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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

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ADSP-21262是一款處理器

型號: ADSP-21262

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 LQFP
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---


 

ADSP-21262是第三代SHARC?可編程DSP系列中的第一個成員。ADSP-21262集成大容量片內(nèi)存儲器和多種外設(shè),可以極大地縮短上市時間、降低成本,是高品質(zhì)音頻和車載娛樂系統(tǒng)、語音識別、醫(yī)療設(shè)備、測量設(shè)備等諸多應用的最佳選擇。

ADSP-21262基于SHARC DSP內(nèi)核制成,可以執(zhí)行32位定點和32/40位浮點算法格式。ADSP-21262的內(nèi)核工作頻率為200MHz(指令周期時間為5 ns),可以執(zhí)行復合快速傅里葉變換(FFT)運算——1024點復合FFT執(zhí)行時間為46us,比同等價位產(chǎn)品快2.6倍以上。在音頻應用中,單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)模式實際上可使處理器性能提高一倍。

ADSP-21262采用最高集成度的設(shè)計模式,包括2 Mb片內(nèi)雙端口SRAM和4 Mb掩模可編程ROM存儲器。大容量片內(nèi)雙端口存儲器設(shè)計可為處理器和I/O帶來持續(xù)的性能,無需添加外部存儲器。實現(xiàn)系統(tǒng)I/O通過以下內(nèi)容實現(xiàn):6個全雙工串行端口、4個定時器、1個16位并行端口、1個串行外設(shè)接口(SPI)、22個零開銷直接存儲器存取(DMA)通道(無需處理器干預即可快速傳輸數(shù)據(jù)),以及1個創(chuàng)新的數(shù)字應用接口(DAI)(通過其信號路由單元(SRU)提供完整的軟件控制功能)。

數(shù)字應用接口(DAI)簡化I/O系統(tǒng)開發(fā)
ADSP-21262采用數(shù)字應用接口(DAI),這種架構(gòu)可實現(xiàn)對各種外設(shè)的全面軟件編程。SHARC編程模型具有極高的靈活性和易用性,再加上功能強大的DAI,制造商可以將同一硬件配置部署到具有不同I/O要求的多種產(chǎn)品之中。

連接通過靈活的信號路由單元(SRU)實現(xiàn),這是一組路由引腳陣列,可在DAI組件與SRU之間提供靈活的可配置連接。通過DAI連接的外設(shè)為:1個精密時鐘發(fā)生器(PCG)、1個輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)、6個SPORTS(串行端口)、6個標志輸入、6個標志輸出、3個定時器和SRU。IDP為DSP內(nèi)核提供了一條額外輸入路徑,可配置為8個串行數(shù)據(jù)接收通道,或者7個串行數(shù)據(jù)接收通道和1個最高20位寬并行數(shù)據(jù)接收通道。高度集成的特性使設(shè)計師可以充分發(fā)揮多種外設(shè)的作用,而不至于犧牲系統(tǒng)的整體性能。

CROSSCORE開發(fā)工具
ADI屢獲獎項的CROSSCORE品牌開發(fā)工具支持第三代SHARC DSP系列。CROSSCORE組件包括VisualDSP++?軟件開發(fā)環(huán)境、EZ-KIT Lite?評估系統(tǒng)和仿真器。

VisualDSP++是一款集成式軟件開發(fā)環(huán)境,有助于加快和簡化開發(fā)、調(diào)試和部署過程。通過EZ-KIT Lite評估系統(tǒng)可以輕松考察ADI系列DSP的功率,快速啟用應用開發(fā)流程。仿真器提供PCI和USB主機平臺兩種型號,支持快速片內(nèi)調(diào)試。另外,多個第三方開發(fā)組織還提供很多其他的開發(fā)工具和算法。

 

 

 

  • 200MHz (5ns) SIMD SHARC內(nèi)核,性能達1.2GFLOPS
  • 與SHARC DSP代碼兼容
  • 支持IEEE兼容32位浮點、40位浮點和32位定點數(shù)據(jù)類型
  • 2Mb片內(nèi)雙端口SRAM;4Mb掩??删幊蘎OM
  • 2.4Gb/s片內(nèi)帶寬
  • 6個獨立的串行端口——支持:標準DSP串行模式、I2S模式、左對齊采樣對模式和TDM模式
  • 22個零開銷DMA通道
  • SPI兼容接口和1個16位并行端口
  • 數(shù)字應用接口(DAI)
  • PLL支持多種軟件乘法器比率
  • 4個定時器:1個內(nèi)核和3個通用定時器,支持PWM生成模式、PWM捕獲/脈沖帶寬測量模式和外部事件看門狗模式
  • 136引腳BGA (12mm x 12mm)和144引腳LQFP (20mm x 20mm)封裝,提供商業(yè)級和工業(yè)級溫度范圍

 

 

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