ADPA7004CHIPS：重塑高頻領(lǐng)域的強(qiáng)大力量

ADPA7004CHIPS：重塑高頻領(lǐng)域的強(qiáng)大力量
ADPA7004CHIPS，一款集成溫度補(bǔ)償片內(nèi)功率檢波器的砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)、平衡中等功率放大器，是當(dāng)前微波頻段內(nèi)技術(shù)的巔峰之作。其工作頻率范圍覆蓋40 GHz至80 GHz，展現(xiàn)出在極高頻段內(nèi)的卓越性能。
在40 GHz至45 GHz的低頻段范圍內(nèi)，ADPA7004CHIPS提供了高達(dá)17 dB的增益（典型值）。其輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)達(dá)到了30.5 dBm，確保了信號(hào)的穩(wěn)定性和抗干擾能力。同時(shí)，在1 dB增益壓縮(P1dB)時(shí)，其輸出功率為21.5 dBm，保證了信號(hào)的穿透力和覆蓋范圍。
在75 GHz至80 GHz的高頻段范圍內(nèi)，盡管頻率更高，但ADPA7004CHIPS依然保持了穩(wěn)定的性能。其增益為16 dB（典型值），IP3為31.5 dBm，P1dB為20.5 dBm。這樣的性能確保了在此高頻段內(nèi)，信號(hào)依然能夠保持清晰、穩(wěn)定。
這款放大器采用了3.5 V的電源電壓(VDD)，功耗為550 mA，使得其能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。其輸入和輸出都已內(nèi)部匹配到50 Ω，簡(jiǎn)化了與多芯片模塊(MCM)的集成過程。所有數(shù)據(jù)均通過最短0.076 mm (3 mil)的一條0.076 mm (3 mil)焊線連接的RFIN和RFOUT焊盤獲取，保證了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

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