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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-21363是一款處理器

型號(hào): ADSP-21363

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 LQFP
  • 封裝 LQFP
  • 封裝 LQFP

--- 產(chǎn)品詳情 ---

成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲(chǔ)器配置。這些器件的引腳彼此兼容,并與先前推出的SHARC處理器代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個(gè)單指令、多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核(該內(nèi)核支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算術(shù)格式),從而使其成為高性能音頻應(yīng)用的較佳選擇。

在第三代SHARC處理器系列中,ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21363尤其適合于滿足許多通用信號(hào)處理應(yīng)用不斷提高的要求。

第三代SHARC處理器還集成了專為簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的最小化并最大限度地縮短產(chǎn)品面市時(shí)間的專用外設(shè)。這些功能模塊組合在一起(被統(tǒng)稱為數(shù)字音頻接口,DAI),也可以通過(guò)軟件可編程信號(hào)路由單元(SRU)連接至外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新型架構(gòu)特點(diǎn),可在DAI部件之間實(shí)現(xiàn)全面而靈活的路由。通過(guò)SRU連接的外設(shè)包括(但不限于)串行端口、SPI端口和一個(gè)8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器模塊。

 

 

 

  • 136球形MiniBGA和144引線LQFP封裝
  • 16個(gè)脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道
  • 25個(gè)零開(kāi)銷(xiāo)DMA通道
  • 2個(gè)SPI兼容端口,支持主/從模式
  • 333 MHz SIMD SHARC核,具有2 GFLOPS的最高性能
  • 3Mbit SRAM; 4Mbit 用戶可定義ROM
  • 3個(gè)功能完備的定時(shí)器
  • 6個(gè)支持I2S的串行端口(SPORT),左對(duì)齊采樣對(duì)模式和TDM模式
  • 儀器
  • 醫(yī)療設(shè)備
  • 商用和工業(yè)溫度范圍
  • 工業(yè)
  • 數(shù)字音頻接口(DAI),可以實(shí)現(xiàn)用戶可定義的外設(shè)訪問(wèn),包括8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器
  • 電話

ADSP-SC592

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ADSP-21266

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