C1005C0G1H102J050BE TDK Soft Termination C系列MLCC
數(shù)據(jù):
TDK Soft Termination C系列MLCC.pdf
TDK的新型軟終端C系列多層片式電容器在制造和最終組裝過程中可提高抗彎曲特性(電路板抗撓性)。標(biāo)準(zhǔn)終端電容器易因陶瓷材料脆性而在焊接過程中損壞,但TDK軟終端電容器具有吸收外部應(yīng)力而保護(hù)其陶瓷體的導(dǎo)電樹脂端接層。這些軟終端電容器在使用無鉛焊料時(shí)還可防止出現(xiàn)脆性焊點(diǎn)。 TDK軟終端C系列MLCC的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)包括,具有較好的溫度循環(huán)性能并符合ROHS指令、WEE和REACH標(biāo)準(zhǔn)。軟終端電容器可用于大多數(shù)TDK MLCC產(chǎn)品系列,最大達(dá)C3225的外殼尺寸并包含二合一的電容陣列系列。
特性
- 改進(jìn)的彎曲電阻(板屈曲電阻)
- 提高了溫度循環(huán)性能
- 導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力保護(hù)焊點(diǎn)部件和電容本體
- 可在TDK汽車級(CGA)系列
- 可在更高的電容(高達(dá)10uF)和電壓范圍(16V-1kV)
- 羅HS,WEE,并達(dá)到符合
应用
- 安裝在氧化鋁基板上的電子電路
- 需要彎曲魯棒性的SMT應(yīng)用
- 無鉛焊料的應(yīng)用,其中焊點(diǎn)的可靠性是有問題的
- 太陽能微型逆變器
vt. 在…上標(biāo)尺寸特點(diǎn)重要性方面規(guī)模