XC7K160T-2FFG676I 一般說(shuō)明
Xilinx?7系列FPGA由四個(gè)FPGA系列組成，它們滿足了從低成本、小尺寸到，
成本敏感的高容量應(yīng)用程序，以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號(hào)處理能力滿足苛刻的要求
高性能應(yīng)用。7系列FPGA包括：
?Spartan?-7系列：針對(duì)低成本、低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化
輸入/輸出性能?？商峁┑统杀尽⒎浅Ｐ〉耐庑纬叽缧CB封裝。
?Artix?-7系列：針對(duì)需要串行通信的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量。提供低的
高通量、成本敏感的物料清單總成本
應(yīng)用。
?Kintex?-7系列：優(yōu)化了2倍的價(jià)格性能
與上一代相比有所改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了新的類FPGA。
?Virtex?-7系列：針對(duì)高的系統(tǒng)性能和系統(tǒng)性能提高2倍的容量。高
通過(guò)堆疊硅互連（SSI）實(shí)現(xiàn)的高性能設(shè)備技術(shù)
7系列FPGA基于先進(jìn)的、高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金屬柵（HKMG）工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)
以2.9 Tb/s的輸入/輸出帶寬、200萬(wàn)邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系統(tǒng)性能得到了前所未有的提高，
同時(shí)消耗量減少了50%
功率比上一代設(shè)備高，為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案
7系列FPGA功能概述
?基于真實(shí)6輸入外觀的高性能FPGA邏輯-
上表（LUT）技術(shù)可配置為分布式內(nèi)存。
?36 Kb雙端口塊RAM，內(nèi)置FIFO邏輯，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
?高性能選擇? 支持DDR3的技術(shù)接口高達(dá)1866MB/s。
?內(nèi)置萬(wàn)兆收發(fā)器的高速串行連接
從600 Mb/s到6.6 Gb/s的大速率，高可達(dá)28.05 Gb/s，提供了一個(gè)
特殊的低功耗模式，針對(duì)芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
?用戶可配置的模擬接口（XADC），包括雙
12位1MSPS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，帶片上熱和提供傳感器。
?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預(yù)加法器的DSP切片
用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對(duì)稱系數(shù)濾波。
?強(qiáng)大的時(shí)鐘管理塊（CMT），結(jié)合鎖相
環(huán)路（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM）塊用于高精度和低抖動(dòng)。
?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機(jī)
?PCI Express?（PCIe）集成塊，多支持x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
?多種配置選項(xiàng)，包括支持
商品存儲(chǔ)器，使用HMAC/SHA-256的256位AES加密
身份驗(yàn)證，以及內(nèi)置的SEU檢測(cè)和校正。
?低成本、引線鍵合、裸芯片倒裝和高信號(hào)完整性倒裝-芯片封裝提供家庭成員之間的輕松遷移
相同的包。所有包裝均為無(wú)鉛和精選包裝Pb選項(xiàng)中的軟件包。
?設(shè)計(jì)用于28 nm的高性能和低功率，
HKMG，HPL工藝，1.0V電壓工藝t
