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TI多通道 IC (PMIC)TPS65094

--- 產(chǎn)品詳情 ---

適用于 Apollo Lake 處理器的可編程中等輸入電壓范圍電源管理 IC (PMIC)
Regulated outputs (#) 12
Vin (Min) (V) 5.6
Vin (Max) (V) 21
Iout (Max) (A) 21
Rating Catalog
LDO 4
Iq (Typ) (mA) 0.3
Features Comm Control, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Enable Pin, I2C Control, Over Current Protection, Power Good, Power Sequencing, Synchronous Rectification, Thermal Shutdown, UVLO Fixed
Processor name Apollo Lake
Processor supplier Intel/Altera
Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 65
Switching frequency (Typ) (kHz) 2500
Configurability Factory programmable, Software configurable
  • 5.6V 至 21V 的寬輸入電壓范圍
  • 三個(gè)可變輸出電壓同步
    降壓控制器 D-CAP2?拓?fù)?
    • 對(duì)于 BUCK1 (VNN)，電流為 5A；對(duì)于 BUCK6 (VDDQ)，電流為 7A，對(duì)于典型應(yīng)用中使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI)，電流為 21A
    • 針對(duì) BUCK1 和 BUCK2
    • 對(duì)于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可編程默認(rèn)輸出電壓
  • 三個(gè)可變輸出電壓同步
    降壓轉(zhuǎn)換器，采用 DCS-Control 拓?fù)浼夹g(shù)并支持 I2C DVS 功能
    • 輸入電壓范圍為 4.5V 至 5.5V
    • 對(duì)于 BUCK3 (VCCRAM)，輸出電流為 3A
    • 對(duì)于典型應(yīng)用中的 BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A)，輸出電流為 2A
  • 三個(gè)具有可調(diào)輸出電壓的 LDO 穩(wěn)壓器
    • LDOA1：I2C 可選輸出電壓為 1.35V 至 3.3V，輸出電流高達(dá) 200mA
    • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可選輸出電壓為 0.7V 至 1.5V，輸出電流高達(dá) 600mA
  • 適用于 DDR 存儲(chǔ)器終端的 VTT LDO
  • 三個(gè)具有壓擺率控制功能的負(fù)載開關(guān)
    • 輸出電流高達(dá) 400mA，壓降小于標(biāo)稱輸入電壓的 1.5%
    • 輸入電壓為 1.8V 時(shí)，RDSON < 96mΩ
  • I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
    • 標(biāo)準(zhǔn)模式 (100kHz)
    • 快速模式 (400kHz)
    • 快速模式+ (1MHz)

TPS65094 器件是一款單芯片解決方案電源管理集成芯片 (PMIC)，專為最新的 Intel?處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)，這些處理器以通過 2 節(jié)、3 節(jié)或 4 節(jié)鋰離子電池組（NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu)）供電的平板電腦、超極本、筆記本、工業(yè)計(jì)算機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 應(yīng)用 以及壁式供電的 應(yīng)用為目標(biāo)。

TPS65094 器件用于合并低電壓軌的必需系統(tǒng)，以獲得最小的尺寸和成本最低的系統(tǒng)電源解決方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 參考設(shè)計(jì)的完整電源解決方案。由上電序列邏輯控制六個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器 (VR)、一個(gè)灌/拉 LDO (VTT)、以及一個(gè)負(fù)載開關(guān)，以提供正確的電源軌、定序和保護(hù) — 包括 DDR3 和 DDR4 存儲(chǔ)器電源。兩個(gè)穩(wěn)壓器（BUCK1 和 BUCK2）支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS)，可最大限度地提高效率（包括支持聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能）。高頻 VR 采用小型電感和電容來減小解決方案體積。憑借 I2C 接口，可通過嵌入式控制器 (EC) 或片上系統(tǒng) (SoC) 輕松實(shí)現(xiàn)控制功能。

PMIC 采用帶散熱焊盤的 8mm × 8mm 單行 VQFN 封裝，因此散熱性能良好，電路板布線簡(jiǎn)單。

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