--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
3d光學(xué)輪廓測量儀測量精度高,測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
應(yīng)用領(lǐng)域
3d光學(xué)輪廓測量儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
SuperViewW13d光學(xué)輪廓測量儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
性能參數(shù)
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標(biāo)準(zhǔn)視場 | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
臺階測量 | 準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
主機尺寸 | 700×606×920㎜ |
SuperViewW1光學(xué)輪廓儀可以測到12mm,也可以測到更小的尺寸,XY載物臺標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm,局部位移精度可達亞微米級別,鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達0.4um,Z向掃描電機可掃描10mm范圍,縱向分辨率可達0.1nm級別,因此可測非常微小尺寸的器件。測量大尺寸樣品時,支持拼接功能,將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致,可達0.1um。
行業(yè)應(yīng)用
在3C領(lǐng)域,可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;
在LED行業(yè),可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度;
在光纖通信行業(yè),可以測量光纖端面缺陷和粗糙度;
在集成電路行業(yè),可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度;
在EMES行業(yè),可以測量臺階高度和表面粗糙度;
在軍事領(lǐng)域,可以測量藍寶石觀察窗口表面粗糙度。
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