描述
ADC10D1000/1500是TI超高速ADC系列的最新產(chǎn)品。這款低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器以10位分辨率對雙通道信號進行數(shù)字化處理，采樣速率最高可達1.0/1.5 GSPS(非DES模式)，或單通道信號最高可達2.0/3.0 GSPS (DES模式)。ADC10D1000/1500具有出色的精度和動態(tài)性能，功耗低于2.8/3.6瓦。該產(chǎn)品采用有引腳或無鉛292引腳散熱增強型BGA封裝，額定工業(yè)溫度范圍為-40°C至+85°C，ADC10D1000/1500基于8位GHz系列ADC的特性、架構(gòu)和功能。一個擴展的特性集包括用于多芯片同步的AutoSync、每個通道的15位可編程增益和12位加號位可編程失調(diào)調(diào)整。改進的內(nèi)部采樣保持放大器和擴展的自校準方案能夠?qū)δ慰固仡l率之外的所有動態(tài)參數(shù)實現(xiàn)非常平坦的響應(yīng)，在100 MHz輸入信號和1.0/1.5 GHz采樣速率下產(chǎn)生9.1/9.0有效位數(shù)(ENOB)，同時提供10-18誤碼率(CER)，在1.0/1.5 GSPS、1.9V單電源下的非解復用模式下典型功耗為2.77/3.59瓦，該器件在整個工作電壓范圍內(nèi)無失碼每個通道都有自己獨立的DDR數(shù)據(jù)時鐘DCLKI和DCLKQ，當兩個通道都上電時，它們同相，因此只需一個數(shù)據(jù)時鐘就可以捕獲所有數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)以與輸入采樣時鐘相同的速率發(fā)送出去。如果選擇1:2 Demux模式，則每個通道的第二條10位LVDS總線會變?yōu)橛行?，因此輸出?shù)據(jù)速率會降低兩倍，以降低數(shù)據(jù)采集時序要求。該器件還可以用作一個2.0/3.0 GSPS ADC，對I或Q輸入之一進行采樣輸出格式可編程為偏移二進制或二進制補碼，低壓差分信號(LVDS)數(shù)字輸出與IEEE 1596.3-1996兼容，但0.8V至1.2V之間的可調(diào)共模電壓除外，以便降低良好控制的背板的功耗。ADC10D1000/1500是TI超高速ADC系列的最新產(chǎn)品。這款低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器以10位分辨率對雙通道信號進行數(shù)字化處理，采樣速率最高可達1.0/1.5 GSPS(非DES模式)，或單通道信號最高可達2.0/3.0 GSPS (DES模式)。ADC10D1000/1500具有出色的精度和動態(tài)性能，功耗低于2.8/3.6瓦。該產(chǎn)品采用有引腳或無鉛292引腳散熱增強型BGA封裝，額定工業(yè)溫度范圍為-40°C至+85°C，ADC10D1000/1500基于8位GHz系列ADC的特性、架構(gòu)和功能。一個擴展的特性集包括用于多芯片同步的AutoSync、每個通道的15位可編程增益和12位加號位可編程失調(diào)調(diào)整。改進的內(nèi)部采樣保持放大器和擴展的自校準方案能夠?qū)δ慰固仡l率之外的所有動態(tài)參數(shù)實現(xiàn)非常平坦的響應(yīng)，在100 MHz輸入信號和1.0/1.5 GHz采樣速率下產(chǎn)生9.1/9.0有效位數(shù)(ENOB)，同時提供10-18誤碼率(CER)，在1.0/1.5 GSPS、1.9V單電源下的非解復用模式下典型功耗為2.77/3.59瓦，該器件在整個工作電壓范圍內(nèi)無失碼每個通道都有自己獨立的DDR數(shù)據(jù)時鐘DCLKI和DCLKQ，當兩個通道都上電時，它們同相，因此只需一個數(shù)據(jù)時鐘就可以捕獲所有數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)以與輸入采樣時鐘相同的速率發(fā)送出去。如果選擇1:2 Demux模式，則每個通道的第二條10位LVDS總線會變?yōu)橛行?，因此輸出?shù)據(jù)速率會降低兩倍，以降低數(shù)據(jù)采集時序要求。該器件還可以用作一個2.0/3.0 GSPS ADC，對I或Q輸入之一進行采樣
特性
出色的精度和動態(tài)性能 與ADC12D1000/1600/1800引腳兼容 低功耗，在較低Fs時進一步降低 內(nèi)部端接、緩沖、差分模擬輸入 擴展控制模式的R/W SPI接口 雙邊沿采樣模式，其中I和Q通道以兩倍的采樣時鐘速率對一路輸入進行采樣 用于系統(tǒng)調(diào)試的輸出測試模式 可編程15位增益和12位正號偏移 可編程tAD調(diào)節(jié)功能 1:1非解復用或1:2解復用LVDS輸出 多芯片系統(tǒng)的自動同步特性 1.9V±0.1V單電源 292引腳BGA封裝(27毫米x 27mm毫米x 2.4mm毫米，球距1.27毫米)；不需要散熱器
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