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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶(hù),將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠(chǎng)與終端用戶(hù)的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-BF518BBCZ-4是一款處理器

型號(hào): ADSP-BF518BBCZ-4

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

Blackfin處理器系列產(chǎn)品通過(guò)提供支持1588 version 2的片上eMAC、三相PWM發(fā)生單元和正交編碼器,將其應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)展至工業(yè)與儀器儀表領(lǐng)域。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)的DMA子系統(tǒng),以及動(dòng)態(tài)電源管理(DPM)功能,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠設(shè)計(jì)靈活的平臺(tái)以解決多種面向連接的應(yīng)用,包括電機(jī)控制、電力線(xiàn)監(jiān)控、生物識(shí)別、專(zhuān)業(yè)音頻及家庭基站等。

BF518的嵌入式eMAC與IEEE1588 version2標(biāo)準(zhǔn)兼容。通過(guò)處理器上的時(shí)間戳機(jī)制,用戶(hù)可以自由選擇任意PHY,并在基于1588的系統(tǒng)中得到實(shí)現(xiàn)。BF518F的這一特性與它400MHz的CPU、多種其它外設(shè)的結(jié)合,使它成為要求苛刻的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)具吸引力的選擇。

VoIP對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的挑戰(zhàn)在于,選擇一種什么樣的信號(hào)處理解決方案,使其同時(shí)具有高性?xún)r(jià)比、低部署難度、并在整個(gè)市場(chǎng)空間內(nèi)具有可伸縮性。較佳的嵌入式解決方案具有如下特性:既能實(shí)現(xiàn)具有低通道數(shù)的VOIP解決方案、又能保留足夠能力以實(shí)現(xiàn)視頻、音樂(lè)、成像和系統(tǒng)控制等增值功能與服務(wù)。傳統(tǒng)的VoIP嵌入式解決方案是利用兩個(gè)處理器內(nèi)核來(lái)實(shí)現(xiàn)VoIP功能,ADSP-BF518與傳統(tǒng)方案不同,它在統(tǒng)一的內(nèi)核架構(gòu)中提供了匯聚式的解決方案,它允許同時(shí)執(zhí)行語(yǔ)音、視頻信號(hào)的處理和RISC MCU的處理,以滿(mǎn)足對(duì)網(wǎng)絡(luò)和用戶(hù)接口方面的需求。BF518在單個(gè)匯聚式處理器上提供完整VoIP功能,它的這種獨(dú)特的能力,實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境、更快速的系統(tǒng)調(diào)試和部署,以及更低的系統(tǒng)整體成本。

BF518還具有超低功耗特性,并提供可移除的存儲(chǔ)設(shè)備接口,該接口支持用于便攜式設(shè)備的SDIO、CE-ATA和eMMC。

IP保護(hù)已經(jīng)成為當(dāng)前嵌入式計(jì)算應(yīng)用中不可或缺的一部分。在提供安全方案方面,ADSP-BF518采用基于固件的解決方案,該方案中的OTP(一次性可編程)存儲(chǔ)器允許用戶(hù)設(shè)置個(gè)人密鑰,以實(shí)現(xiàn)程序代碼的安全訪(fǎng)問(wèn),這種安全方案實(shí)現(xiàn)了靈活性、可升級(jí)性和性能之間均衡。

 

 

 

  • 性能高達(dá)400 MHz(800 MMACS)的Blackfin處理器內(nèi)核
  • 2個(gè)雙通道、全雙工、支持8路立體聲I2S通道的同步串行端口
  • 12條支持一維和二維數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐庠O(shè)DMA通道
  • 支持IEEE1588 v2標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)10/100 MII 接口
  • 支持的連接:SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s, SPI 及TWI
  • 存儲(chǔ)器控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無(wú)縫連接
  • 176引腳、0.5 mm間距、24 × 24 LQFP封裝(工業(yè)溫度范圍:-40°C ~+85°C)
  • 168引腳、0.8 mm間距、12 × 12 mm CSP-BGA封裝(商用溫度范圍:0°C~ +70°C)

 

 

ADSP-BF701

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ADSP-BF526C

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ADSP-BF538

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ADSP-BF539

ADSP-BF539F

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ADSP-BF531

ADSP-BF532

ADSP-BF533

ADSP-BF561

 

 

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