--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號(hào) W25Q16FWSSIQ
- 數(shù)量 2230
- 封裝 SOP-8
- 品牌 WINBOND/華邦
- 批次 最新批次
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
1.概述W25Q16FW(16M位)串行閃存為具有有限空間、引腳和電源的系統(tǒng)提供了存儲(chǔ)解決方案。25Q系列提供了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通串行閃存設(shè)備的靈活性和性能。它們非常適合將代碼隱藏到RAM,直接從雙/四SPI(XIP)執(zhí)行代碼,并存儲(chǔ)語(yǔ)音、文本和數(shù)據(jù)。該設(shè)備在單一1.65V至1.95V電源上工作,有源電流消耗低至4mA,斷電時(shí)消耗1μa。所有設(shè)備都提供節(jié)省空間的包裝。W25Q16FW陣列被組織成8192個(gè)可編程頁(yè),每個(gè)可編程頁(yè)256字節(jié)。一次最多可編程256個(gè)字節(jié)掃描。頁(yè)面可以按16個(gè)組(4KB扇區(qū)擦除)、128個(gè)組(32KB塊擦除)、256個(gè)組(64KB塊擦除)或整個(gè)芯片(芯片擦除)擦除。W25Q16分別是512個(gè)可擦除扇區(qū)和32個(gè)可擦除塊。小的4KB扇區(qū)允許在需要數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲(chǔ)的應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)更大的靈活性。(見(jiàn)圖2。)W25Q16FW支持標(biāo)準(zhǔn)串行外設(shè)接口(SPI)、雙/四路I/O SPI以及2塊指令周期四路外設(shè)接口(QPI):串行時(shí)鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O 0(DI)、I/O 1(DO)、I/O 2(/WP)和I/O 3(/HOLD)。當(dāng)使用快速讀取雙/四I/O和QPI指令時(shí),支持高達(dá)104MHz的SPI時(shí)鐘頻率,允許雙I/O為208MHz(104MHz x 2),四I/O為416MHz(104MHz x 4)的等效時(shí)鐘速率。這些傳輸速率可以優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)異步8位和16位并行閃存。連續(xù)讀取模式允許高效的內(nèi)存訪問(wèn),只需8個(gè)時(shí)鐘的指令開銷即可讀取24位地址,從而實(shí)現(xiàn)真正的XIP(就地執(zhí)行)操作。Hold引腳、Write Protect引腳和可編程寫入保護(hù),具有頂部或底部陣列控制,提供了進(jìn)一步的控制靈活性。此外,該設(shè)備支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備ID、64位唯一序列號(hào)和三個(gè)256字節(jié)的安全寄存器。
2.特點(diǎn)? 新的SpiFlash存儲(chǔ)器系列–W25Q16FW:16M位/2M字節(jié)–標(biāo)準(zhǔn)SPI:CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold–雙SPI:CLK、/CS,IO0、IO1、/WP和/Hold–四SPI:CLK、CS、IO0、IO 1、IO2、IO3–QPI:CLK、/CS? 最高性能串行閃存–104MHz單、雙/四SPI時(shí)鐘–208/416MHz等效雙/四SPI–50MB/S連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速率–每個(gè)扇區(qū)至少100K程序擦除周期–數(shù)據(jù)保留時(shí)間超過(guò)20年? 高效的“連續(xù)讀取”和QPI模式–具有8/16/32/64字節(jié)環(huán)繞的連續(xù)讀取–尋址內(nèi)存只需8個(gè)時(shí)鐘即可–四外設(shè)接口(QPI)減少了操作開銷–允許真正的XIP(就地執(zhí)行)操作–性能優(yōu)于X16并行閃存? 低功率,寬溫度范圍-單一1.65至1.95V電源-4mA有功電流,<1μA斷電(典型)--40°C至+85°C工作范圍? 具有4KB扇區(qū)的靈活架構(gòu)-統(tǒng)一扇區(qū)/塊擦除(4K/32K/64K字節(jié))-每個(gè)可編程頁(yè)面編程1到256字節(jié)-擦除/程序掛起和恢復(fù)? 高級(jí)安全功能–軟件和硬件寫保護(hù)–電源鎖定和OTP保護(hù)–頂部/底部,互補(bǔ)陣列保護(hù)–單個(gè)塊/扇區(qū)陣列保護(hù)–每個(gè)設(shè)備的64位唯一ID–可發(fā)現(xiàn)參數(shù)(SFDP)寄存器–帶OTP鎖的3X256字節(jié)安全寄存器–易失性和非易失性狀態(tài)寄存器位? 空間高效封裝–8引腳SOIC 150 mil/208 mil–8引腳VSOP 150 mil–8-焊盤WSON 6x5 mm–8-焊墊USON 2x3/4x3 mm–8-球WLCSP–聯(lián)系Winbond了解KGD和其他選項(xiàng)
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