--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及新型存儲器配置。這些器件均與先前推出的所有SHARC處理器引腳兼容并實(shí)現(xiàn)了代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個(gè)單指令、多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核(該內(nèi)核支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算術(shù)格式),從而使其成為高端音頻應(yīng)用的絕佳選擇。
在第三代SHARC處理器系列中,ADSP-21364提供了較高的性能 —— 300MHz/1800MFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21364尤其適合于滿足專業(yè)音頻區(qū)段專業(yè)市場不斷提高的要求。高內(nèi)核性能,再加上以音頻為中心的外設(shè)(包括一個(gè)高精度、8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器),使得ADSP-21364成為那些需要業(yè)界領(lǐng)先的均衡、混響及其他音效處理的應(yīng)用的極佳選擇。
第三代SHARC處理器還集成了專為簡化硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的較小化以及較大限度地縮短產(chǎn)品面市時(shí)間的專用外設(shè)。這些功能模塊組合在一起(被統(tǒng)稱為數(shù)字音頻接口,DAI),可以彼此相連,也可以通過軟件可編程信號路由單元(SRU)連接至外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新型架構(gòu)特點(diǎn),可在DAI部件之間實(shí)現(xiàn)全面而靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括(但不限于)串行端口、SPI端口、一個(gè)輸入數(shù)據(jù)端口、精確時(shí)鐘發(fā)生器和一個(gè)高精度8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器功能模塊。這種資源利用的靈活性,再加上SHARC處理器編程模型的易用性,使得制造商能夠?qū)⒁环N硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用于多種具有不同I/O要求的產(chǎn)品中。
- 專業(yè)音頻
- 數(shù)字音頻放大器
- 汽車音頻
- 消費(fèi)類家庭影院
- 136焊球MiniBGA封裝
- 16個(gè)脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道
- 25個(gè)零開銷DMA通道
- 2個(gè)SPI兼容端口,支持主/從模式
- 300MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC核,支持IEEE 32位浮點(diǎn)、40位浮點(diǎn)和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
- 3Mbit SRAM
- 3個(gè)功能完備的定時(shí)器
- 6個(gè)支持I2S的串行端口(SPORT),左對齊采樣對模式和TDM模式
- 可進(jìn)行1x -32x倍頻的PLL
- 商用溫度范圍
- 基于獲獎產(chǎn)品AD1896的高精度8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器
- 數(shù)字音頻接口(DAI),可以實(shí)現(xiàn)用戶可定義的外設(shè)訪問,包括輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)和通用I/O
ADSP-SC592
ADSP-SC594
ADSP-21593
ADSP-21562
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ADSP-SC589
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ADSP-21364
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ADSP-21261
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