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深圳芯領(lǐng)航科技有限公司

宇航級(jí)和工業(yè)級(jí)電子元器件,產(chǎn)品運(yùn)用航空航天,衛(wèi)星通訊,工業(yè)通訊,醫(yī)療器械等,共同一芯,合作共贏

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TGA2623-CP 一款高功率X波段放大器芯片

型號(hào): TGA2623-CP

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 耗散功率 32 W

--- 產(chǎn)品詳情 ---

描述

Qorvo的TGA2623-CP是一款封裝的高功率X波段放大器,采用Qorvo的TQGaN25 0.25 um GaN on SiC生產(chǎn)工藝制造。TGA2623-CP的工作頻率范圍為10至11 GHz,飽和輸出功率為32 W,功率附加效率超過41 %,功率增益為27 dB。
TGA2623-CP采用10引腳15x15 mm螺栓固定封裝,帶銅基座,具有出色的熱管理性能。它可以支持一定范圍的偏置電壓,在脈沖和連續(xù)波條件下均表現(xiàn)出色。兩個(gè)RF端口均經(jīng)過內(nèi)部DC阻塞并匹配至50歐姆,便于系統(tǒng)集成。
TGA2623-CP非常適合商業(yè)和國(guó)防應(yīng)用。
無鉛且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
可應(yīng)要求提供評(píng)估板。
 

特性

頻率范圍:10-11 GHz
Pout:45 dBm(PIN = 18 dBm)
PAE:》41%(PIN = 18 dBm)
功率增益:27 dB(引腳= 18 dBm)
偏置:VD = 28 V,IDQ = 290 mA,VG = -2.7 V典型值(脈沖:脈寬= 100 us,DC = 10%)
包裝尺寸:15.2 x 15.2 x 3.5毫米
封裝底座為純銅,具有出色的熱管理性能
 

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