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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-BF527是一款處理器

型號: ADSP-BF527

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA(直接存儲器存取)子系統(tǒng)及動態(tài)功率管理(DPM)功能賦予系統(tǒng)設(shè)計者一個靈活的平臺來實現(xiàn)多種多樣的便攜應(yīng)用,包括消費電子、通訊及工業(yè)/測試測量儀表。

結(jié)合可與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備無縫連接的外設(shè)接口,如以太網(wǎng)或WiFi802.11a/b/g模塊,及低功耗下的信號處理特性,ADSP-BF527非常適于IP連接應(yīng)用,如VoIP電話或IP攝像頭。

VoIP對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師提出的挑戰(zhàn)是要選擇一個處理器方案,即低成本,易于使用,并且針對不同細(xì)分市場具有可擴(kuò)展性。一種優(yōu)質(zhì)的嵌入式解決方案是設(shè)計一個平臺,這個平臺可以實現(xiàn)一個基本的,通道數(shù)較少的VoIP解決方案,同時卻預(yù)留了足夠的處理能力來支持增值功能和服務(wù),如視頻、音樂、圖像和系統(tǒng)控制等。與傳統(tǒng)的那些利用兩個處理器內(nèi)核的VoIP嵌入式解決方案不同,ADSP-BF527在一個統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)中提供了一種匯聚式的解決方案,這可使音視頻信號處理與以往利用RISC MCU實現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)及用戶界面的處理并行執(zhí)行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨特能力提供了一種統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境,可實現(xiàn)更快的系統(tǒng)調(diào)試及部署,并降低整體系統(tǒng)成本。

IP保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計算應(yīng)用必不可少的一部分。通過包含單次編程(One Time Programmable)存儲器的基于固件的安全方案,使得用戶能夠?qū)崿F(xiàn)利用私鑰安全的訪問程序代碼, ADSP-BF527的安全機(jī)制在靈活性,可升級性與性能之間取得了很好的平衡。

 

 

 

  • Lockbox?安全技術(shù):用于代碼及內(nèi)容保護(hù)的基于硬件的安全機(jī)制
  • Blackfin處理器內(nèi)核具有高達(dá)600MHz(1200 MMACS)的性能
  • 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
  • 12個外設(shè)DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
  • 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
  • 10/100M以太網(wǎng)MAC接口
  • 連接:HS USB OTG、主機(jī)DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
  • 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區(qū)塊(bank)的無縫連接
  • 289焊球、12x12mm、0.5mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
  • 208個焊球、17x17mm、0.8mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C;工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)

 

 

 

 

ADSP-BF701

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ADSP-BF561

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