產(chǎn)品概述
產(chǎn)品型號(hào) | XC7K410T-2FFG900C |
描述 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 900-BBGA，F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件號(hào) | XC7K410T |
產(chǎn)品圖片
XC7K410T-2FFG900C
規(guī)格參數(shù)
可編程邏輯類(lèi)型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時(shí)鐘頻率 | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代碼 | 1號(hào) |
總RAM位 | 29306880 |
CLB數(shù)量 | 31775.0 |
輸入數(shù)量 | 500.0 |
邏輯單元數(shù) | 406720.0 |
輸出數(shù)量 | 500.0 |
端子數(shù) | 900 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 31775 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 未標(biāo)明 |
電源 | 1,1.8,3.3 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 3.35毫米 |
子類(lèi)別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓標(biāo)稱(chēng) | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.97伏 |
最大電源電壓 | 1.03伏 |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 未標(biāo)明 |
長(zhǎng)度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說(shuō)明 | FBGA-900 |
環(huán)境與出口分類(lèi)
無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無(wú)鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時(shí)) |
特點(diǎn)
高性能SelectIO?技術(shù)，支持高達(dá)1866 Mb / s的DDR3接口。
具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊，最多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
基于可配置為分布式存儲(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級(jí)高性能FPGA邏輯。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預(yù)加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對(duì)稱(chēng)系數(shù)濾波。
用戶(hù)可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結(jié)合在一起。
強(qiáng)大的時(shí)鐘管理塊(CMT)，結(jié)合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊，可實(shí)現(xiàn)高精度和低抖動(dòng)。
多種配置選項(xiàng)，包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗(yàn)證的256位AES加密以及內(nèi)置的SEU檢測(cè)和校正。
專(zhuān)為高性能和最低功耗而設(shè)計(jì)，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V內(nèi)核電壓工藝技術(shù)和0.9V內(nèi)核電壓選件，以實(shí)現(xiàn)更低的功耗。
低成本，引線(xiàn)鍵合，無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝，可輕松在同一封裝的系列成員之間進(jìn)行遷移。所有軟件包均無(wú)鉛，而選定的軟件包為Pb選項(xiàng)。
內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達(dá)28.05 Gb / s，提供了一種特殊的低功耗模式，針對(duì)芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
CAD模型
XC7K410T-2FFG900C符號(hào)
XC7K410T-2FFG900C腳印
產(chǎn)品制造商介紹
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術(shù)，并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品。賽靈思還是第一個(gè)無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司。其高度靈活的可編程芯片由一系列先進(jìn)的軟件和工具提供支持，可推動(dòng)跨行業(yè)和多種技術(shù)的快速創(chuàng)新 - 從消費(fèi)電子類(lèi)到汽車(chē)類(lèi)再到云端。
