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OMAP3530和OMAP3525器件基于增強(qiáng)型OMAP 3架構(gòu)。
OMAP 3架構(gòu)旨在提供最佳的OMAP 3架構(gòu)。類視頻,圖像和圖形處理足以支持以下內(nèi)容:
該設(shè)備支持高級(jí)操作系統(tǒng)(HLOS),例如:
此OMAP設(shè)備包含高性能移動(dòng)產(chǎn)品所需的最先進(jìn)的電源管理技術(shù)。
以下子系統(tǒng)是其中的一部分設(shè)備:
該器件還提供:
OMAP3530和OMAP3525器件采用515引腳s-PBGA封裝(CBB后綴),515引腳s-PBGA封裝(CBC后綴)和423引腳s- PBGA封裝(CUS后綴)。 CUS包中沒(méi)有CBB和CBC包的某些功能。 (有關(guān)封裝差異,請(qǐng)參見(jiàn)表1-1)。
本數(shù)據(jù)手冊(cè)介紹了OMAP3530和OMAP3525應(yīng)用處理器的電氣和機(jī)械規(guī)格。除非另有說(shuō)明,否則本數(shù)據(jù)手冊(cè)中的信息適用于OMAP3530和OMAP3525應(yīng)用處理器的商用和擴(kuò)展溫度版本。本數(shù)據(jù)手冊(cè)由以下部分組成:
Applications |
Operating Systems |
DSP |
DSP MHz |
Arm CPU |
Arm MHz (Max.) |
On-Chip L2 Cache/RAM |
DRAM |
USB |
UART (SCI) |
I2C |
SPI |
Video Port (Configurable) |
Operating Temperature Range (C) |
OMAP3525 |
---|
Audio Communications and Telecom Consumer Electronics Energy Industrial Medical Security Space Avionics and Defense Video and Imaging |
Android Neutrino Integrity Tornado Windows Embedded CE Linux VxWorks |
1 C64x |
430 |
1 ARM Cortex-A8 |
600 |
256 KB (ARM Cortex-A8) 96 KB (DSP) |
LPDDR |
2 |
3 |
3 |
4 |
Decode Encode Analytics Image Enhance |
-40 to 105 0 to 90 |
無(wú)樣片 |