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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-BF609BBCZ-5是一款處理器

型號: ADSP-BF609BBCZ-5

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
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  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---


 

ADSP-BF609 Blackfin處理器針對嵌入式視覺和視頻分析應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,使用雙核定點(diǎn)DSP處理器和獨(dú)特的流水線視覺處理器(PVP)。PVP是靠近Blackfin內(nèi)核的一組功能模塊,專為加快圖像處理算法和降低整體帶寬要求而設(shè)計(jì)。

其他特性包括高性能增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施、大型片內(nèi)存儲器和功能豐富的外設(shè)集,以及擴(kuò)展的連接選項(xiàng)。此外,ADSP-BF609處理器內(nèi)置適合安全關(guān)鍵應(yīng)用的功能,包括內(nèi)部存儲器模塊和故障管理單元內(nèi)的存儲器保護(hù)CRC、奇偶校驗(yàn)和ECC保護(hù)。

ADSP-BF609處理器是許多嵌入式視覺應(yīng)用的理想器件,例如汽車高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)制造系統(tǒng)的機(jī)器視覺和機(jī)器人、安保與監(jiān)控系統(tǒng)分析和條碼掃描儀。

 

 

 

 

  • 2個(gè)Blackfin內(nèi)核,性能達(dá)500 MHz/1000 MMAC(總計(jì)2000 MMAC),適合嚴(yán)苛的信號處理應(yīng)用。
  • 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM,包括每個(gè)內(nèi)核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校驗(yàn),以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
  • 流水線視覺處理器(PVP),支持HD。
  • 像素合成器。
  • 全集成式DMA控制器,支持與片內(nèi)和片外存儲器和外設(shè)進(jìn)行DMA傳輸。
  • 3個(gè)增強(qiáng)型并行外設(shè)接口(ePPI),支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式,可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。
  • 3個(gè)同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包裝I2S、左對齊采樣對和TDM模式。
  • USB 2.0 HS OTG。
  • 移動存儲器接口(RSI)。
  • 2個(gè)10/100以太網(wǎng)MAC,支持IEEE 1588。
  • 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。
  • 4個(gè)鏈路端口,支持8位寬DMA數(shù)據(jù)傳輸。
  • 2個(gè)看門狗定時(shí)器和8個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器,支持PWM。
  • CRC引擎。
  • 2個(gè)SPI兼容端口,支持主機(jī)和從機(jī)模式。
  • 2個(gè)UART和2個(gè)雙線式接口。
  • 2個(gè)16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。
  • 19x19 mm CSP BGA封裝。
  • 提供商用、工業(yè)和汽車應(yīng)用溫度范圍。

 

ADSP-BF701

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