英特爾Stratix@ 10 FPGA在性能上得到了很大提升

（文章來源：百家號(hào)）

英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系統(tǒng)集成等方面具有創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。 英特爾 Stratix 10 設(shè)備采用革命性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，結(jié)合英特爾嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)?專利技術(shù)、高級(jí)接口總線 (AIB)和不斷壯大的 chiplet 產(chǎn)品組合，性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。

英特爾 Stratix 10 GX FPGA 專為滿足高吞吐量系統(tǒng)的高性能要求而設(shè)計(jì)，可提供高達(dá) 10 萬億次的浮點(diǎn)性能，其收發(fā)器在芯片模塊應(yīng)用、芯片到芯片應(yīng)用和背板應(yīng)用中可支持高達(dá) 28.3 Gbps 的速度。英特爾 Stratix 10 SX SoC FPGA 不僅具有英特爾 Stratix 10 GX 設(shè)備的所有特性，還提供了搭載 64 位 4 核 ARM* Cortex-A53 處理器（提供所有密度）的硬核處理器系統(tǒng)。

英特爾 Stratix 10 TX FPGA 將 H-和 E-tile 收發(fā)器相結(jié)合，提供了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的收發(fā)器功能。E-tile 提供雙模收發(fā)器功能，允許單個(gè)收發(fā)器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度運(yùn)行，或在 NRZ 模式下以最高 30 Gbps 的速度運(yùn)行。英特爾 Stratix 10 TX FPGA 還支持 Stratix GX 和 SX 變體的其他突破性創(chuàng)新。

英特爾 Stratix 10 MX FPGA 將英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 的可編程性與靈活性和 3D 堆疊高帶寬內(nèi)存 2 (HBM2) 整合至單個(gè)封裝中。英特爾 Stratix 10 MX FPGA 支持 H-tile 收發(fā)器和 E-tile 收發(fā)器。

英特爾 Stratix 10 DX FPGA 是首款支持英特爾 超級(jí)通道互聯(lián) (UPI) 以直接一致性的方式連接未來特定英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的 FPGA 設(shè)備。它們包括一個(gè) PCIe* Gen4 接口，包含高達(dá) 16Gbps 的 x16 配置。英特爾 Stratix 10 設(shè)備解決了下一代高性能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，涵蓋有線和無線通信、計(jì)算、存儲(chǔ)、軍事、廣播、醫(yī)療和測試與測量終端市場。

突破性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)提供了最高兩倍的核心性能提升。1 借助英特爾 Stratix 10 產(chǎn)品家族，您可以將性能提升到更高水平，實(shí)現(xiàn)最高 8.6 TFLOPS 的單精度浮點(diǎn) DSP 性能，連接最多 20 個(gè) 100 GbE 接口。通過在單臺(tái)設(shè)備中集成最多 144 個(gè)收發(fā)器，打破帶寬障礙，數(shù)據(jù)速率高達(dá) 57.8 Gbps PAM-4 和 28.3 Gbps NRZ。DDR4 內(nèi)存帶寬高達(dá) 287.5 Gbps。HBM2 內(nèi)存帶寬 PCIe* Gen 4 & UPI 高達(dá) 512 Gbps。

借助配有 280 萬個(gè) LE 的最大單片 FPGA 設(shè)備和包括收發(fā)器和其他高級(jí)組件（如 HBM2）在內(nèi)的異構(gòu) 3D SiP 解決方案，實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成水平。其他系統(tǒng)支持包括標(biāo)準(zhǔn)外部內(nèi)存和英特爾 傲騰 內(nèi)存產(chǎn)品。英特爾 Stratix 10 SoC 具備最高 1.35 GHz 的 64 位四核 ARM* Cortex-A53、硬核外設(shè)和能夠以 30 Gbps 的速度直接連接 FPGA 結(jié)構(gòu)的高帶寬接口。

降低運(yùn)營成本，功耗比上一代高端 FPGA 和 SoC 的低 70% 英特爾 Stratix 10 設(shè)備經(jīng)過性能優(yōu)化，可提供高達(dá)每秒 80 千兆次浮點(diǎn)運(yùn)算 (GFLOPS) /瓦的單精度浮點(diǎn)能效。