ADSP-BF522Blackfin處理器結(jié)合了高水平的性能、功效及系統(tǒng)集成度，可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化而無(wú)需進(jìn)行折衷。通過內(nèi)置外設(shè)的可選性，BF522為如今要求較苛刻的匯聚信號(hào)處理應(yīng)用提供了較大的靈活性。
對(duì)于不論是提高多媒體體驗(yàn)或者是提供完整移動(dòng)電視功能的電池供電應(yīng)用，ADSP-BF522都稱得上是一種實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)創(chuàng)新的理想方案。
IP保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計(jì)算應(yīng)用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案，如一次性編程(OTP)存儲(chǔ)器，使用戶能夠?qū)崿F(xiàn)安全訪問程序代碼的私鑰，ADSP-BF522提供了一個(gè)可平衡靈活性和可升級(jí)性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內(nèi)核具有高達(dá)400MHz(800MMACS)的性能
- 2個(gè)雙通道、全雙工同步串行端口支持8個(gè)立體聲I2S通道
- 12個(gè)外設(shè)DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級(jí)溫度范圍0至+70°C)
- 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
- 連接：主機(jī)DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個(gè)區(qū)塊(bank)的無(wú)縫連接
- 低待機(jī)功耗；~1mA DeepSleep模式，~50uA Hibernate模式
- 208個(gè)焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級(jí)溫度范圍0至+70°C；工業(yè)級(jí)溫度范圍-40至+85°C)
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