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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關系

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ADSP-BF526是一款處理器

型號: ADSP-BF526

--- 產品參數 ---

  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產品詳情 ---

高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存結構、增強型DMA(直接存儲器存取)子系統(tǒng)及動態(tài)功率管理(DPM)功能賦予系統(tǒng)設計員一個靈活的平臺來對付各種便攜應用,包括消費電子類、通訊及工控/測試測量。

通過結合這些可實現(xiàn)與網絡設備(如以太網或WiFi802.11a/b/g模塊及低功耗信號處理)無縫連接的外設,ADSP-BF526適于IP連接應用,如VoIP電話或IP照相機。

VoIP對嵌入式系統(tǒng)設計師提出的挑戰(zhàn)是要選擇一個處理解決方案,即在市場上具成本效益且易于部署及性能可擴展。一種“較佳擊球點式”嵌入式解決方案是設計成一個平臺,這個平臺可以實現(xiàn)一個低通道數量的基本VoIP解決方案,卻仍保持足夠的增值功能和服務功能擴展空間,如視頻、音樂、成像和系統(tǒng)控制等。與傳統(tǒng)的那些利用兩個處理器內核的VoIP嵌入式解決方案不同,ADSP-BF526在一個統(tǒng)一內核架構中提供了一種匯聚解決方案,這可使語音和視頻信號處理與處理網絡及用戶接口需求的RISC MCU處理并行進行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨特能力提供了一種統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境,可實現(xiàn)更快的系統(tǒng)調試及部署,并降低整體系統(tǒng)成本。

IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案,如一次性編程(OTP)存儲器,使用戶能夠實現(xiàn)安全訪問程序代碼的私鑰,ADSP-BF526提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。

 

 

 

  • Blackfin處理器內核具有高達400MHz(800 MMACS)的性能
  • 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
  • 12個外設DMA通道支持一維或二維數據傳送
  • 帶8位指令、地址和數據接口的NAND閃存控制器
  • 連接:HS USB OTG、主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
  • 10/100 M以太網接口
  • 內存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區(qū)塊(bank)的無縫連接
  • 低待機功耗;~1mA Deep Sleep模式,~50uA Hibernate模式
  • 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
  • 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C;工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)

 

 

 

 

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