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通訊芯片將成為產(chǎn)值最大的芯片市場。在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮驅(qū)動下，各種通訊芯片需求正快速攀升。IC Insights指出，2012年全球通訊芯片市場總產(chǎn)值預(yù)估可達(dá)900億美元，2013年更將一舉突破1，000億美元大關(guān)，并于2014年達(dá)到1，144億美元規(guī)模，首度超越電腦芯片總產(chǎn)值。
通訊芯片快速攀升 2014年將超電腦芯片
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帶您了解7種常見的芯片封裝形式 #國奧科技電機(jī)應(yīng)用#直線旋轉(zhuǎn)電機(jī) #芯片封裝類型 #BGA
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