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      CGA4J1X7T0J226M125AC TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC

      數(shù)據(jù)：

      TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC的頂層電容為22μF（2012封裝）和47μF（3216封裝），適合用于汽車應(yīng)用。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，這些小尺寸多層陶瓷電容器可實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更大電容。這一成就減少了MLCC元件的數(shù)量，因此非常適合用于節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。22μF/2012電容器的尺寸為2.0mm x 1.25mm x 1.25mm，47μF/3216電容器的尺寸為3.2mm x 1.6mm x 1.6mm。這些TDK MLCC符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，非常適合用于電源線路的平滑和去耦，用于汽車應(yīng)用中電子控制單元 (ECU)，包括高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng) (ADAS)。

      特性

      • 小尺寸MLCC，具有顶层电容
      • 采用2012封装 (2.0mm x 1.25mm x 1.25mm) ，具有22μF
      • 采用3216封装 (3.2mm x 1.6mm x 1.6mm) ，具有47μF
      • 减少MLCC元件的数量
      • 非常适合节省空间的设计
      • 符合AEC-Q200标准

      应用

      • 汽车
      • 电源线路的平滑和去耦，用于ECU
      • ADAS