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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADAQ4003BBCZ-RL13是一款精密數(shù)據(jù)采集

型號: ADAQ4003BBCZ-RL13

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 吞吐量 2 MSPS
  • 積分非線性 ±3 ppm
  • 增益誤差漂移 ±0.5 ppm/°C

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADAQ4003 是一款 μModule? 精密數(shù)據(jù)采集 (DAQ)、信號鏈解決方案,可將組件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號鏈設計的挑戰(zhàn)從設計人員轉(zhuǎn)移到套件上,從而縮短精密測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。

ADAQ4003 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù),通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中,減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器(SAR)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、低噪聲、全差分 ADC 驅(qū)動器放大器 (FDA) 和穩(wěn)定的參考緩沖器。

ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives? 技術(shù),還集成了關(guān)鍵的無源元件,這些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地減少與溫度有關(guān)的誤差源,并優(yōu)化性能(見圖 1)。此信號鏈解決方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA 封裝,可在不犧牲性能的情況下,實現(xiàn)緊湊的外形設計,并簡化了終端系統(tǒng)的物料清單管理。這種系統(tǒng)集成水平使 ADAQ4003 對印刷電路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低,同時仍提供了適應各種信號電平的靈活性。

兼容串行外設接口 (SPI) 的串行用戶界面使用單獨的 VIO 電源,與 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 邏輯兼容。ADAQ4003 的額定工作溫度為 ?40°C 至 + 125°C。

應用

  • 自動測試設備
  • 機器自動化
  • 過程控制
  • 醫(yī)療儀器儀表
  • 數(shù)字控制回路

 

 

  • 改善設計歷程
    • 具有可選輸入范圍的全差分 ADC 驅(qū)動器
      • 具有 5 V VREF 的輸入范圍:±10 V,±5 V 或 ±2.5 V
    • 包含基本的無源組件
      • ±0.005% iPassives 匹配電阻陣列
    • 寬輸入共模電壓范圍
    • 高共模抑制比
    • 單端到差分轉(zhuǎn)換
  • 信號鏈密度增加
    • 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA
      • 4× 尺寸縮小與離散解決方案
    • 具有 VCM 生成功能的板載基準電壓源緩沖器
  • 高性能
    • 吞吐量:2 MSPS,無流水線延遲
    • 保證 18 位無失碼
    • 積分非線性:±3 ppm (典型值),保證 ±8 ppm
    • SINAD:99 dB(典型值)(G = 0.454)v
    • 失調(diào)誤差漂移:0.7 ppm/°C(典型值)(G = 0.454)
    • 增益誤差漂移:±0.5 ppm/°C(典型值)
  • 高性能
  • 低總功耗:2 MSPS 時為 51.6 mW(典型值)
  • 兼容串行接口 SPI-/QSPI?-/MICROWIRE?-/DSP
    • 多功能邏輯接口電源,提供 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 電壓

 

 

ADAQ4380-4

ADAQ7768-1

ADAQ23876

ADAQ23878

ADAQ4001

ADAQ23875

ADAQ4003

ADAQ7980

ADAQ7988

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