由于先前部分晶圓代工廠提高28奈米制程良率，且今年第 4季與2013年第 1 季皆晶圓需求下滑風(fēng)險(xiǎn)提高，因此2012年與2013年晶圓代工資本支出金額也同步遭到下修，然而未來幾年，由于業(yè)者更積極投入深柴外光微影技術(shù)和18吋晶圓的研發(fā)，因此資本支出（capex）則獲得上修。

　　Garner強(qiáng)調(diào)，晶圓代工業(yè)者在2012年后期產(chǎn)能利用率減少10%，因此緊縮短期資本支出金額，預(yù)期晶圓需求將下降數(shù)季，因半導(dǎo)體裝置景氣下修，加上28奈米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程良率仍低。