--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
ADSP-BF523 Blackfin處理器集高性能、高功效比與高系統(tǒng)集成度于一體,可以實(shí)現(xiàn)不折不扣的高度優(yōu)化設(shè)計(jì)。BF523內(nèi)置外設(shè)選擇功能,可以賦予當(dāng)今嚴(yán)苛的匯聚信號(hào)處理應(yīng)用極大的靈活性。其功耗低至0.23 mW/MHz,工作頻率則高達(dá)600 MHz,因此應(yīng)用系統(tǒng)具有更高的信號(hào)處理性能,而電池壽命則不受影響。
在要求靈活支持各種多媒體的應(yīng)用中,ADSP-BF523可以配置為協(xié)處理器,提供出眾的處理性能以及可擴(kuò)展的電源管理功能,便于開發(fā)人員在設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用。ADSP-BF523是激發(fā)設(shè)計(jì)創(chuàng)新的理想解決方案,適合電池供電應(yīng)用,可以增強(qiáng)多媒體體驗(yàn),或者提供完整的移動(dòng)電視實(shí)施方案。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計(jì)算應(yīng)用不可或缺的一部分。ADSP-BF523采用包含OTP(一次可編程)存儲(chǔ)器、基于固件的安全解決方案,用戶通過(guò)私人密鑰,才能安全地訪問(wèn)程序代碼,從而使靈活性、可升級(jí)性能達(dá)到平衡。
- 12個(gè)外設(shè)DMA通道,支持一維和二維數(shù)據(jù)傳輸
- 208引腳、17x17 mm、0.8 mm間距小型BGA(0°C至+70°C商用溫度范圍;-40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍*)* 最大工作速率為533 MHz
- 289引腳、12x12 mm、0.5 mm間距小型BGA(0°C至+70°C商用溫度范圍)
- 2個(gè)雙通道、全雙工同步串行端口,支持8個(gè)立體聲I2S 通道
- Blackfin處理器內(nèi)核,工作頻率最高可達(dá)600 MHz (1200 MMACS)
- NAND閃存控制器,配有8位接口,支持命令、地址和數(shù)據(jù)
- 儀器儀表
- 內(nèi)存控制器為SDRAM、SRAM、閃存或ROM存儲(chǔ)提供無(wú)縫連接
- 多媒體協(xié)處理器
- 工業(yè)控制
- 成像
- 消費(fèi)類音頻設(shè)備
- 生物特征識(shí)別系統(tǒng)
- 移動(dòng)電視
- 語(yǔ)音通信
- 連接能力:主機(jī)DMA端口、UART、SPORT、SPI和TWI
ADSP-BF701
ADSP-BF703
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ADSP-BF606
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ADSP-BF524C
ADSP-BF526
ADSP-BF526C
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ADSP-BF514
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ADSP-BF523
ADSP-BF523C
ADSP-BF525
ADSP-BF525C
ADSP-BF527C
ADSP-BF542
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ADSP-BF549
ADSP-BF527
ADSP-BF538
ADSP-BF538F
ADSP-BF539
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